國際電子商情獲悉，上海證券交易所科創(chuàng )板股票上市委員會(huì )今（21）日召開(kāi)了2020年第25次審議會(huì )議，根據審議結果顯示，芯原股份IPO成功過(guò)會(huì )。去年9月踏上科創(chuàng )板賽道的芯原股份，終于在歷經(jīng)5輪問(wèn)詢(xún)后，順利通過(guò)上市委“大考”...
5月21日晚間，上交所發(fā)布科創(chuàng )板上市委審議結果，同意芯原微電子（上海）股份有限公司（下稱(chēng)“芯原股份”）首發(fā)上市。同批過(guò)會(huì )的還有鐵科軌道，截至目前，科創(chuàng )板過(guò)會(huì )企業(yè)已達143家。
據公開(kāi)資料顯示，本次過(guò)會(huì )成功的芯原股份成立于2001年8月，是一家依托自主半導體IP，為客戶(hù)提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導體IP授權服務(wù)的企業(yè)，在傳統CMOS、先進(jìn)FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點(diǎn)上都具有優(yōu)秀的設計能力。主要經(jīng)營(yíng)模式為芯片設計平臺即服務(wù)SiPaaS（SiliconPlatformasaService）® 模式。根據 IPnest 統計，從半導體IP銷(xiāo)售收入角度，芯原是中國大陸排名第一、全球排名前六的半導體IP供應商。其主要客戶(hù)包括英特爾、博世、恩智浦、Facebook、大華股份等眾多國內外知名企業(yè)。
其獨特的商業(yè)模式也贏(yíng)得了眾多資本的青睞，如國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、小米基金等均現身公司股東榜。據企業(yè)征信網(wǎng)站顯示，該公司在2003年至2019年發(fā)生10次融/增資事宜。
招股書(shū)披露，目前芯原股份自主擁有的各類(lèi)處理器IP、數?；旌螴P和射頻IP是SiPaaS模式的核心。通過(guò)對各類(lèi)IP進(jìn)行工藝節點(diǎn)、面積、帶寬、性能和軟件等系統級優(yōu)化，芯原股份打造靈活可復用的芯片設計平臺，從而降低設計時(shí)間、成本和風(fēng)險，提高芯原股份的服務(wù)質(zhì)量和效率。終端應用可覆蓋消費電子、汽車(chē)電子、計算 機及周邊、工業(yè)、數據處理和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應用領(lǐng)域。
截至報告期末，芯原股份在全球范圍內擁有有效發(fā)明專(zhuān)利117項、商標62項，在中國境內登記集成電路布圖設計專(zhuān)有權104項、軟件著(zhù)作權12項以及豐富的技術(shù)秘密儲備。
科研投入方面，2016至2019年上半年，芯原股份研發(fā)費用分別為30,976.15萬(wàn)元（人民幣，下同）、33,163.58萬(wàn)元、34,738.86萬(wàn)元、19,449.40萬(wàn)元，公司研發(fā)費用率分別為37.18%、30.71%、32.85%、31.99%。
招股書(shū)披露，本次發(fā)行擬募集資金不超過(guò)7.9億元，芯原股份將在扣除發(fā)行費用后分別用于以下項目：
芯原股份董事長(cháng)兼CEO戴偉民表示：“在上市后，芯原將借助資本市場(chǎng)的力量，不斷升級芯片定制平臺，加強半導體IP研發(fā)并擇機投資并購，引進(jìn)高端人才，保持公司技術(shù)的先進(jìn)性以更好地服務(wù)中國市場(chǎng)的需求。”
芯原股份認為，本次募集資金投資項目與公司現有業(yè)務(wù)關(guān)系密切，是從公司戰略角度出發(fā)，對現有業(yè)務(wù)進(jìn)行的擴展和深化。募集資金投資項目緊跟當前主流科技應用發(fā)展方向，契合公司現有產(chǎn)品的擴大應用以及現有研發(fā)能力提高的需要，可進(jìn)一步強化公司開(kāi)拓新市場(chǎng)和新客戶(hù)群的能力，提高公司核心競爭力。
移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)
