根據電子系統設計聯(lián)盟(Electronic System Design Alliance；ESD Alliance)最新數據，2017年第3季全球整體電子設計自動(dòng)化(Electronic Design Automation；EDA)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模年增8.0%，達22.62億美元。至當季止的連續4季移動(dòng)平均值(four-quarters moving average)，也年增11.5%，達22.67億美元。電子設計模塊
ESD Alliance董事會(huì )成員、明導國際(Mentor)董事長(cháng)暨執行長(cháng)Walden Rhines表示，目前各EDA產(chǎn)品范疇與各地市場(chǎng)已連續2季同時(shí)出現成長(cháng)。第3季印刷電路板(PCB)與多芯片模塊(Multi-Chip Module；MCM)、矽智財(Semiconductor Intellectual Property；SIP)，以及亞太與日本市場(chǎng)都呈現出雙位數百分比成長(cháng)。
在產(chǎn)品范疇方面，第3季PCB與MCM市場(chǎng)規模為1.84億美元，年增13.4%；連續4季移動(dòng)平均值年增18.7%。成長(cháng)幅度居各產(chǎn)品范疇之冠。
SIP市場(chǎng)規模年增12.5%，達8.11億美元，占整體EDA市場(chǎng)規模的35.9%，規模居各產(chǎn)品范疇之冠。連續4季移動(dòng)平均值則是年增17%。成長(cháng)幅度僅次于PCB與MCM產(chǎn)品。
計算機輔助工程(Computer Aided Engineering；CAE)市場(chǎng)規模年增6.3%，達7.09億美元，占整體EDA市場(chǎng)規模的31.3%，為僅次于SIP的第二大類(lèi)產(chǎn)品。當季連續4季移動(dòng)平均值年增9.3%。
IC實(shí)體設計與驗證(IC Physical Design & Verification)市場(chǎng)規模為4.51億美元，年增2.2%；連續4季移動(dòng)平均值則是年增6.0%。
至于服務(wù)市場(chǎng)，規模年增4.4%，達1.07億美元，為規模最小的產(chǎn)品范疇。第3季服務(wù)市場(chǎng)連續4季移動(dòng)平均值年增率為1.8%。
再就各區域市場(chǎng)而言，第3季亞太地區雖然市場(chǎng)規模與連續4季移動(dòng)平均值年增幅度，以12.2%與15.9%居各地市場(chǎng)之冠，但該地區整體EDA市場(chǎng)規模仍以7.30億美元，低于美洲地區的9.78億美元，為全球第二大EDA市場(chǎng)。
日本EDA市場(chǎng)規模為2.35億美元，年增10.4%。連續4季移動(dòng)平均值則是成長(cháng)7.8%。
至于美洲，以及歐洲、中東和非洲(EMBA)市場(chǎng)規模分別為9.78億與3.19億美元，年增率為4.9%與7.3%。連續4季移動(dòng)平均值則是分別成長(cháng)9.6%與10.7%。
