關(guān)鍵字:2015年市場(chǎng) 晶圓代工 營(yíng)收 科學(xué)實(shí)驗模塊
IC Insights估計,40納米以下工藝節點(diǎn)純晶圓代工市場(chǎng)將在2015年成長(cháng)24%,達到161億美元的規模;該數字在2014年為130億美元。至于40納米及以上工藝節點(diǎn)市場(chǎng),估計2015年將衰退2%,來(lái)到288億美元。
市場(chǎng)對40納米以下先進(jìn)工藝需求推動(dòng)純晶圓代工市場(chǎng)成長(cháng)
下表顯示全球四大純晶圓代工業(yè)者的45納米及以下工藝節點(diǎn)在2014年與2015年各季的銷(xiāo)售業(yè)績(jì);IC Insights預期,臺積電(TSMC)的2015年整體銷(xiāo)售額中,有63%是來(lái)自于45納米及以下工藝技術(shù)。此外臺積電在2015年估計有57億美元銷(xiāo)售額來(lái)自于20納米及以下工藝(其中20納米工藝營(yíng)收估計51億美元,16納米工藝營(yíng)收估計6億美元)。
在2014年,臺積電20納米及以下工藝營(yíng)收僅21億美元,2015年數字將是2.7倍。而臺積電已自2015年第三季開(kāi)始量產(chǎn)16納米工藝,該公司表示:“16納米工藝的成長(cháng)將會(huì )非??焖?,甚至超越20納米工藝的成長(cháng)速度。”
四大純晶圓代工業(yè)者的45納米及以下工藝營(yíng)收
根據IC Insights的估計,GlobalFoundries的45納米及以下工藝所占比例,在2015年第三季將比上一季減少5%;衰退原因是由于該公司在第三季納入了所收購之IBM芯片業(yè)務(wù)部門(mén)(收購交易在7月完成)的銷(xiāo)售額,后者有大多數來(lái)自采用較舊工藝節點(diǎn)的RF組件。
聯(lián)電(UMC)在2015年的總銷(xiāo)售額中,估計有三分之一是來(lái)自于45納米及以下工藝;而中芯國際(SMIC)的2015年45納米及以下工藝節點(diǎn)銷(xiāo)售額估計只有3.63億美元,是臺積電同年度45納米及以下工藝的2%。