IC Insights預計2018年半導體出貨量預計將攀升至10751億顆，相當于全年增長(cháng)9％。從1978年的326億顆到2018年，全球半導體40年來(lái)出貨量年復合增長(cháng)率預計為9.1％。

esmc01261402圖1

在短短的四年時(shí)間內（2004-2007），半導體出貨量從4000億顆成長(cháng)到6000億顆，之后在2008年和2009年全球金融危機導致半導體出貨量大幅下滑，在2010年又以25％的成長(cháng)率大幅回升，并在2017年顯示出又一個(gè)強勁的增長(cháng)（14％的增長(cháng)），總出貨量超過(guò)9000億顆。

在所顯示的時(shí)間段內，半導體單位增長(cháng)最大的年度增幅是1984年的34％，在網(wǎng)絡(luò )泡沫破滅之后，2001年的最大降幅是19％。全球金融危機和隨之而來(lái)的經(jīng)濟衰退導致2008年和2009年半導體出貨量下滑，這是半導體行業(yè)連續幾年唯一一次出貨量下滑。而2010年半導體行業(yè)的增長(cháng)率為25％，是整個(gè)時(shí)期的第二高增長(cháng)率。

預計全部半導體出貨量的百分比將繼續偏向O-S-D器件。在2018年，預計O-S-D器件占半導體器件總數的70％，而集成電路器件的比例為30％。三十年前的1980年，O-S-D器件占半導體器件的78％，IC占22％（圖2）。

esmc01261404圖2

預計2018年半導體產(chǎn)品出貨量增長(cháng)率最高的是那些在智能手機、汽車(chē)電子系統以及有助于建立物聯(lián)網(wǎng)的系統中不可缺少的組件。2018年快速增長(cháng)的IC單元類(lèi)別包括：工業(yè)/其他應用專(zhuān)用模擬（增加26％）；消費類(lèi)專(zhuān)用邏輯（增長(cháng)22％）；工業(yè)/其他專(zhuān)用邏輯（22％）；32位微控制器（21％）；無(wú)線(xiàn)通信專(zhuān)用模擬（18％）和汽車(chē)專(zhuān)用模擬（17％）。在O-S-D器件中，CCD和CMOS圖像傳感器、激光發(fā)射器以及各種類(lèi)型的傳感器產(chǎn)品（磁、加速度、偏航、壓力和其他傳感器）預計將在今年實(shí)現兩位數的增長(cháng)。