日月光擬公開(kāi)收購矽品，封測雙雄合璧

消息稱(chēng)：半導體封測大廠(chǎng)日月光將自8月24日至9月22日開(kāi)盤(pán)時(shí)間，以每普通股45元新臺幣的價(jià)格，溢價(jià)34%公開(kāi)收購矽品已發(fā)行的普通股，并以每單位美國存托憑證（等于普通股5股）225元新臺幣的現金對價(jià)公開(kāi)收購矽品流通的美國存托憑證。

 

據悉，預定最高收購數量為普通股7.79億股（含流通在外美國存托憑證所表彰之普通股），約為矽品普通股總數的25%。日月光最低收購股票數量為1.558億股（相當于矽品總股本的5%）即可達到本次公開(kāi)收購條件。

 

日月光表示，面對全球競爭加劇，臺灣同業(yè)間應積極尋求合作的機會(huì )整合資源，以維護并進(jìn)一步提升臺灣封測業(yè)的競爭優(yōu)勢。日月光本次收購目的在于建立日月光與矽品合作的基礎及機會(huì )，尋求財務(wù)投資收益，并表示不會(huì )介入矽品的經(jīng)營(yíng)。日月光表示將依法以上述預定最高收購數量為上限，并以相同條件收購所有應賣(mài)的矽品普通股及美國存托憑證；如參與應賣(mài)的普通股（含美國存托憑證）超過(guò)前述最高收購比例，將以同一比例，向所有參與應賣(mài)的普通股股東及美國存托憑證持有人收購。

 

資料顯示，日月光和矽品此前位居IC封測行業(yè)前兩名，長(cháng)電科技排名第三。

 

日月光首席財務(wù)官董宏思表示，面對全球競爭加劇及新興勢力崛起，半導體產(chǎn)業(yè)加速整并趨勢日益明顯，日月光認為臺灣同業(yè)間應積極尋求合作機會(huì )整合資源，以維護并進(jìn)一步提升臺灣封測業(yè)競爭優(yōu)勢。日月光選擇公開(kāi)收購取得部分矽品股權，即為尋求建立日月光與矽品的合作基礎及機會(huì )。

 

有業(yè)內人士評價(jià)本次收購為惡意收購。分析師表示，臺灣半導體封測產(chǎn)業(yè)現在面臨賴(lài)在上游Foundry的縱向競爭、下游應用端的利潤擠壓、大陸半導體封測崛起的競爭壓力等三大挑戰，其內部整合勢在必行。如若日月光與矽品結盟，可能對于大陸半導體封測產(chǎn)業(yè)形成短期競爭壓力，但也意味著(zhù)大陸封測業(yè)境外并購競爭對手的減少。