“叫板”臺積電！三星81億美元5nm芯片產(chǎn)線(xiàn)明年投產(chǎn)

三星電子周四表示，公司的第六條國內芯片代工生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)動(dòng)工，將生產(chǎn)邏輯芯片。三星此舉旨在降低對于不穩定的存儲芯片領(lǐng)域的依賴(lài)。

三星目前正在芯片代工領(lǐng)域挑戰更強大的對手臺積電，爭奪高通公司等客戶(hù)的訂單。據悉，該條產(chǎn)線(xiàn)位于韓國平澤市，將使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)生產(chǎn)先進(jìn)的5nm芯片，已在本月稍早時(shí)候動(dòng)工，計劃從明年下半年開(kāi)始投入運營(yíng)。

據悉，這條新建產(chǎn)線(xiàn)將生產(chǎn)用于5G、高性能計算機及人工智能領(lǐng)域的芯片。

圍繞臺積電與三星的“先進(jìn)制程大戰”

4月29日，三星發(fā)布2020年Q1財報，雖然營(yíng)收達到55.3兆韓元，較2019 年同期增加5.61%，營(yíng)業(yè)利益也較2019 年增加3.15%，金額達到6.4兆韓元，其中,晶圓代工業(yè)務(wù)獲利些許下滑，顯示三星在晶圓代工業(yè)務(wù)上與臺積電的競爭逐漸擴大。對此，三星方面表示，2020年Q2將加強采用極紫外光刻(EUV) 的競爭優(yōu)勢，除了開(kāi)始量產(chǎn)5nm制程外，還將更專(zhuān)注3nm在GAA（Gate All Around）制程的研發(fā)工作，為2030年成為非記憶體的系統半導體龍頭目標付諸行動(dòng)。

據TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前提出的分析報告指出，2020年Q1全球晶圓代工市場(chǎng)中，臺積電仍以過(guò)半的54.1%市占率、而且較2019年同期成長(cháng)43.7% 的比率穩居市場(chǎng)龍頭。而排名第2的三星，2020年Q2的市占率僅為15.9%，相距臺積電仍有一大段的落差。對此，三星在Q1的財報會(huì )議上也坦承，三星在晶圓代工業(yè)務(wù)的獲利上有所下滑，其主要在于來(lái)自中國的客戶(hù)對于高性能運算芯片需求衰退所導致。

不過(guò)，單在設備購置方面，兩者的資金投入懸殊。據韓媒此前的報道，2019年以臺積電為首的中國臺灣高科技制造業(yè)幾乎席卷了光科設備大廠(chǎng)ASML的EUV設備，其金額占這家荷蘭商總銷(xiāo)售金額的51%，而韓國企業(yè)則僅占ASML總銷(xiāo)售金額的16%。其中，三星所購買(mǎi)的EUV設備不僅用于晶圓代工用途上，還包括用于DRAM的生產(chǎn)中。

針對這一點(diǎn)，三星表示，預計在今年內將加大針對用于5nm制程和記憶體生產(chǎn)的EUV設備采購計劃。

值得一提的是，今年年初，移動(dòng)處理器龍頭高通在宣布推出驍龍X60基帶芯片時(shí)，表示該芯片將采用三星的5nm制程量產(chǎn)，而三星量產(chǎn)5nm的時(shí)間今年Q2。這一時(shí)間節點(diǎn)幾乎與臺積電開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果及華為海思新一代5nm制程的芯片幾乎重疊，加上宣布新設產(chǎn)線(xiàn)在臺積電宣布美國廠(chǎng)/新竹廠(chǎng)之后，叫板意味濃厚。