被動(dòng)組件從2017年4月開(kāi)始掀起第一波漲勢，從積層陶瓷電容(MLCC)開(kāi)始連翻漲價(jià)后，2018年漲勢延燒到芯片電阻，整體被動(dòng)組件類(lèi)股的股價(jià)也一飛沖天。對于市場(chǎng)關(guān)心的價(jià)格漲勢是否延續、同業(yè)擴產(chǎn)情況等問(wèn)題，陳泰銘親自做了說(shuō)明。

這波漲價(jià)缺貨是結構改變

對于2017年至今仍在持續的被動(dòng)組件缺貨漲價(jià)潮，陳泰銘表示這與歷史上的經(jīng)驗很不同，過(guò)去是殺手級產(chǎn)品所帶動(dòng)，這波卻是結構改變。

陳泰銘指出，被動(dòng)組件史上有兩波需求急升經(jīng)驗，分別為1988和2000年，當時(shí)因為終端有殺手級產(chǎn)品，而2017年和2000年很不一樣，不是殺手級產(chǎn)品需求，而是結構改變。

他進(jìn)一步說(shuō)明，手機市場(chǎng)銷(xiāo)售成長(cháng)僅5~10%，但因功能提升，帶動(dòng)被動(dòng)組件需求大增，舉蘋(píng)果iPhone為例，iPohone 7使用被動(dòng)組件420顆/支，iPhone 8和iPhone X則增加到600~620顆；再來(lái)就是汽車(chē)，汽車(chē)零組件朝電子化方向發(fā)展，被動(dòng)組件的需求增加了5倍，相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格又是消費電子的2、3倍，所以廠(chǎng)商把產(chǎn)能移往供應車(chē)用、工業(yè)需求后，就不想再供應低毛利率的大宗產(chǎn)品，相對產(chǎn)能擴充也比較有秩序，而緊接著(zhù)5G會(huì )應用到更多的被動(dòng)組件，所以這波需求強度會(huì )持蠻久的，樂(lè )觀(guān)看到2019年。

而對于國巨接下來(lái)的資本支出和擴產(chǎn)計劃，陳泰銘表示，被動(dòng)組件是資本非常密集的產(chǎn)業(yè)，國巨在2016年就看到需求大于產(chǎn)出，當年針對高階產(chǎn)品陸續擴充30~40%，因此從2016年以來(lái)國巨的資本支出已達到120億元，已超過(guò)過(guò)去5年的水平。資本支出會(huì )聚焦在高階、高單價(jià)、高毛利率產(chǎn)品，新產(chǎn)能以應用在高階、汽車(chē)、IOT、AI、5G、電源管理、智能電表等領(lǐng)域為主。

產(chǎn)能部分，國巨2016年芯片電阻產(chǎn)能為740~750億顆/月，2017年900億顆/月，2018年9月會(huì )看到1200顆/月；MLCC則2017年第1季為320億顆/月，2017年底已擴大至400億顆/月，2018年9月或10月會(huì )到500億顆/月。

他指出，現在設備商的交期已從過(guò)去的6~9個(gè)月拉長(cháng)至14~18個(gè)月，被動(dòng)組件安全庫存從90天降至30天以下，缺口仍有25%~30%。

大陸廠(chǎng)商與國巨競爭距離將拉大

目前日系廠(chǎng)商退出一般型被動(dòng)組件市場(chǎng)、大陸廠(chǎng)商不斷擴產(chǎn)，對此陳泰銘也在法說(shuō)會(huì )上了談了他的看法。

陳泰銘指出，2016年很多日系廠(chǎng)商把產(chǎn)能轉到高單價(jià)和回報率較高產(chǎn)業(yè)，高階應用對被動(dòng)組件應用持續增加，一般積層陶瓷電容（MLCC）供應緊俏，國巨不會(huì )退出一般型市場(chǎng)，但接下來(lái)的擴產(chǎn)仍以高階商品為主。

盡管大陸廠(chǎng)商持續擴充產(chǎn)能，不過(guò)陳泰銘認為，中國大陸廠(chǎng)商多生產(chǎn)一般品，在市場(chǎng)也沒(méi)有大量被認證使用，產(chǎn)量基期也較低，與國巨有差距。加上大陸MLCC廠(chǎng)商市占率不超過(guò)8%，即便擴充30%產(chǎn)能，也只增加2.4%，而市場(chǎng)需求缺口在25%~30%，對紓解缺口也沒(méi)有幫助。

陳泰銘指出，國巨在一般和高階產(chǎn)品深耕多年，國巨在芯片電阻產(chǎn)能世界第一、MLCC產(chǎn)能全球第三，在規模經(jīng)濟效應下，陸廠(chǎng)要進(jìn)入競爭門(mén)坎還很辛苦。此外，國巨有世界級通路，包括北美、歐洲、東北亞、東南亞等海外市場(chǎng)，陸廠(chǎng)最容易與國巨競爭的區域是大中華區，但取代效果不大。

質(zhì)量和技術(shù)門(mén)坎、以及市場(chǎng)不夠普及，陳泰銘認為中國大陸廠(chǎng)商要競爭不容易，陸廠(chǎng)和國巨在這波被動(dòng)組件結構調整后，競爭距離會(huì )拉得更大。