半導體看不見(jiàn)的變遷：五年83座晶圓廠(chǎng)關(guān)門(mén)

自從2008~2009年的全球經(jīng)濟衰退以來(lái)，IC產(chǎn)業(yè)就致力于淘汰舊產(chǎn)能(例如8寸晶圓廠(chǎng))，以專(zhuān)注于生產(chǎn)更具成本效益的較大尺寸晶圓；根據市場(chǎng)研究機構IC Insights的統計，在2009~2014年間，全球半導體制造企業(yè)總計已經(jīng)關(guān)閉或改裝83座晶圓廠(chǎng)。

 

下圖顯示自2009年以來(lái)關(guān)閉的晶圓廠(chǎng)中，有41%是6寸晶圓廠(chǎng)，27%是8寸晶圓廠(chǎng)；奇夢(mèng)達(Qimonda)是第一家關(guān)閉一座12寸晶圓廠(chǎng)的半導體企業(yè)，原因是該公司在2009年結束營(yíng)業(yè)。而在2013年，臺灣內存企業(yè)茂德(ProMOS)與力晶(Powerchip)也分別關(guān)閉了一座12寸晶圓廠(chǎng)。

 

 

2009~2014年關(guān)閉之晶圓廠(chǎng)尺寸別

 

以區域來(lái)看，日本的半導體供貨商自2009年以來(lái)總計關(guān)閉了34家晶圓廠(chǎng)，數量遠高于其他區域的半導體企業(yè)；在2009~2014年間，位于北美的晶圓廠(chǎng)關(guān)閉了25座，歐洲則關(guān)閉了17座晶圓廠(chǎng)(如下圖所示)。

 

 

2009~2014年關(guān)閉之晶圓廠(chǎng)尺寸所在地區別

 

全球晶圓廠(chǎng)關(guān)閉潮在2009年與2010年發(fā)生，部分原因是當時(shí)經(jīng)濟嚴重衰退；2009年全球關(guān)閉的晶圓廠(chǎng)總共有25座，2010年則有24座；接著(zhù)2012年有10座晶圓廠(chǎng)關(guān)閉，2013年則是12座。2011年與2014年關(guān)閉的晶圓廠(chǎng)數量是2009~2014年間最少的，分別是6座。

 

有鑒于近來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)的整并風(fēng)潮，以及新晶圓廠(chǎng)與IC生產(chǎn)設備不斷飆高的成本，再加上有更多IC企業(yè)向“輕晶圓廠(chǎng)(fab-lite)”或“無(wú)晶圓廠(chǎng)(fabless)”經(jīng)營(yíng)模式靠攏，IC Insights 預期，未來(lái)幾年晶圓廠(chǎng)關(guān)閉數量將會(huì )有加速成長(cháng)的趨勢──這對晶圓代工企業(yè)來(lái)說(shuō)可能是好消息，但半導體設備與材料企業(yè)恐怕要開(kāi)始緊張了！