關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片亞馬遜平板電腦新FireTV電子模塊 感恩節及圣誕節旺季商機日益臨近。近年來(lái)，亞馬遜每到這個(gè)時(shí)候都會(huì )發(fā)布幾款優(yōu)質(zhì)廉價(jià)的消費類(lèi)硬件設備。這次亞馬遜選擇了在舊金山北灘租下的一個(gè)山頂房屋中發(fā)布其產(chǎn)品，這里可以俯視舊金山天際線(xiàn)美...

關(guān)鍵字：E-ink手機屏雙屏手機元太科技電子設計模塊 元太科技首次發(fā)布三大E-ink方案 作為一種低功耗的顯示技術(shù)，E-ink有很多優(yōu)點(diǎn)，比如不傷眼、比如低功耗。E-ink最早的應用是在Kindle這樣的電子書(shū)上，慢慢的包括手機、銀...

關(guān)鍵字：華米手環(huán)小米手環(huán)Amazfit電子制作模塊 華米科技在9月16日推出自有品牌Amazfit，由國民女神高圓圓代言。同時(shí)發(fā)布兩款定價(jià)為299元的智能手環(huán)產(chǎn)品月霜與赤道，主打時(shí)尚輕奢。就在前一個(gè)月，由華米設計生產(chǎn)的小米手環(huán)價(jià)格由79元...

關(guān)鍵字：透明電池鋰離子電池電子設計模塊 美國耶魯大學(xué)(YaleUniversity)化學(xué)與環(huán)境工程副教授A(yíng)ndreTaylor實(shí)驗室的研究人員們開(kāi)發(fā)出一種可望為鋰離子電池制造透明電極的技術(shù)。 研究人員們利用自旋噴射逐層(SSLbL)...

關(guān)鍵字：博通物聯(lián)網(wǎng)芯片精準定位科學(xué)實(shí)驗模塊 在第16屆2015中國無(wú)線(xiàn)技術(shù)與應用大會(huì )上，博通發(fā)布了三款物聯(lián)網(wǎng)芯片。一款是面向物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設備推出的最新全球導航衛星系統（GNSS）芯片，代號BCM47748；另外兩款是針對汽車(chē)電子市場(chǎng)新增...

關(guān)鍵字：大基金半導體封測中芯國際電子模塊 日前消息，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱(chēng)大基金)、中芯國際及高通旗下子公司在北京宣布達成向中芯長(cháng)電半導體有限公司(下稱(chēng)中芯長(cháng)電)投資的意向并簽署了不具有法律約束力的投資意向書(shū)。 據悉，該項投...

關(guān)鍵字：軟銀Pepper智能機器人富士康生產(chǎn)線(xiàn)電子模塊 自2015年6月首批1000臺日本軟銀Pepper機器人一分鐘內銷(xiāo)售一空后，之后陸續推出幾波限量預購也同樣秒殺銷(xiāo)售，可見(jiàn)人型智能機器人市場(chǎng)已經(jīng)成功打入日本一般消費市場(chǎng)。根據Trend...

關(guān)鍵字：MEMS傳感器市場(chǎng)智能傳感器物聯(lián)網(wǎng)電子制作模塊 請創(chuàng )新而不是一味降低成本！我們寧要新功能不要低成本。在最近上海舉辦的第二屆MEMS傳感器盛會(huì )MIGAsia2015上，華為傳感部門(mén)的首席技術(shù)專(zhuān)家丁險峰的呼吁引起了MEMS產(chǎn)業(yè)界的極大...

關(guān)鍵字：三星可折疊手機柔性屏幕墻紙電視電子設計模塊 預計在2020年以前，主動(dòng)式OLED的營(yíng)收可望超過(guò)230億美元，其中大部分都來(lái)自于具有固定彎曲角度的智能手表與手機。 作為柔性材料顯示面板領(lǐng)域的龍頭，研發(fā)和制造方面擁有優(yōu)秀的團隊和...

關(guān)鍵字：Intersil收購GWSMOSFET業(yè)務(wù)電源管理電子實(shí)驗室模塊 2015年9月16日消息，電源管理與精密模擬解決方案供應商Intersil公司，今天宣布收購GreatWallSemiconductor（GWS）公司---這是一家...

關(guān)鍵字：惠普分拆裁員3萬(wàn)重組計劃電子模塊 根據惠普公司周二發(fā)布的公告，該公司企業(yè)業(yè)務(wù)部門(mén)將裁減2.5萬(wàn)到3萬(wàn)個(gè)工作崗位。裁員將從今年第四季度開(kāi)始，預計將花費27億美元。企業(yè)服務(wù)部門(mén)將成文本次裁員的重災區，不過(guò)其研究和銷(xiāo)售部門(mén)將受到保護。企...

關(guān)鍵字：18寸晶圓制造工藝晶圓廠(chǎng)科學(xué)實(shí)驗模塊 較大的晶圓直徑能在每片晶圓上生產(chǎn)更多的芯片，也能因為能減緩材料與工藝成本增加幅度，使得芯片成本降低；在歷史上，轉移至更大的晶圓直徑帶來(lái)了每單位尺寸20%以上的成本降低幅度。不過(guò)龐大的財務(wù)與技術(shù)...