Intel打算免費授權接口規格成業(yè)界標準

 英特爾(Intel)準備要在幾周后公布一種雖然“小”但是具策略性的專(zhuān)有芯片封裝接口規格，該技術(shù)有可能會(huì )成為未來(lái)的標準，實(shí)現像是迭迷你樂(lè )高積木(Lego)那樣結合小芯片(chiplet)的系統單芯片(SoC)設計方法。

目前英特爾正在對其先進(jìn)接口總線(xiàn)(Advanced Interface Bus，AIB)規格進(jìn)行最后潤飾，AIB是該公司開(kāi)發(fā)的高密度、低成本嵌入式多芯片互連橋接技術(shù)(embedded multi-die interconnect bridge，EMIB)中，裸晶(die)對裸晶鏈接的物理層功能區塊。

英特爾已經(jīng)將AIB規格授權給一項美國官方研究項目的少數合作伙伴，并打算將該規格透過(guò)一個(gè)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟免費授權給任何有興趣的公司。若該公司能說(shuō)服某個(gè)現有產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟來(lái)提供AIB，該規格可望在幾周內公布；而如果得建立一個(gè)新的聯(lián)盟，可能就得花費長(cháng)達半年時(shí)間。

在傳統半導體工藝微縮技術(shù)變得越來(lái)越復雜且昂貴的此刻，像是EMIB這樣能實(shí)現高性能芯片(組)的低成本、高密度封裝技術(shù)日益重要。臺積電(TSMC)所開(kāi)發(fā)的整合型扇出技術(shù)(InFO)也是其中一種方案，已被應用于蘋(píng)果(Apple) iPhone的A系列處理器。

英特爾一直將EMIB幕后技術(shù)列為“秘方”，包括所采用的設備以及在芯片之間打造簡(jiǎn)化橋接的方法；不過(guò)該公司打算將AIB變成一種任何封裝技術(shù)都能使用、連接“小芯片”的標準接口，以催生一個(gè)能支持自家產(chǎn)品的零件生態(tài)系統。

還有不少人支持英特爾的愿景，例如在美國國防部高等研究計劃署(DARPA)負責“CHIPS”項目的經(jīng)理Andreas Olofsson就表示：“為小芯片打造以太網(wǎng)絡(luò )是CHIPS項目最重要的目標，”而英特爾也參與了該項目。

據說(shuō)美光(Micron)也是該研究項目的伙伴之一，開(kāi)發(fā)了兩種輕量化AIB接口通訊協(xié)議──其一是溝通性質(zhì)(transactional)，另一種是用以串流資料；那些通訊協(xié)議以及AIB可能最后都會(huì )透過(guò)同一個(gè)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟釋出。

除了英特爾的EMIB，也有其他廠(chǎng)商準備推出類(lèi)似的解決方案。例如由Marvell創(chuàng )辦人暨前首席執行官Sehat Sutardja發(fā)起的Mochi專(zhuān)案；還有新創(chuàng )公司zGlue去年鎖定物聯(lián)網(wǎng)SoC發(fā)表的類(lèi)似技術(shù)。晶圓代工業(yè)者Globalfoundries也表示正與封裝業(yè)者合作開(kāi)發(fā)其他技術(shù)選項。

EMIB技術(shù)仍只有英特爾自家用？

英特爾的EMIB與其他類(lèi)似技術(shù)是否能獲得市場(chǎng)歡迎，仍有待觀(guān)察；而這些方案都是著(zhù)眼于降低SoC設計的成本與復雜性。

英特爾于2014年首度發(fā)表EMIB，表示該技術(shù)是2.5D封裝的低成本替代方案
（來(lái)源：Intel）

英特爾表示，EMIB能提供達到每平方毫米(mm2)達500個(gè)I/O的密度，等同于臺積電的2.5D CoWas封裝，但成本更低；CoWos是透過(guò)大型且相對較昂貴、位于下方的硅中介層來(lái)連結裸晶，而EMIB是直接在芯片之間聯(lián)機，不需要透過(guò)更大的中介層。

臺積電的InFo方法則是以較低成本的有機封裝(organic package)來(lái)鏈接芯片，但在密度上不如EMIB；EMIB目前可支持到小至2微米(micron)的對齊間距，臺積電也期望讓InFO支持到相同的密度水平。

技術(shù)顧問(wèn)機構TechSearch International總裁、封裝技術(shù)分析師E. Jan Vardaman表示，CoWoS是目前能提供最精細尺寸的技術(shù)；而Globalfoundries、三星(Samsung)與聯(lián)電(UMC)則是提供類(lèi)似的2.5D封裝技術(shù)。

Vardaman將臺積電的InFO與日月光(ASE)的FOCoS、還有Amkor的SWIFT技術(shù)歸為同一類(lèi)，表示這一類(lèi)技術(shù)的密度較低，采用放置于層壓基板之載體上的線(xiàn)路重分布層(redistribution layer)；她補充指出，三星也準備推出差不多類(lèi)似的解決方案。

英特爾是在2014年首度發(fā)表EMIB技術(shù)，做為其晶圓代工業(yè)務(wù)提供的技術(shù)之一，但該技術(shù)到目前為止市場(chǎng)接受度并不高，只被用在英特爾自家芯片上，鏈接FPGA與外部SerDes、內存還有Xeon處理器。

此外英特爾發(fā)表了某個(gè)版本的Kaby Lake系列x86處理器，因為搭配以EMIB鏈接的AMD繪圖芯片與HBM 2內存，讓市場(chǎng)觀(guān)察家大感驚訝并贏(yíng)得贊譽(yù)；本月稍早，英特爾在宣布收購eASIC時(shí)也表示將研議把EMIB運用于后者產(chǎn)品。

編譯：Judith Cheng