關(guān)鍵字:封測雙雄 日月光 收購矽品 電子模塊
據悉,預定最高收購數量為普通股7.79億股(含流通在外美國存托憑證所表彰之普通股),約為矽品普通股總數的25%。日月光最低收購股票數量為1.558億股(相當于矽品總股本的5%)即可達到本次公開(kāi)收購條件。
日月光表示,面對全球競爭加劇,臺灣同業(yè)間應積極尋求合作的機會(huì )整合資源,以維護并進(jìn)一步提升臺灣封測業(yè)的競爭優(yōu)勢。日月光本次收購目的在于建立日月光與矽品合作的基礎及機會(huì ),尋求財務(wù)投資收益,并表示不會(huì )介入矽品的經(jīng)營(yíng)。日月光表示將依法以上述預定最高收購數量為上限,并以相同條件收購所有應賣(mài)的矽品普通股及美國存托憑證;如參與應賣(mài)的普通股(含美國存托憑證)超過(guò)前述最高收購比例,將以同一比例,向所有參與應賣(mài)的普通股股東及美國存托憑證持有人收購。
資料顯示,日月光和矽品此前位居IC封測行業(yè)前兩名,長(cháng)電科技排名第三。
日月光首席財務(wù)官董宏思表示,面對全球競爭加劇及新興勢力崛起,半導體產(chǎn)業(yè)加速整并趨勢日益明顯,日月光認為臺灣同業(yè)間應積極尋求合作機會(huì )整合資源,以維護并進(jìn)一步提升臺灣封測業(yè)競爭優(yōu)勢。日月光選擇公開(kāi)收購取得部分矽品股權,即為尋求建立日月光與矽品的合作基礎及機會(huì )。
有業(yè)內人士評價(jià)本次收購為惡意收購。分析師表示,臺灣半導體封測產(chǎn)業(yè)現在面臨賴(lài)在上游Foundry的縱向競爭、下游應用端的利潤擠壓、大陸半導體封測崛起的競爭壓力等三大挑戰,其內部整合勢在必行。如若日月光與矽品結盟,可能對于大陸半導體封測產(chǎn)業(yè)形成短期競爭壓力,但也意味著(zhù)大陸封測業(yè)境外并購競爭對手的減少。