2017年12吋硅晶圓供不應求且價(jià)格逐季調漲，8吋硅晶圓價(jià)格也在2017年下半年跟漲，累計漲幅約10%，2018年第1季的8吋硅晶圓價(jià)格將再漲，據悉環(huán)球晶圓、合晶等硅晶圓廠(chǎng)已調漲2018年第1季8吋硅晶圓價(jià)格。

此外，2017年上半年8吋晶圓廠(chǎng)整體的需求較平緩，隨著(zhù)2017年第3季旺季需求顯現，加上8吋晶圓代工短期難再大幅擴產(chǎn)，整體產(chǎn)能仍吃緊，預期隨著(zhù)硅晶圓續漲，在LCD/LED驅動(dòng)IC、微控制器（MCU）、電源管理IC（PMIC）、指紋辨識IC等投片需求持續增加情況下，8吋晶圓代工價(jià)格今年第1季預計調漲5～10%。

8吋晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)能呈現供不應求情況，一來(lái)是8吋晶圓制造設備產(chǎn)能持續降低，部份關(guān)鍵設備出現嚴重缺貨，二來(lái)是二手8吋晶圓制造設備也是供不應求。在此情況下，晶圓代工廠(chǎng)很難大舉擴增8吋晶圓產(chǎn)能。

雖然LCD驅動(dòng)IC、PMIC、指紋辨識IC等已出現轉向12吋廠(chǎng)投片情況，但多數上游IC設計廠(chǎng)基于成本及客制化的考慮，仍以在8吋廠(chǎng)投片為主。在投片需求持續增加，但擴產(chǎn)有限下，臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠(chǎng)的8吋晶圓產(chǎn)能仍是供不應求，預期2018年上半年仍處產(chǎn)能不足的情況。

對晶圓代工業(yè)者來(lái)說(shuō)，2018年上半年8吋晶圓制造產(chǎn)能供不應求，8吋硅晶圓價(jià)格仍將逐季調漲，所以12月以來(lái)晶圓代工廠(chǎng)已對上游IC設計客戶(hù)釋出將調漲8吋晶圓代工價(jià)格消息。

早在2017年10月中旬，媒體就已報道稱(chēng)，受硅晶圓價(jià)格大漲影響，市場(chǎng)傳出國內晶圓代工及聯(lián)電、世界先進(jìn)、茂硅等臺系二線(xiàn)代工廠(chǎng)均已陸續登門(mén)向IC設計客戶(hù)尋求漲價(jià)，不少晶圓代工價(jià)格在第四季度已開(kāi)始調漲，有的將于2018年第一季度開(kāi)始調漲，漲幅低于10%。

2017年11月下旬，臺媒報道稱(chēng)臺系晶圓代工廠(chǎng)世界先進(jìn)于2017年第4季度對8吋代工調漲5%~10%，大陸晶圓代工廠(chǎng)無(wú)錫華潤上華也于12月中旬發(fā)布通知，表示于2018年元旦起對上線(xiàn)產(chǎn)品人民幣價(jià)格進(jìn)行微調，包括6吋和8吋COMS/DMOS產(chǎn)品。

市場(chǎng)業(yè)者此前預測，在產(chǎn)能持續滿(mǎn)載、硅晶圓價(jià)格繼續上漲的市場(chǎng)環(huán)境下，晶圓代工廠(chǎng)不排除2018年上半年還將迎來(lái)第二波漲價(jià)，如今看來(lái)確有此趨勢。