Lam砸106億美元合并KLA，半導體設備新霸主誕生

半導體產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)吹向了設備廠(chǎng)商──近日Lam Research(科林研發(fā))宣布以總價(jià)約106億美元，收購同業(yè)KLA-Tencor(科天)；分析師表示，這樁交易將使未來(lái)兩家合并后的公司，超越競爭對手應材(Applied Materials)。

 

根據Lam執行長(cháng)Martin Anstice的說(shuō)法，兩家公司的合并將讓Lam的半導體制程設備結合KLA的制程控制系統，為半導體廠(chǎng)商提升良率，并將變異性降低到原子等級；Anstice未來(lái)將擔任合并后新公司的執行長(cháng)。

 

如今半導體產(chǎn)業(yè)越來(lái)越少有廠(chǎng)商具備追隨摩爾定律(Moore’s Law)、繼續投入制程微縮競賽的龐大財力；要生產(chǎn)新一代尺寸更小、性能更高的芯片，半導體廠(chǎng)商必須采用多重圖案、3D制程、系統級封裝以及新一代內存等技術(shù)。Anstice指出，芯片廠(chǎng)商創(chuàng )造產(chǎn)品差異化的能力，越來(lái)越仰賴(lài)制程與制程控制的相互搭配。

 

Anstice表示，上述趨勢促成了Lam與KLA兩家公司的合并，而且雙方擁有相似的企業(yè)文化，總部也在鄰近區域。Lam將支付每股67.02美元的價(jià)格給KLA股東，以現金結合股票交換的形式；而估計總交易金額為106億美元。Lam將發(fā)行8,000股新股，并以借貸39億美元來(lái)籌措收購所需資金。

 

Lam估計，兩家公司的合并將在24個(gè)月之內帶來(lái)一年2.5億美元的成本節省，并為新公司在2020年增加6億美元的營(yíng)收；合并后的新公司仍將有53億美元現金，并在交易完成(預計為2016年中)后12個(gè)月之內就看到營(yíng)收成長(cháng)。

 

估計合并后的新公司2018年營(yíng)收可達到100億美元、獲利率27%；合并交易已經(jīng)獲得雙方董事會(huì )通過(guò)，仍有待股東大會(huì )與主管機關(guān)批準。

 

而主管機關(guān)的批準可能會(huì )有些棘手，特別是在中國正積極扶植自家半導體產(chǎn)業(yè)的此時(shí)──今年4月份，同是半導體設備供貨商的應材與東京威力科創(chuàng )(Tokyo Electron)，原本已談妥的價(jià)值290億美元的合并案，就被美國反壟斷機構否決而宣告破局。

 

對此分析師Robert Maire表示，因為與東京威力科創(chuàng )的合并破局，應材有可能將會(huì )因Lam與KLA的合并而被擠下半導體設備龍頭寶座；而若沒(méi)有了應材與東京威力科創(chuàng )的合并案威脅，Lam可望因新合并案而取得強勢地位。

 

Maire指出，制程控制方案與制程設備廠(chǎng)商的合并，有非常明確的策略?xún)?yōu)勢，因為半導體廠(chǎng)商都面臨制程微縮的挑戰。不過(guò)他也表示，Lam/KLA的合并案完成后，半導體設備領(lǐng)域會(huì )更傾向成為“大者恒大”的壟斷市場(chǎng)；但半導體廠(chǎng)商客戶(hù)們對于此案的接受程度，似乎比對于應材/東京威力科創(chuàng )高得多。

 

然而Maire認為， Lam/KLA合并案恐怕不容易通過(guò)主管機關(guān)批準的關(guān)卡，特別是在中國與美國；他仍相信交易將會(huì )完成，但可能得等到2016年底：“Lam與KLA的產(chǎn)品線(xiàn)幾乎零重迭，因此盡管合并之后將取得高市占率，應該還是不會(huì )超過(guò)反壟斷法規的底線(xiàn)。”

 

這場(chǎng)交易發(fā)生的同時(shí)，半導體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的整并風(fēng)潮，各家廠(chǎng)商都試圖在緩慢前進(jìn)的市場(chǎng)中尋找成長(cháng)力道；今年7月，IBM才完成將芯片制造部門(mén)出售給晶圓代工廠(chǎng)商Globalfoundries，而市場(chǎng)研究機構IC Insights預期，只會(huì )有很少數的芯片廠(chǎng)商可能會(huì )打造下一代的18寸晶圓廠(chǎng)。

 

 

有能力興建下一代18寸晶圓廠(chǎng)的半導體廠(chǎng)商會(huì )是少數