國際電子商情報道,為了應對上游原材料的緊缺,揚杰電子表示2018年一季度增加了存貨,公司位于宜興的6寸線(xiàn)已小批量生產(chǎn)IGBT芯片,并積極規劃8寸線(xiàn)。科學(xué)實(shí)驗模塊
國際電子商情報道,為了應對上游原材料的緊缺,揚杰電子表示2018年一季度增加了存貨,公司位于宜興的6寸線(xiàn)已小批量生產(chǎn)IGBT芯片,并積極規劃8寸線(xiàn)。
揚杰科技高管表示,公司2018年一季度存貨增長(cháng)的主要原因是公司為應對外延片等原材料的持續漲價(jià)進(jìn)行了策略性備貨,以及為確保產(chǎn)品交期而增加了客戶(hù)備貨。成都青洋電子材料有限公司納入合并報表對存貨增長(cháng)有部分影響,其并表的庫存商品為2660.28萬(wàn)元,占一季度期末存貨總額的9.63%。
IGBT進(jìn)展方面,公司于2018年3月控股一條位于宜興的6寸晶圓線(xiàn),該生產(chǎn)線(xiàn)目前已能夠小批量生產(chǎn)IGBT芯片。公司正在積極規劃8寸線(xiàn),儲備8寸晶圓、IGBT技術(shù)人才。
揚杰科技投資的北京廣盟半導體產(chǎn)業(yè)投資中心(有限合伙)持有瑞能半導體股權,但目前尚未收到瑞能半導體有限公司經(jīng)審計的2017年度財務(wù)報表。根據公司業(yè)務(wù)端的了解和預估,瑞能半導體2017年度實(shí)現營(yíng)收約6億元人民幣,稅后凈利潤約7千萬(wàn)元人民幣,其往年會(huì )將30%~70%的稅后凈利潤進(jìn)行分紅。
關(guān)于碳化硅項目,公司目前正處于封裝與流片的技術(shù)積累階段,為建線(xiàn)進(jìn)行前期的研發(fā)準備。
公司6寸生產(chǎn)線(xiàn)已投產(chǎn),因客戶(hù)要求產(chǎn)品參數不同,相應管芯尺寸也不同,每片6寸晶圓可產(chǎn)出1000-1500顆不等的光伏二極管芯片。
揚杰科技將不斷完善和拓寬外延式增長(cháng)路徑,積極與半導體產(chǎn)業(yè)內具有技術(shù)或渠道優(yōu)勢、具有較強競爭實(shí)力及盈利能力的優(yōu)質(zhì)海外公司、本土公司深度交流合作,不斷豐富公司的半導體產(chǎn)業(yè)質(zhì)態(tài),實(shí)現公司整體規模和綜合實(shí)力的快速提升。
未來(lái)三年研發(fā)投入計劃包括,將逐年提升研發(fā)費用投入占比,保持5%以上,伴隨大尺寸晶圓、碳化硅晶圓、高端器件產(chǎn)線(xiàn)的建設,吸引海內外一流半導體技術(shù)、研發(fā)人才,快速提升研發(fā)板塊對公司的貢獻占比,推進(jìn)公司從之前生產(chǎn)、銷(xiāo)售的兩翼格局,轉換成研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售三足鼎立的強大勢態(tài)。