動(dòng)態(tài)信息

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  • 微軟英特爾聯(lián)盟為做一顆人工智能FPGA騙了全世界

    在蘋(píng)果谷歌為首的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)新貴們的沖擊下,人們往往以為英特爾和微軟的wintel聯(lián)盟已經(jīng)分崩離析,然而他們卻從未有過(guò)如此的團結緊密……電子設計模塊 知名科技雜志《連線(xiàn)》日前發(fā)布一篇頭條題為《微軟押注可重...

    2016-9-28
  • 比一比中國半導體四大產(chǎn)業(yè)集群,上海輕松碾壓深圳

    2016年為中國《十三五規劃》啟動(dòng)元年,目標在2020年實(shí)現集成電路產(chǎn)業(yè)與國際水平差距縮小,且達整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年增速超過(guò)20%……電子制作模塊 根據TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最...

    2016-9-28
  • 新博通為何收購一小公司?瞅準全球IP供貨商下手

    IC產(chǎn)業(yè)的整并風(fēng)潮對半導體IP供貨商來(lái)說(shuō)意味著(zhù)什么?電子實(shí)驗模塊 繼2015年規模前所未見(jiàn)的IC產(chǎn)業(yè)「整并瘋」之后,半導體業(yè)界在今年又有數件大規模并購案發(fā)生,市場(chǎng)上幾乎每個(gè)月都有收購訊息宣布;為何造成這種趨勢?解釋之一是產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成...

    2016-9-28
  • 國行Note7第四炸,網(wǎng)友:三星啊,你可長(cháng)點(diǎn)心吧

    國行Note7第四炸,三星中國為什么不反思?科學(xué)實(shí)驗模塊 據中國之聲《新聞晚高峰》報道,從來(lái)沒(méi)有哪款手機能像三星Note7一樣和爆炸二字聯(lián)系如此緊密,由于國外市場(chǎng)的Note7電池芯片存在問(wèn)題,進(jìn)行全球召回之后,三星堅稱(chēng),在中國大陸...

    2016-9-28
  • 小米秋季新品發(fā)布:iPhone7沒(méi)啥黑科技,小米5S可就不一樣

    雷軍開(kāi)場(chǎng)就表示小米未來(lái)3年左右要開(kāi)1000家小米之家,如何平衡線(xiàn)上下渠道是難題。小米5S也并未讓人失望,驍龍821+超聲波指紋識別+underglass+壓感屏+64GB=1999元……電子模塊 在小米...

    2016-9-28
  • vivo X7包攬線(xiàn)下手機出貨冠亞軍,華為死掐OPPO,三星乏力

    如果說(shuō)去年中國手機市場(chǎng)的熱詞是:倒閉、倒閉、倒閉;那么今年整個(gè)手機和供應鏈生態(tài)到處傳來(lái)兩個(gè)個(gè)字:缺貨、缺貨、缺貨。線(xiàn)下手機出貨強勢,vivoX7包攬冠亞軍,華為OPPO往死里掐,三星回歸第四依然乏力……電子制作模...

    2016-9-27
  • IC產(chǎn)業(yè)史上最大并購年和第二大并購年最大不同是?

    全球IC產(chǎn)業(yè)在2015年以來(lái)畫(huà)風(fēng)突變,大型并購案層出不窮,金額達到創(chuàng )歷史新高的1038億美元;2016年甚至發(fā)生多達20起的并購,相關(guān)交易開(kāi)始出現分化……電子設計模塊 市場(chǎng)研究機構ICInsights最...

    2016-9-27
  • 從安防監控走進(jìn)手機VR,紅外線(xiàn)LED翻身,出貨攀升

    安防監控、手機虹膜識別、汽車(chē)夜視影像、VR追蹤定位等多元應用蓬勃發(fā)展,2021年紅外線(xiàn)LED市場(chǎng)產(chǎn)值成長(cháng)至7.92億美元……電子制作模塊 TrendForce集邦科技旗下LED行業(yè)研究品牌LEDinsi...

    2016-9-27
  • 創(chuàng )新室內追蹤定位:低成本ToF芯片和LED照明更配

    美國倫斯勒理工學(xué)院研究員的使用ToF芯片和LED照明結合的室內追蹤定位技術(shù)應用獲得美國專(zhuān)利……科學(xué)實(shí)驗模塊 美國倫斯勒理工學(xué)院(RensselaerPolytechnicInstitut...

    2016-9-27
  • 10納米Helio X30辣眼睛,聯(lián)發(fā)科拿到蘋(píng)果A系御用GPU

    在一場(chǎng)內部發(fā)布會(huì )上,聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款新品HelioP20、P25、X30,其中HelioX30號稱(chēng)是全球首款十核10nm工藝制造的手機芯片……電子實(shí)驗模塊 關(guān)于主打十核的多核心手機芯片,有人會(huì )說(shuō),一核有難...

    2016-9-27
  • 小米5S首發(fā)Under Glass+3D Touch,方案出自深圳一家觸控新秀?

    小米手機年度旗艦小米5S即將發(fā)布,率先采用高通驍龍821處理器和超聲波三維指紋識別技術(shù),并將搭載合體觸控方案:UnderGlass+3DTouch,可能會(huì )有雙攝像頭,全新3D觸控交互體驗或將給觸控IC注入新動(dòng)力。小米5S的UnderGlas...

    2016-9-27
  • 并購后首度回應:“仙童”已成歷史,安森美“變身”全球第二大電源半導體

    9月19日,安森美半導體(以下簡(jiǎn)稱(chēng)安森美)和飛兆半導體(以下簡(jiǎn)稱(chēng)仙童)聯(lián)合宣布,安森美半導體以24億美元現金成功完成此前宣布的仙童收購案。此前仙童半導體曾拒絕華潤微電子以及華創(chuàng )投資提出的收購要約,ST和Infineon也爭取過(guò)仙童,這也讓這...

    2016-9-26
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