市場(chǎng)研究機構IC Insights發(fā)表的最新報告指出，12吋（300mm）晶圓截至2016年底占據全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的64%，預期該比例將會(huì )持續成長(cháng)，在2016至2021年間達到8%的復合年平均成長(cháng)率(CAGR)，達到71%以上。

曾有一段時(shí)間，半導體產(chǎn)業(yè)積極推動(dòng)18吋（450mm）晶圓廠(chǎng)上線(xiàn)，到現在也還未放棄──盡管不少產(chǎn)業(yè)觀(guān)察家對18吋晶圓抱持著(zhù)質(zhì)疑態(tài)度；這幾年來(lái)，曾經(jīng)環(huán)繞著(zhù)18吋晶圓的動(dòng)能似乎都銷(xiāo)聲匿跡，一個(gè)名為Global 450 Consortium (G450C)──成員包括英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)、Globalfoundries、IBM、三星(Samsung)與美國紐約州立大學(xué)理工學(xué)院(SUNY Polytechnic Institute)等產(chǎn)業(yè)界與學(xué)界重量級代表──的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在去年底悄悄完成了第一階段18吋晶圓技術(shù)研發(fā)工作，第二階段何時(shí)展開(kāi)遲遲未定。

長(cháng)期研究半導體設備市場(chǎng)的VLSI Research董事長(cháng)暨執行長(cháng)G. Dan Hutcheson在1月接受EE Times采訪(fǎng)時(shí)表示，18吋晶圓“在未來(lái)5~10年應該會(huì )繼續沉寂”；說(shuō)5~10年可能還是太樂(lè )觀(guān)，SEMI的產(chǎn)業(yè)研究分析總監Christian Dieseldorff最近接受EE Times訪(fǎng)問(wèn)時(shí)提出的看法是：“我看不到18吋晶圓有任何問(wèn)世的跡象。”

IC Insights各尺寸晶圓在全球半導體產(chǎn)能占據之比例 （來(lái)源：IC Insights）

Dieseldorff與其他半導體產(chǎn)業(yè)界人士一樣，都在第一線(xiàn)親眼見(jiàn)證8吋晶圓升級至12吋晶圓的過(guò)程；他表示18吋晶圓難產(chǎn)的主要問(wèn)題，在于其初始成本，以及芯片制造商、設備供貨商對于是否該分攤此龐大成本未達成共識。“12吋晶圓也遇過(guò)同樣的問(wèn)題，”他表示：“沒(méi)有人想沖第一個(gè)。”

在此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)界對于12吋晶圓的使用量持續增加；IC Insights預測，全球12吋晶圓廠(chǎng)數量將從現在的98座，到2021年增加至123座。而SEMI的追蹤數字則顯示，2016~2021年間將有45座12吋新廠(chǎng)上線(xiàn)，而這個(gè)數字并不包括研發(fā)晶圓廠(chǎng)或試產(chǎn)線(xiàn)。

而根據IC Insights的統計數據，目前仍有許多8吋晶圓廠(chǎng)十分活躍，因為12吋晶圓對某些類(lèi)型的組件來(lái)說(shuō)并不符合經(jīng)濟效益，例如專(zhuān)用內存、顯示器驅動(dòng)器、微控制器，以及RF、模擬產(chǎn)品；該機構的報告指出：“營(yíng)運8吋晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的晶圓廠(chǎng)，在接下來(lái)很多年將繼續因為生產(chǎn)各種類(lèi)型的IC而獲利。”

IC Insights指出，8吋晶圓廠(chǎng)也被應用于生產(chǎn)MEMS加速度計、壓力傳感器與致動(dòng)器等“非IC”產(chǎn)品，還有聲波RF濾波器、數字投影機與顯示器應用的微反射鏡芯片，以及離散功率組件以及一些高亮度LED等等。