華潤上華攜手銳成芯微推出完整低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案

2018年8月13日，無(wú)錫華潤上華科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華潤上華”）與成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銳成芯微”）宣布，雙方聯(lián)合推出基于華潤上華110納米嵌入式閃存技術(shù)平臺的低功耗物聯(lián)網(wǎng)完整解決方案。

該方案基于華潤上華110納米嵌入式閃存平臺，采用了銳成芯微的整套低功耗模擬IP，具有卓越的低功耗特性（nA級），可為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈提供完整、低成本、性能優(yōu)越的解決方案。在物聯(lián)網(wǎng)應用、汽車(chē)電子等帶動(dòng)下，中國半導體繼續保持高速增長(cháng)，同時(shí)已經(jīng)成為全球最重要的半導體市場(chǎng)?；趶妱诺氖袌?chǎng)需求，華潤上華攜手銳成芯微此次推出110納米嵌入式閃存平臺的低功耗物聯(lián)網(wǎng)完整解決方案，可幫助客戶(hù)更快速的完成物聯(lián)網(wǎng)芯片的開(kāi)發(fā)，搶占市場(chǎng)先機，并在功耗、性能和成本表現上實(shí)現最優(yōu)。

華潤上華設計服務(wù)中心總監王浩表示：“物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、醫療電子是未來(lái)數年快速增長(cháng)的市場(chǎng)應用領(lǐng)域，我們希望通過(guò)110納米低功耗工藝平臺的開(kāi)發(fā)，借助合作伙伴的低功耗嵌入式存儲IP和模擬IP，來(lái)為客戶(hù)提供完整的、有競爭力的物聯(lián)網(wǎng)及MCU解決方案，幫助客戶(hù)在終端應用市場(chǎng)快速取得成功。”

銳成芯微首席執行官向建軍表示：“多年來(lái)，銳成芯微一直致力于低功耗模擬IP的開(kāi)發(fā)，將低功耗做到極致，才得以迎來(lái)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)爆發(fā)的巨大市場(chǎng)機會(huì )，我們在低功耗領(lǐng)域取得的成績(jì)并非一蹴而就。此次和華潤上華在110納米嵌入式閃存工藝平臺的合作，也是抓住了未來(lái)5年國內諸多MCU產(chǎn)品公司對于110納米工藝的強大需求，希望能多方深入合作，實(shí)現共贏(yíng)。”