華天跨國并購，封測是貿易戰下的一把劍

時(shí)間回到上個(gè)月，2018月9月13日，天水華天科技披露了收購馬來(lái)西亞封測大廠(chǎng)UNISEM的信息。公告顯示，公司與控股股東及UNISEM (M) BERHAD公司部分股東以自愿全面要約方式聯(lián)合收購UNISEM (M) BERHAD公司股份。

華天的跨國算盤(pán)

華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡(luò )通訊、消費電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規模和銷(xiāo)售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。 

Unisem公司成立于1989年6月19日，1998年7月30日在馬來(lái)西亞證券交易所主板上市，主要從事半導體封裝和測試業(yè)務(wù)，擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術(shù)和能力，可為客戶(hù)提供有引腳、無(wú)引腳以及晶圓級、MEMS等各種封裝業(yè)務(wù)，封裝產(chǎn)品涉及通訊、消費電子、計算機、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。Unisem公司主要客戶(hù)以國際IC設計公司為主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，2017年度，Unisem公司實(shí)現銷(xiāo)售收入14.66億林吉特，其中近六成收入來(lái)自歐美地區。

Unisem公司在馬來(lái)西亞霹靂州怡保、中國成都、印度尼西亞巴淡設有三個(gè)封裝基地，在美國、德國、中國內地、中國香港、馬來(lái)西亞、毛里求斯設有辦事機構和投資機構。

本次要約收購的最低成就條件為要約人合計取得 Unisem 公司流通股總額50%+1 股以上股份，馬來(lái)西亞聯(lián)合要約人不通過(guò)本次要約取得 Unisem 公司股份，且保持持有 Unisem 公司流通股總額 24.28%的股份，若本次要約實(shí)施成功，公司將至少持有 Unisem 公司流通股總額 25.72%以上的股份，成為 Unisem 公司的單一第一大股東。

由于要約收購須在一定期間內對所有股東公開(kāi)征求，為吸引股東參與要約，通常以較二級市場(chǎng)價(jià)格有一定溢價(jià)的方式進(jìn)行。

財報數據顯示，華天科技2017年營(yíng)業(yè)收入為70.10億元。Unisem2017年營(yíng)業(yè)收入為14.66億林吉特。根據匯率換算，（1馬來(lái)西亞林吉特=1.6671人民幣）約為24.44億人民幣。

兩者相加營(yíng)收近百億元。雖不及長(cháng)電科技238億元的體量，但全球封測排名第五的臺灣力成，2017年營(yíng)收約為133.86億元，與之距離拉近。

華天自設立以來(lái)，一直專(zhuān)注于集成電路封裝測試領(lǐng)域，客戶(hù)主要是以國內及東南亞 IC 設計公司為主。 Unisem 的歐美市場(chǎng)收入占比達到了 60%以上。 

收購后，有利于華天提升國際影響力及行業(yè)地位；有利于拓展海外市場(chǎng)，特別是加快與歐美客戶(hù)市場(chǎng)的順利對接；將快速擴大公司的市場(chǎng)份額，提升研發(fā)實(shí)力，將現有業(yè)務(wù)做大做強，促進(jìn)公司躋身全球一流封測企業(yè)。

也有利于Unisem公司經(jīng)營(yíng)穩健、盈利能力較強，本次收購可以進(jìn)一步擴大公司經(jīng)營(yíng)規模，提高市場(chǎng)占有率，增強盈利能力。

以封測地視為原產(chǎn)地，封測市場(chǎng)受關(guān)稅問(wèn)題影響

根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，國內集成電路產(chǎn)量從 2009 年的 414 億塊提高到 2017 年的 1564.9 億塊，年復合增長(cháng)率為 18.08%；銷(xiāo)售額從 2009 年的 1,109.13 億元提高到 2017 年的 5,411.3 億元，年復合增長(cháng)率為 21.91%。我國已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)增長(cháng)最快的地區之一。

集成電路產(chǎn)業(yè)的持續增長(cháng)和巨大的市場(chǎng)需求帶動(dòng)了集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。2017 年，國內封裝測試業(yè)繼續保持較快增長(cháng)，銷(xiāo)售收入達到 1,889.7 億元，同比增長(cháng) 20.8%。

不過(guò)，由于貿易摩擦的出現，半導體制造材料和半導體產(chǎn)品均有涉及，中國的封測業(yè)恐將受此影響。國際電子商情了解到，世界半導體理事會(huì )將集成電路產(chǎn)品的原產(chǎn)地界定仍然采用“封裝”而非“附加值”。也就是說(shuō)，封測地成為加征關(guān)稅條件實(shí)施與否對原產(chǎn)地認定的直接因素。

由于加征關(guān)稅的存在，此前在中國封測的產(chǎn)品或將轉移至其他國家和地區。但尚不知封測業(yè)實(shí)際受影響規模有多大。通過(guò)并購，或可能由海外封測基地接單部分業(yè)務(wù)，在靈活調動(dòng)的基礎上，降低關(guān)稅帶來(lái)的影響。

實(shí)際上，貿易戰正在改變全球半導體供應鏈格局，在這個(gè)鏈條上，封測最直接反應著(zhù)這種變化的發(fā)生和影響，后續影響值得關(guān)注。不過(guò)，近年來(lái)，封測廠(chǎng)商并購不斷，例如長(cháng)電科技收購星科金朋，安靠收購J-Devices，日月光收購矽品，通過(guò)對外整合提升整體實(shí)力。而中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的現狀，也令本土封測業(yè)有機會(huì )向外延伸，向世界發(fā)出聲音。

在2018年11月9日即將舉行的全球分銷(xiāo)與供應鏈領(lǐng)袖峰會(huì )，將匯聚來(lái)自原廠(chǎng)、代理商、互聯(lián)網(wǎng)公司、電商、采購商等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節的專(zhuān)業(yè)人士，就行業(yè)關(guān)心的生存與發(fā)展的諸多話(huà)題，共同探討，眺望趨勢！