關(guān)鍵字:半導體設備 Lam并購KLA 制程 電子模塊
根據Lam執行長(cháng)Martin Anstice的說(shuō)法,兩家公司的合并將讓Lam的半導體制程設備結合KLA的制程控制系統,為半導體廠(chǎng)商提升良率,并將變異性降低到原子等級;Anstice未來(lái)將擔任合并后新公司的執行長(cháng)。
如今半導體產(chǎn)業(yè)越來(lái)越少有廠(chǎng)商具備追隨摩爾定律(Moore’s Law)、繼續投入制程微縮競賽的龐大財力;要生產(chǎn)新一代尺寸更小、性能更高的芯片,半導體廠(chǎng)商必須采用多重圖案、3D制程、系統級封裝以及新一代內存等技術(shù)。Anstice指出,芯片廠(chǎng)商創(chuàng )造產(chǎn)品差異化的能力,越來(lái)越仰賴(lài)制程與制程控制的相互搭配。
Anstice表示,上述趨勢促成了Lam與KLA兩家公司的合并,而且雙方擁有相似的企業(yè)文化,總部也在鄰近區域。Lam將支付每股67.02美元的價(jià)格給KLA股東,以現金結合股票交換的形式;而估計總交易金額為106億美元。Lam將發(fā)行8,000股新股,并以借貸39億美元來(lái)籌措收購所需資金。
Lam估計,兩家公司的合并將在24個(gè)月之內帶來(lái)一年2.5億美元的成本節省,并為新公司在2020年增加6億美元的營(yíng)收;合并后的新公司仍將有53億美元現金,并在交易完成(預計為2016年中)后12個(gè)月之內就看到營(yíng)收成長(cháng)。
估計合并后的新公司2018年營(yíng)收可達到100億美元、獲利率27%;合并交易已經(jīng)獲得雙方董事會(huì )通過(guò),仍有待股東大會(huì )與主管機關(guān)批準。
而主管機關(guān)的批準可能會(huì )有些棘手,特別是在中國正積極扶植自家半導體產(chǎn)業(yè)的此時(shí)──今年4月份,同是半導體設備供貨商的應材與東京威力科創(chuàng )(Tokyo Electron),原本已談妥的價(jià)值290億美元的合并案,就被美國反壟斷機構否決而宣告破局。
對此分析師Robert Maire表示,因為與東京威力科創(chuàng )的合并破局,應材有可能將會(huì )因Lam與KLA的合并而被擠下半導體設備龍頭寶座;而若沒(méi)有了應材與東京威力科創(chuàng )的合并案威脅,Lam可望因新合并案而取得強勢地位。
Maire指出,制程控制方案與制程設備廠(chǎng)商的合并,有非常明確的策略?xún)?yōu)勢,因為半導體廠(chǎng)商都面臨制程微縮的挑戰。不過(guò)他也表示,Lam/KLA的合并案完成后,半導體設備領(lǐng)域會(huì )更傾向成為“大者恒大”的壟斷市場(chǎng);但半導體廠(chǎng)商客戶(hù)們對于此案的接受程度,似乎比對于應材/東京威力科創(chuàng )高得多。
然而Maire認為, Lam/KLA合并案恐怕不容易通過(guò)主管機關(guān)批準的關(guān)卡,特別是在中國與美國;他仍相信交易將會(huì )完成,但可能得等到2016年底:“Lam與KLA的產(chǎn)品線(xiàn)幾乎零重迭,因此盡管合并之后將取得高市占率,應該還是不會(huì )超過(guò)反壟斷法規的底線(xiàn)。”
這場(chǎng)交易發(fā)生的同時(shí),半導體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的整并風(fēng)潮,各家廠(chǎng)商都試圖在緩慢前進(jìn)的市場(chǎng)中尋找成長(cháng)力道;今年7月,IBM才完成將芯片制造部門(mén)出售給晶圓代工廠(chǎng)商Globalfoundries,而市場(chǎng)研究機構IC Insights預期,只會(huì )有很少數的芯片廠(chǎng)商可能會(huì )打造下一代的18寸晶圓廠(chǎng)。
有能力興建下一代18寸晶圓廠(chǎng)的半導體廠(chǎng)商會(huì )是少數