完整版 iPhone X拆解報告（50+圖）

iPhone X 的基本配置如下：

A11 仿生 芯片，內嵌 M11運動(dòng)協(xié)處理器

5.8寸全屏 OLED 多點(diǎn)儲存 Super Retina HD 顯示屏，分辨率 2436 x 1125（458ppi）

雙 1200萬(wàn)像素攝像頭（廣角鏡頭和長(cháng)焦鏡頭），光圈 f/1.8 和 f/2.4，支持光學(xué)防抖

700萬(wàn) TrueDepth 前置攝像頭，支持 1080p 高清視頻錄制，面容 ID

支持快充，Qi 無(wú)線(xiàn)充電

802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi w/MIMO + 藍牙 5.0 + NFC

iPhone X 與初代 iPhone 相比

iPhone X 的 X 射線(xiàn)圖

我們可以看到縮小的主板，以及兩個(gè)鋰電池設計。同時(shí)，揚聲器也被轉移至更下面的位置。

首先將底部的螺絲擰下來(lái)

加熱屏幕，并使用專(zhuān)門(mén)的工具打開(kāi)屏幕

與 iPhone 7 Plus 相同，采用側開(kāi)的方式

斷開(kāi)連接器，將屏幕與機身分開(kāi)

這就是 iPhone X 的前面板總成

iPhone X 內部圖

雙攝采用粘合劑固定

iPhone X 的主板，采用堆砌式設計

蘋(píng)果如何在保留所有芯片的情況下，將體積減少至 70% 呢？蘋(píng)果采用折疊設計

下圖是 iPhone X 的主板與初代 iPhone 的主板對比

iPhone X 主板上的芯片包括：

紅色：蘋(píng)果 APL1W72 A11 仿生 SoC ，海力士 3 GB LPDDR4x RAM橙色：蘋(píng)果 338S00341-B1

黃色：德州儀器 78AVZ81

綠色：恩智浦 1612A1

淺藍：蘋(píng)果 338S00248 音頻解碼器

藍色：STB600B0

粉色：蘋(píng)果 338S00306電源管理 IC

背面的芯片包括：

紅色：蘋(píng)果 USI 170821 339S00397 WiFi / 藍牙模塊

橙色：高通 WTR5975 gigabit LTE 傳輸接收器

黃色：高通 MDM9655 驍龍 X16 LTE 調至解碼器和 PMD9655 PMIC

綠色：Skyworks 78140-22 功率放大器，SKY77366-17 功率放大器，S770 6662, 3760 5418 1736

淺藍：博通 BCM15951 觸摸控制器

藍色：恩智浦 80V18 PN80V NFC控制模塊

粉色：博通 AFEM-8072, MMMB 功率放大器

最后，還有：

紅色：東芝 TSB3234X68354TWNA1 64 GB 閃存芯片

橙色：Apple/Cirrus Logic 338S00296音頻放大器

iPhone X 的電池?；拘畔?10.35 Wh（2716 毫安，3.81V）。iPhone 8 Plus 的電池為 10.28Wh。

iPhone X 采用獨特的雙電池設計

這是 TrueDepth 相機系統，也就是面容 ID 的基礎

TrueDepth 相機系統包括：紅外鏡頭、泛光感應元件和點(diǎn)陣投影器。紅外鏡頭會(huì )讀取點(diǎn)陣圖案，捕捉它的紅外圖像，然后將數據發(fā)送至 A11 仿生這款芯片中的安全隔區，以確認是否匹配。泛光感應元件借助不可見(jiàn)的紅外光線(xiàn)，即使在黑暗中也能識別你的臉。點(diǎn)陣投影器通過(guò)將 30,000 多個(gè)肉眼不可見(jiàn)的光點(diǎn)投影在你臉部，繪制出你獨一無(wú)二的面譜。

iPhone X 上的其他組件，包括連接器、揚聲器等

還有 Taptic Engine 震動(dòng)馬達

將 Lightning 連接器拆下

繼續拆解 iPhone X 的屏幕總成。頂部的組件很多，包括聽(tīng)筒、麥克風(fēng)、環(huán)境光傳感器、距離傳感器等。

iPhone X 的無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈

四顆 LED True Tone 閃光燈