IHS Markit拆解三星Galaxy S9+發(fā)現，由于升級雙鏡頭設計以及DRAM的成本拉高，使其硬件成本較前一代的Galaxy S8+增加約13%，可說(shuō)是三星成本最昂貴的手機…電子模塊
根據IHS Markit針對三星電子(Samsung Electronics)最新智能手機Galaxy S9+的拆解分析，其物料清單(BoM)成本比前一代的Galaxy S8+增加了大約13%，主要原因來(lái)自于DRAM和NAND閃存的成本增加，以及三星為新的S9+智能手機升級了雙鏡頭的機械光圈相機模塊。
IHS Markit的拆解分析估計，Galaxy S9+的BoM成本約為375.80美元，比Galaxy S8+增加了大約43美元。Galaxy S9+的64GB版本在三星官網(wǎng)上的售價(jià)為839.99美元。
Andrew Rassweiler
IHS Markit成本基準檢驗服務(wù)資深總監Andrew Rassweiler說(shuō)：“盡管Galaxy S9+的成本結構較高，但它以相當于Galaxy S8+的價(jià)格為消費者提供了更好的規格，包括更明亮的屏幕和先進(jìn)的相機技術(shù)。”
IHS Markit還發(fā)現，Galaxy S9+是首批搭載高通(Qualcomm) Snapdragon 845處理器的智能手機之一，該處理器中內含一個(gè)LTE CAT18調制解調器芯片。
“Galaxy S9+和Sony Xperia XZ2是最早使用Snapdragon 845的智能手機，”IHS Markit智能手機首席分析師Wayne Lam說(shuō)。“但是，三星自行設計了射頻(RF)前端接口，而Sony的手機則采用高通的RF360解決方案。”
根據IHS Markit，Snapdragon 845可以提供高達1.2Gbps的LTE峰值速度——支持6載波聚合(CA)和4x4 MIMO。IHS Markit表示，該組件采用Samsung Foundry第二代的10nm工藝技術(shù)制造，完整的芯片組包括高通的支持組件，成本估計約為67美元。
IHS Markit拆解三星最新旗艦級手機Galaxy S9+
首款可變光圈系統
Galaxy S9+的1,200萬(wàn)像素雙鏡頭相機包括內建于智能手機中的首款可變光圈系統。IHS Markit表示，該智能手機的相機模塊BoM成本合計為44.95美元，其中的34.95美元來(lái)自于新的主相機。
Rassweiler說(shuō)：“Galaxy S9 +智能手機采用令人意想不到的主相機模塊，其制造成本比我們以前定價(jià)的大多數相機模塊更貴得多。由此看來(lái)，相機技術(shù)的改進(jìn)仍然是智能型手機制造商的主要預算重點(diǎn)和性能差異化因素。”
在拆解Galaxy S9+的過(guò)程中，IHS Markit還發(fā)現了這支手機在安全功能方面的升級，包括用于解鎖手機的全新“智能掃描”模式。該拆解報告并顯示，Galaxy S9+的升級版AMOLED顯示器物料成本約為79美元，是整支手機中成本最高的組件。
IHS Markit尚未針對Galaxy S9+系列的另一款較小尺寸手機Galaxy S9進(jìn)行拆解分析。法國System Plus Consulting在今年稍早發(fā)現了Galaxy S9的多項硬件創(chuàng )新，不過(guò)，多位業(yè)界分析師與市場(chǎng)觀(guān)察家也批評這支手機與其前一代的Galaxy S8過(guò)于相似。
IHS Markit針對Galaxy S9+進(jìn)行初步的BoM成本估計
