PCB新規出臺！研發(fā)經(jīng)費不低于3%、鼓勵企業(yè)退城入園

工信部1月2日消息，為加強印制電路板行業(yè)管理，提高行業(yè)發(fā)展水平，工信部制定《印制電路板行業(yè)規范條件》和《印制電路板行業(yè)規范公告管理暫行辦法》，并將于2019年2月1日起開(kāi)始施行。

據相關(guān)數據顯示，中國作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。預計2022年中國PCB產(chǎn)值將達到356億美元，全球占比達到51.9%。

具體內容

《規范條件》指出，在國家法律法規、規章及規劃確定或省級以上人民政府批準的永久基本農田保護區、飲用水源保護區、自然保護區、風(fēng)景名勝區、生態(tài)保護紅線(xiàn)和生態(tài)環(huán)境敏感區、脆弱區等法律、法規定禁止建設工業(yè)企業(yè)的區域不得建設印制電路板制造項目。上述區域內的現有企業(yè)應按照法律法規要求拆除關(guān)閉，或嚴格控制規模、逐步遷出。

《規范條件》鼓勵印制電路板產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展，建設配套設備完備的產(chǎn)業(yè)園區，引導企業(yè)退城入園。嚴格控制新上技術(shù)水平低的單純擴大產(chǎn)能的印制電路板項目。鼓勵企業(yè)做優(yōu)做強，加強企業(yè)技術(shù)和管理創(chuàng )新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。推動(dòng)建設一批具有國際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、“專(zhuān)精特新”的企業(yè)。

在生產(chǎn)規模和工藝技術(shù)上，《規范條件》要求企業(yè)具備印制電路板產(chǎn)品的獨立生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)能力；研發(fā)經(jīng)費不低于當年企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的3%，鼓勵企業(yè)取得高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)或省級以上研發(fā)機構、技術(shù)中心；生產(chǎn)的產(chǎn)品擁有技術(shù)專(zhuān)利；企業(yè)申報時(shí)上一年實(shí)際產(chǎn)量不低于實(shí)際產(chǎn)能的50%。

《規范條件》同時(shí)就現有企業(yè)的人均產(chǎn)值、新建及改擴建項目的投資規模和投入產(chǎn)出比、企業(yè)及項目工藝技術(shù)提出了要求。

（更多細節可見(jiàn)文末附件）

在質(zhì)量管理方面，企業(yè)應建立并不斷完善測量管理體系，具有電測試、尺寸測量、自動(dòng)光學(xué)檢測（單面板除外）等檢測能力。鼓勵企業(yè)配備高低溫循環(huán)、溫度沖擊、濕熱等環(huán)境適應性試驗能力，并通過(guò)測量管理體系認證。

在智能制造方面，鼓勵企業(yè)加強頂層設計，促進(jìn)自動(dòng)化裝備升級，推動(dòng)自動(dòng)化水平提高。

鼓勵企業(yè)推動(dòng)生產(chǎn)設備聯(lián)網(wǎng)與數據采集，積極建設企業(yè)資源計劃（ERP）、制造執行系統（MES）、供應商關(guān)系管理（SRM）、倉庫管理系統（WMS）等信息化系統，推動(dòng)企業(yè)數字化建設。

在綠色制造方面，企業(yè)應持續開(kāi)展清潔生產(chǎn)審核工作，并通過(guò)評估驗收，清潔生產(chǎn)指標應達到《清潔生產(chǎn)標準 印制線(xiàn)路板制造業(yè)》（HJ 450）中三級水平。其中廢水產(chǎn)生量指標應達到二級水平，并鼓勵取得一級及以上水平。

發(fā)展機遇

印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB），是指在通用基材上按預定設計形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板，是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，絕大多數電子設備及產(chǎn)品均需配備，被稱(chēng)為“電子產(chǎn)品之母”。

PCB的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸的完整性，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國家或地區電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。

業(yè)內人士介紹說(shuō)，PCB行業(yè)的下游則是非常明確而廣泛的。只要是電子相關(guān)的行業(yè)幾乎都是它的下游。“未來(lái)三年將迎來(lái)5G時(shí)代以及一系列相關(guān)產(chǎn)業(yè)的升級換代，尤其是通訊和汽車(chē)電子領(lǐng)域，PCB行業(yè)將進(jìn)入新一輪產(chǎn)能投放周期和技術(shù)升級周期。”

伴隨5G以及消費/汽車(chē)電子產(chǎn)品輕薄化趨勢，PCB產(chǎn)品工藝向高密度、高精度、多層化、高速傳輸、輕薄化方向演進(jìn)。5G時(shí)代即將來(lái)臨，設備商及運營(yíng)商加緊布局。5G時(shí)代的通信設備對通信材料的要求更高，需求量也將更大，各大運營(yíng)商未來(lái)在5G建設上投入較大，因此通信PCB景氣度具有較高確定性，為通信PCB未來(lái)發(fā)展帶來(lái)廣闊的前景。