日前三星電子的晶圓代工部門(mén)宣布投入“多專(zhuān)案晶圓服務(wù)(Multi-Project Wafer；MPW)”專(zhuān)案，并將于近期正式啟動(dòng)。三星未來(lái)將以目前成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)為主，為中小企業(yè)提供定制化的晶圓代工服務(wù)。 此前三星的晶圓代工業(yè)務(wù)始終為蘋(píng)果或高通等大型客戶(hù)的訂單所影響，通過(guò)8英寸晶圓的MPW解決方案，三星可以進(jìn)一步穩定業(yè)務(wù)。目前三星的晶圓代工廠(chǎng)排名全球第4，三星一直希望藉由新的制程來(lái)超越龍頭臺積電。

“多專(zhuān)案晶圓服務(wù)(Multi-Project Wafer；MPW)”專(zhuān)案是一種單晶圓上提供多款定制化晶圓代工服務(wù)的技術(shù)，可提供中小型業(yè)者小量的定制化芯片生產(chǎn)，以節省成本。過(guò)去，三星因為都是針對蘋(píng)果或高通大型客戶(hù)的大規模訂單來(lái)進(jìn)行晶圓代工生產(chǎn)服務(wù)，從來(lái)沒(méi)有把業(yè)務(wù)延伸到這樣的領(lǐng)域中。不過(guò)，在目前無(wú)晶圓廠(chǎng)（Fabless）的IC設計公司越來(lái)越成為主流，而且透過(guò)MPW服務(wù)也能與IC設計公司建立穩定協(xié)同合作關(guān)系的情況下，使得三星決定投入這一市場(chǎng)。

三星電子將指定Hanatech、Ganon Chips和Alpha Holdings作為相關(guān)的IC設計公司的設計合作伙伴，并從本月開(kāi)始啟動(dòng)MPW服務(wù)。而在三星推出的8英寸晶圓MPW解決方案中，除了現有的eFlash，電源與顯示驅動(dòng)器IC（DDI）、以及CMOS圖像傳感器（CIS）等產(chǎn)品外，還將加入RF/IoT和指紋識別技術(shù)解決方案等產(chǎn)品。而三星也表示，透過(guò)所提供的MPW解決方案，客戶(hù)可以藉較低的成本來(lái)生產(chǎn)高性能和低功耗特性的芯片。預計，在2018年年底時(shí)，將會(huì )有20個(gè)客戶(hù)采用該種晶圓代工生產(chǎn)模式。