德國博世集團最先進(jìn)的芯片工廠(chǎng)于今年3月在德國東部城市Dresden動(dòng)工,預計將在該城市投資10億歐元,總建筑面積10萬(wàn)平米......電子設計模塊
德國博世集團最先進(jìn)的芯片工廠(chǎng)4月24日在德國東部城市Dresden舉辦奠基儀式,博世集團將在該城市投資10億歐元新建一條基于300mm硅晶片全自動(dòng)產(chǎn)線(xiàn),總建筑面積10萬(wàn)平米,將提供700個(gè)工作崗位。該廠(chǎng)今年3月已動(dòng)工,計劃2019年底完工,預計2021年底正式投產(chǎn)。10億歐元,這是羅伯特·博世有限公司130年歷史上最大的一筆投資。
博世集團汽車(chē)電子領(lǐng)域董事成員Jens Fabrowsky先生在奠基儀式上表示:“芯片是打開(kāi)萬(wàn)物互聯(lián)之門(mén)的金鑰匙!時(shí)至今日,沒(méi)有芯片的汽車(chē)寸步難行。德累斯頓作為芯片產(chǎn)業(yè)基地擁有得天獨厚的優(yōu)勢,這里匯聚著(zhù)全歐洲首屈一指的微電子產(chǎn)業(yè)集群,其中包括全球著(zhù)名的德累斯頓工業(yè)大學(xué)、著(zhù)名的零部件制造商和服務(wù)商以及完整的產(chǎn)業(yè)鏈。甚至德國經(jīng)濟與能源部都在此設立項目開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。博世愿與這些高校和半導體企業(yè)合作,研發(fā)最先進(jìn)的芯片技術(shù),并藉此加強德國和歐洲在全球芯片市場(chǎng)中的戰略地位。”
目前的博世:
目前能夠生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品:ECU控制器芯片、加速度、轉速、質(zhì)量流量、壓力和環(huán)境溫度傳感器等芯片。這些產(chǎn)品的生產(chǎn)地點(diǎn)位于西德巴符州的Reutlingen工廠(chǎng),該廠(chǎng)日均生產(chǎn)1500萬(wàn)枚芯片和4500萬(wàn)件機電一體化產(chǎn)品。博世在芯片制造方面擁有超過(guò)1000項專(zhuān)利。2008年,博世因在“表面微機電加工技術(shù)”領(lǐng)域獲得重大突破而榮獲以德國總統名義設立的“未來(lái)獎”。
紅色區域為博世的新工廠(chǎng)
博世目前已有一座芯片生產(chǎn)工廠(chǎng),位于德國南部羅伊特林根市,使用6英寸與8英寸晶圓來(lái)進(jìn)行生產(chǎn),每天可以制造150萬(wàn)個(gè)ASICs以及400萬(wàn)個(gè)MEMS傳感器芯片,新工廠(chǎng)則是用12英寸晶圓。與傳統的6英寸及8英寸晶圓盤(pán)相比,12英寸將能帶來(lái)更好的規模經(jīng)濟,這將使博世能更好地應對來(lái)自智能家居與其他智能設備的需求。
博世是微型機電系統的革新者,其所使用的微加工工藝技術(shù)在當時(shí)甚至被稱(chēng)為“博世加工法”。從1995年至今,博世已經(jīng)生產(chǎn)了超過(guò)80億個(gè)MEMS傳感器芯片,在電子設備中的市場(chǎng)占有率達到75%。舉個(gè)例子來(lái)說(shuō),每4部智能手機中,就有3部是配備這種芯片的,這種技術(shù)也適用于制造半導體。
擁有超過(guò)45年的半導體芯片制造經(jīng)驗,博世ASIC從1970年代開(kāi)始就被使用在多種車(chē)輛設備上了,是保證安全氣囊等設備有效運作的關(guān)鍵部件。如今,全球生產(chǎn)的車(chē)輛中,平均每輛車(chē)都至少安裝有9塊博世的芯片。
博世選擇Dresden建廠(chǎng)有三個(gè)原因
博世芯片廠(chǎng)的效果圖
1.Dresden被稱(chēng)為德國的“硅谷”,存在成熟的微電子集群,產(chǎn)業(yè)鏈中有供應商、服務(wù)提供商、用戶(hù)和大學(xué)研究機構,整合能力強。目前,該地區已經(jīng)有由兩家芯片制造商Globalfoundries和Infineon建立的供應商網(wǎng)絡(luò ),并且有Dresden大學(xué)。
2.建廠(chǎng)有助于加強Dresden以及德國在國際競爭中的地位,特別是德國的工業(yè)4.0計劃。
3.慷慨的國家資金。德國在幾年前啟動(dòng)了歐盟共同利益重點(diǎn)項目(IPCEI),重點(diǎn)發(fā)展半導體及微電子技術(shù)。該項目從2017年至2020年將對半導體等行業(yè)實(shí)施10億歐元的投資補貼。博世已經(jīng)要求IPCEI提供補貼資金。
博世并不希望在未來(lái)的市場(chǎng)上銷(xiāo)售芯片,而是出售自動(dòng)駕駛產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,以便在這兩個(gè)未來(lái)領(lǐng)域變得更具經(jīng)濟競爭力。
在未來(lái)十年內博世預計將創(chuàng )造700個(gè)新職位,其中約三分之一在生產(chǎn)方面,目前,公司已經(jīng)雇傭了32名員工,圣誕節計劃招募是到125人。