2018年2月，安徽印發(fā)《安徽省半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃（2018—2021年）》。提出發(fā)展目標，到2021年，安徽省半導體產(chǎn)業(yè)規模力爭達到1000億元，半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)達到300家，芯片設計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)各2—3家，力促晶合擴大規模，盡快完成4條12寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)布局，依托合肥長(cháng)鑫，加快推進(jìn)存儲芯片先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品規?；a(chǎn)。

據了解，安徽省半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現了“從無(wú)到有、從有到多”的跨越發(fā)展。半導體企業(yè)由2013年的數十家增至目前的近150家，產(chǎn)業(yè)規模從不足20億元發(fā)展到260多億元，增速居全國前列，初步形成了從設計、制造、封裝和測試、材料和設備較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，主要產(chǎn)品涉及存儲、顯示驅動(dòng)、汽車(chē)電子、視頻監控、微處理器等領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)規模不斷擴大，背后是一大批龍頭企業(yè)的集聚。全球第六大晶圓代工企業(yè)力晶科技，國內封裝企業(yè)龍頭通富微電，設計業(yè)龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科技、兆易創(chuàng )新、群聯(lián)電子、敦泰科技、君正科技等先后落戶(hù)安徽。聯(lián)發(fā)科技在合肥設立全球第二大研發(fā)中心，芯片設計能力達到12納米，易芯半導體公司自主研發(fā)12英寸芯片級單晶硅片，填補國內空白。

根據規劃，在芯片設計領(lǐng)域，安徽省重點(diǎn)開(kāi)展新型顯示、汽車(chē)電子、家電、移動(dòng)終端、工業(yè)控制等重點(diǎn)應用領(lǐng)域專(zhuān)用芯片以及存儲器、微控制器、圖像處理、數字信號處理等高端芯片研發(fā)，支持設計企業(yè)與汽車(chē)、家電等應用企業(yè)開(kāi)展合作，協(xié)同發(fā)展。到2021年，芯片設計業(yè)產(chǎn)業(yè)規模達到150億元。

芯片制造方面，安徽省將聚焦突破特色芯片制造，加強先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)的布局和建設，實(shí)施8英寸或12英寸晶圓面板驅動(dòng)、存儲器等一批制造項目，發(fā)展模擬及數?；旌想娐?、微機電系統（MEMS）、射頻電路、化合物半導體等特色專(zhuān)用工藝生產(chǎn)線(xiàn)。到2021年，建成3—5條8英寸或12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)規模超過(guò)500億元，工藝水平達到國內先進(jìn)。

國家集成電路大基金第一期1400億初顯成效，第二期規模有望在第一期基礎上繼續提升，并引領(lǐng)社會(huì )投資近萬(wàn)億投資。隨著(zhù)大基金二期到來(lái)，地方資本有望進(jìn)一步加大投入、加速布局，整體產(chǎn)業(yè)僅以線(xiàn)性變化測算成長(cháng)有望達5-10倍。存儲、汽車(chē)、IoT及消費電子龐大市場(chǎng)空間推動(dòng)芯片需求提升，國家戰略政策聚焦+產(chǎn)業(yè)資本支持驅動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從設計、制造、封裝到設備、材料，產(chǎn)業(yè)鏈上所有環(huán)節企業(yè)有望迎來(lái)產(chǎn)業(yè)型成長(cháng)機會(huì )。

中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的份額不斷增長(cháng)，并且變得越來(lái)越重要。在無(wú)晶圓廠(chǎng)市場(chǎng)，企業(yè)數目從2011年的534家增加到2016年的1362家，五年的年均復合增長(cháng)率為20％。集成電路設計市場(chǎng)的銷(xiāo)售額由2004年的82億元人民幣增加至2016年的1644億元人民幣，年均復合增長(cháng)率達28.5％。在集成電路生產(chǎn)方面，中國集成電路生產(chǎn)企業(yè)的總銷(xiāo)售額由2004年的181億元人民幣增加至2016年的1127億元人民幣，復合年增長(cháng)率為16.5％。

從全球晶圓代工龍頭臺積電的2018年業(yè)績(jì)展望來(lái)看，半導體代工行業(yè)前景偏樂(lè )觀(guān)，盡管手機、電腦等傳統下游需求增速放緩，但汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域市場(chǎng)需求將快速增長(cháng)。從晶圓廠(chǎng)投資情況來(lái)看，據SEMI統計，2017-2020年是大陸晶圓廠(chǎng)投資高峰期，擬新建晶圓廠(chǎng)占全球42%，預計2018年晶圓廠(chǎng)設備投資支出金額在100億美元左右。