根據拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預估，前十大封測代工廠(chǎng)2018上半年營(yíng)收預估達111.2億美元，年成長(cháng)率為10.5%，低于去年同期的16.4%，其中中國封測三雄長(cháng)電科技、天水華天、通富微電上半年皆有雙位數營(yíng)收成長(cháng)，占前十大封測代工廠(chǎng)總營(yíng)收比重來(lái)到26.9%，創(chuàng )下歷年新高。

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2018年上半年受到高端智能手機成長(cháng)趨緩與晶圓漲價(jià)影響，除了封測代工領(lǐng)域成長(cháng)率表現不如去年同期外；全球IC封測也同樣受到影響，產(chǎn)值預估為251.5億美元，年成長(cháng)率為1.4%，成長(cháng)幅度低于去年同期的9.1%。

在排名上，2018上半年全球前10大IC封測代工廠(chǎng)商排名與去年同期相比沒(méi)有變化。長(cháng)電科技、天水華天及通富微電各自在并購整合告一段落后，營(yíng)收表現突出，皆呈現雙位數成長(cháng)。臺廠(chǎng)的部分，日月光及矽品兩強的合并案雖已告一段落，然而，受到高端智能手機市況疲軟與晶圓漲價(jià)的影響，營(yíng)收成長(cháng)率及毛利率表現卻不如去年同期。同樣的狀況也發(fā)生在A(yíng)mkor、京元電和南茂上半年的表現；聯(lián)測科技則是因上海工廠(chǎng)停止營(yíng)運，導致?tīng)I收微幅下滑；值得一提的是，力成受惠于內存價(jià)格上漲，以及收購Tera Probe及美光秋田（Micron Akita）后對整體營(yíng)收的貢獻，是中國廠(chǎng)商之外，營(yíng)收成長(cháng)表現最為突出的廠(chǎng)商。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，雖然市場(chǎng)普遍看好車(chē)用、5G、AI等題材，但技術(shù)仍在應用導入階段，對現階段封測業(yè)產(chǎn)值帶動(dòng)有限。另一方面，因封測產(chǎn)業(yè)處于產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈較弱勢的環(huán)節，因此在面臨智能手機成長(cháng)趨緩，以及硅晶圓漲價(jià)所造成成本上揚的情況下，今年第一季多數封測廠(chǎng)商毛利率表現均不如去年同期。下半年雖進(jìn)入傳統銷(xiāo)售旺季，但隨著(zhù)晶圓供需缺口擴大，晶圓制造成本持續上升，封測產(chǎn)業(yè)面臨的毛利率壓力可能將持續到年底。