市場(chǎng)研究機構IC Insights最近公布的最新報告顯示，半導體產(chǎn)業(yè)在2015年掀起規模前所未見(jiàn)的“整并瘋”之后，2016年迄今的并購(M&A)案件金額已經(jīng)達到了史上第二大，主要是因為2016年第三季發(fā)生的三樁M&A交易，總價(jià)值就達到510億美元。
到9月中為止，2016年宣布的所有IC產(chǎn)業(yè)并購案件金額已經(jīng)累計達到553億美元，而2015年同期則是創(chuàng )歷史新高的1038億美元。而在2015年前三季，半導體并購案的總合并價(jià)值為791億美元，較2016年同期高43%。
在很多方面，2016年已經(jīng)成為2015年IC產(chǎn)業(yè)“整并瘋”的續集；為了因應許多終端設備應用市場(chǎng)(例如智能手機、PC與平板電腦)的成長(cháng)趨緩，有越來(lái)越多的半導體供貨
商透過(guò)收購來(lái)擴張業(yè)務(wù)版圖，以掌握物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴設備，以及汽車(chē)等各種嵌入式商機。此外，中國為了扶植本土IC產(chǎn)業(yè)，近兩年也積極收購。
2016上半年，半導體產(chǎn)業(yè)的收購熱潮有稍微消退的趨勢，總計1~6月收購案交易金額僅43億美元；該數字在2015上半年為726億美元。不過(guò)在2016年第三季宣布的三樁并購案，包括SoftBank收購ARM、ADI收購Linear，以及Renesas收購Intersil等，讓2016年鐵定成為IC產(chǎn)業(yè)M&A交易金額僅次于2015年的年度。
2015年的半導體產(chǎn)業(yè)整并潮，以及在2016年發(fā)生的近20件IC廠(chǎng)商收購案之間最大的不同是，今年大多數的交易是以一家公司的特定業(yè)務(wù)部門(mén)、事業(yè)群、產(chǎn)品線(xiàn)、技術(shù)或資產(chǎn)為對象；在近五年來(lái)，有不少半導體廠(chǎng)商的新策略是選擇剝離或放棄特定產(chǎn)品線(xiàn)與技術(shù)。
