關(guān)鍵字：博物館收藏芯片美學(xué)器官芯片電子實(shí)驗室模塊 今年早些時(shí)候，現代藝術(shù)博物館設計和建筑的高級館長(cháng)PaolaAntonelli給博物館的永久收藏品中增加了一個(gè)有趣的東西。這是一個(gè)透明的塑料芯片，和一個(gè)普通的U盤(pán)差不多大，它有可能很快改變科...

關(guān)鍵字：關(guān)閉晶圓廠(chǎng)淘汰舊產(chǎn)能晶圓代工企業(yè)科學(xué)實(shí)驗模塊 自從2008~2009年的全球經(jīng)濟衰退以來(lái)，IC產(chǎn)業(yè)就致力于淘汰舊產(chǎn)能(例如8寸晶圓廠(chǎng))，以專(zhuān)注于生產(chǎn)更具成本效益的較大尺寸晶圓；根據市場(chǎng)研究機構ICInsights的統計，在2009...

關(guān)鍵字：24M超級電池工廠(chǎng)鋰電池工藝電子模塊 本周一上午，馬薩諸塞州坎布里奇（Cambridge,Mass.）電池公司24M在花了四年半時(shí)間完善技術(shù)、爭取投資人和戰略合作伙伴之后，終于從隱身模式中浮出水面。 憑借其半固態(tài)鋰離子電池，...

關(guān)鍵字：IR攝像頭智能手機標配紅外線(xiàn)攝像電子制作模塊 根據YoleDeveloppement最新的常溫紅外線(xiàn)成像：技術(shù)與市場(chǎng)趨勢(UncooledInfraredImaging:technology&MarketTrends)報告...

關(guān)鍵字：人形機器人德國工業(yè)4.0機器人之爭電子設計模塊 TrendForce旗下TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析師柏德葳表示，在全球勞動(dòng)人口持續縮減、工資不斷上漲的趨勢下，全球制造業(yè)與服務(wù)業(yè)等范疇對機器人市場(chǎng)需求也跟著(zhù)水漲船高。...

關(guān)鍵字：虹膜識別技術(shù)眼睛密碼指紋識別科學(xué)實(shí)驗室模塊 生物識別技術(shù)存在感越來(lái)越強，如指紋識別、人臉識別、虹膜識別、皮膚傳感器等新興應用層出不窮，預計2020年搭載生物識別技術(shù)的智能機將成長(cháng)到十幾億部。生物識別將作為獨特的個(gè)人身份ID，密碼將...

關(guān)鍵字：中芯國際微電子研究集成電路新技術(shù)科學(xué)實(shí)驗模塊 6月23日消息，中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際），中國內地規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應商華為、全球領(lǐng)先的微電子研究中心之一比利...

關(guān)鍵字：有機發(fā)光二極管印刷薄膜柔性材料電子模塊 利用合成材料制造的印刷微電子組件提供了輕薄、可撓曲的好處，而且能夠以更具成本效益且節能的方式進(jìn)行生產(chǎn)，廣泛地應用在柔性顯示器與觸控屏幕、發(fā)光薄膜、RFID標簽以及太陽(yáng)能電池。 有機電子...

關(guān)鍵字：深圳創(chuàng )客周專(zhuān)業(yè)創(chuàng )客創(chuàng )客創(chuàng )業(yè)電子實(shí)驗室模塊 創(chuàng )客熱潮洶涌來(lái)襲，創(chuàng )客不乏新奇創(chuàng )意，但如何快速和專(zhuān)業(yè)化地將創(chuàng )意轉化成產(chǎn)品并快速推向市場(chǎng)，則是眾多創(chuàng )客面臨的關(guān)鍵挑戰。飛思卡爾開(kāi)創(chuàng )的InternetofTomorrow巡展–駛向...

關(guān)鍵字：AMD高管分拆剝離業(yè)務(wù)科學(xué)實(shí)驗模塊 PC的沒(méi)落，讓AMD步入惠普的后塵。 近日路透傳出消息,由多位知情人士透露,美國芯片制造商AMD正在評估是否要將自己一分為二或剝離某項業(yè)務(wù),而評估尚處于初始階段。關(guān)于A(yíng)MD準備分拆或剝離業(yè)...

關(guān)鍵字：TI并購NXP收購飛思卡爾半導體電子模塊 德州儀器長(cháng)期以來(lái)的政策是不對業(yè)界傳聞以及競爭對手的動(dòng)作做出評價(jià)，德州儀器的新聞發(fā)言人KimberlyMorgan表示。德州儀器上一次重大收購是2011年以65億美元收購了NS。 知情...

關(guān)鍵字：PC市場(chǎng)衰退手機芯片飽和汽車(chē)表現亮眼電子制作模塊 根據德意志銀行(DeutscheBank)的分析報告，2015年第二季全球市場(chǎng)對半導體組件的需求持續疲弱，主因是部分亞洲PC組裝業(yè)者表示，部分零組件的采購量與2014年同季相較，減...