臺積電有望在2019年贏(yíng)得蘋(píng)果A13芯片的所有訂單，進(jìn)一步提高臺積電在晶圓代工市場(chǎng)的領(lǐng)導地位，蘋(píng)果A13芯片預計將于2019年發(fā)布.....
據國外媒體報道，供應鏈消息稱(chēng)，臺積電有望在2019年贏(yíng)得蘋(píng)果A13芯片的所有訂單，而A13芯片將用于下一代iPhone和iPad上，此舉將進(jìn)一步提高臺積電在晶圓代工市場(chǎng)的領(lǐng)導地位，蘋(píng)果A13芯片預計將于2019年發(fā)布。
臺積電在制造尖端7納米芯片方面處于領(lǐng)先地位，目前最小的晶體管封裝技術(shù)就是基于7納米制程，這樣的技術(shù)使得蘋(píng)果和其他公司能夠將更多的處理能力提升到手指甲大小的芯片上。
盡管蘋(píng)果設計了自己的7納米芯片，臺積電卻是第一家規?；どa(chǎn)這種芯片的公司，從而使iPhone XS和iPhone XS Max成為世界上第一個(gè)擁有7納米CPU的智能手機。
預計蘋(píng)果的A13將繼續使用7納米工藝制程，盡管這可能是一個(gè)改進(jìn)版本。
臺積電已經(jīng)為其最小的芯片引入了一種“集成扇出型（integrated fan-out）”技術(shù)，并且預計將于明年推出第一個(gè)商業(yè)化的7納米極紫外 (EUV) 光刻工藝——這是一種極其昂貴且具有挑戰性的制造技術(shù)，一旦被掌握，預計將使7納米芯片制造變得更簡(jiǎn)單、更便宜。
臺積電的競爭對手GlobalFoundries最近退出了7納米的制造競爭，因為在制造小型芯片方面需要高達數十億美元之巨的投資。實(shí)際情況表明，除了最大膽的公司之外，購買(mǎi)EUV設備，更不用說(shuō)掌握它了，對所有公司來(lái)說(shuō)都是令人生畏的事情。
GlobalFoundries將重點(diǎn)放在體積更大、更老舊的技術(shù)設備上的決定，使得臺積電、三星電子公司和英特爾成為高端制造領(lǐng)域唯有的幾家真正的參與者。
臺積電按照報道贏(yíng)得蘋(píng)果芯片訂單的另一個(gè)原因是，蘋(píng)果已盡最大努力停止購買(mǎi)來(lái)自它的智能手機業(yè)務(wù)主要競爭對手三星電子公司生產(chǎn)的芯片。
從2016年以來(lái)，臺積電就一直是蘋(píng)果A系列芯片的獨家代工供應商。盡管蘋(píng)果總是保持開(kāi)放性地選擇它的供應商和制造商，但多年來(lái)，這家高端智能手機制造商似乎在盡其最大努力地幫助臺積電提升競爭地位。
此外，預計臺積電還將為高通、AMD、華為、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和英偉達(Nvidia)生產(chǎn)7納米芯片，因為三星電子公司和英特爾在小型芯片制造方面存在的問(wèn)題還在解決過(guò)程中。英特爾最近證實(shí)，制造問(wèn)題已經(jīng)限制了現有芯片的供應，并且可能會(huì )影響其自主制造某些下一代處理器的能力。
蘋(píng)果和臺積電下一階段瞄準的技術(shù)是5納米工藝，這一步可能使芯片容納晶體管密度提升30%至40%。這一技術(shù)目前計劃在2020年推出，不過(guò)這可能會(huì )被推遲。而在那兩年后，芯片制造技術(shù)可能又會(huì )進(jìn)一步地轉向3納米工藝。
消息人士稱(chēng)，臺積電在2018年上半年占據全球專(zhuān)業(yè)晶圓代工市場(chǎng)56%的份額，由于臺積電將于2019年成為蘋(píng)果A系列芯片的獨家代工制造商，這家臺灣代工廠(chǎng)商很有可能在明年全球專(zhuān)業(yè)晶圓代工市場(chǎng)份額升至60%。
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