5月30日，Android之父Andy Rubin揭曉了新公司首款智能手機Essential Phone，該機采用了“全面屏”設計，屏占比甚至高于Galaxy S8。它的出現引起業(yè)內廣泛關(guān)注。
早在2013年，夏普首席設計師宮田正志先生就設計并開(kāi)發(fā)了全球第一款全面屏概念手機——EDGEST 302SH，利用先進(jìn)的堆迭，將顯示屏左右及上方向邊框無(wú)限靠攏，成為全面屏手機最早的解決方案。自2013年起，每年都有多款夏普全面屏手機面世，截至目前，夏普手機總共推出了28款的全面屏手機。此后，國產(chǎn)手機Nubia率先推出全面屏無(wú)邊框手機Z9，不過(guò)缺乏足夠的市場(chǎng)宣傳和營(yíng)銷(xiāo)，全面屏概念并未被中國市場(chǎng)所熟知。
直到2016年10月25日，小米發(fā)布了全面屏陶瓷概念手機MIX，一下子將全面屏這個(gè)概念在中國市場(chǎng)炒熱，以至于不少米粉誤以為小米才是“全面屏”手機的創(chuàng )造者。然而小米MIX畢竟只是一款未大規模量產(chǎn)的概念機，將“全面屏”概念發(fā)揚光大的應該是三星S8。通過(guò)將3D玻璃+曲面無(wú)邊框的設計，三星S8帶來(lái)了非常驚艷的外觀(guān)效果。三星S8自開(kāi)賣(mài)以來(lái)，雖已在韓國、美國、加拿大、英國、法國、意大利、印度、香港等多地上市，但25天銷(xiāo)量500萬(wàn)臺的成績(jì)，與三星首批備貨近兩千萬(wàn)臺，預期總銷(xiāo)量六千萬(wàn)臺的目標還有差距。
目前已上市量產(chǎn)的部分全面屏品牌機型，據筆者了解，市場(chǎng)上發(fā)布的全面屏手機的屏幕尺寸涵蓋了16：9、17：9、18：9、18.5：9以及21：9等多種規格。
全面屏的高屏占比首先帶來(lái)的是對用戶(hù)視覺(jué)上的沖擊，在外觀(guān)設計上將帶來(lái)更多賣(mài)點(diǎn)。直接的好處是無(wú)論是看視頻，還是玩游戲，或者僅僅是聊微信的體驗都會(huì )更為出色。另外，全面屏也意味著(zhù)可以在更小的尺寸比如4寸實(shí)現更大的屏幕了，這樣手機的便攜性也將大大提升。
眾所周知，傳統手機的屏幕比例一般為16：9，魅族曾經(jīng)與眾不同的采用過(guò)16:10。那么，“全面屏”的手機與普通手機最大的區別是什么呢？據了解，小米MIX采用的屏幕比例為17:9，屏占比高達91.3%；三星S8由于采用全視曲面屏，因此屏幕比例為18.5:9，屏占比高達83%。三星甚至為了上下盡可能的收窄把Home鍵都砍掉了，指紋識別也移到了手機背后。
事實(shí)上，到目前為止夏普的EDGEST、CRYSTAL全面屏技術(shù)解決方案，仍是行業(yè)實(shí)現全面屏顯示技術(shù)僅有的兩種可行模式。羅忠生博士表示在全面屏技術(shù)研發(fā)的道路上，全面屏，夏普手機曾經(jīng)是發(fā)起者、現在是領(lǐng)導者，未來(lái)是開(kāi)拓者。在全面屏的解決方案和產(chǎn)品設計，夏普手機將以原創(chuàng )者的身份持續保持領(lǐng)先，夏普手機將會(huì )以足夠的誠意為消費者與市場(chǎng)的帶來(lái)更多的驚喜。
iPhone8預測？誰(shuí)才是全面屏技術(shù)的開(kāi)創(chuàng )和引領(lǐng)者？
上海龍旗產(chǎn)品總監霍勝力
真正引爆整個(gè)全面屏產(chǎn)業(yè)鏈的公司還得看蘋(píng)果，沒(méi)辦法，蘋(píng)果的品牌影響力遠遠不是以上幾個(gè)品牌所能相提并論的。 那么，iphone8到底長(cháng)什么樣呢？根據從供應鏈傳來(lái)的消息，蘋(píng)果下一代手機iphone8將采用無(wú)邊緣OLED屏，通過(guò)雙面玻璃+金屬邊框的設計，同時(shí)去除Touch ID，以便實(shí)現全面屏。從頻繁曝光的蘋(píng)果手機設計圖來(lái)看，蘋(píng)果的全面屏手機將達到21.75：9的比例。
龍旗產(chǎn)品總監霍勝力預測iphone8的創(chuàng )新點(diǎn)
從供應鏈上了解到，iPhone8前置攝像頭將用來(lái)裝置自拍Face time前置攝像頭、3D深度傳感器及其它傳感器組件等前置功能大模塊。根據iPhone 8的設計原圖推算，蘋(píng)果全面屏的非可視區為7.57mm，雖然其2.5D弧面寬度未顯示相關(guān)數據，但若以2.577mm來(lái)計算的話(huà)，其剩下約5mm的寬度區域。
根據蘋(píng)果供應鏈泄露出來(lái)的信息來(lái)看，iphone8將采用四邊超窄邊框全面屏顯示技術(shù)。根據美國專(zhuān)利商標局公布的最新專(zhuān)利顯示，蘋(píng)果將Touch ID集成在屏幕后，用戶(hù)無(wú)需將手指從顯示屏幕上移開(kāi)就能驗證身份，換句話(huà)說(shuō)你執行其他操作的時(shí)候，就能順帶把身份給驗證了。此外蘋(píng)果還有一項名為“減少設備的邊框區域”的專(zhuān)利，在平面顯示屏的邊緣部位采用彎曲設計，這涉及到減少電子設備的邊框區域的方法和系統，以便將設備的顯示/交互觸控區域最大化。
消息一出，包括華為、金立、魅族、諾基亞、黑莓等智能終端品牌紛紛表示將投入全面屏戰略布局。在5月26日的金立S10發(fā)布會(huì )上，金立董事長(cháng)劉立榮就表示，“2017年上半年金立主打四攝像頭，而在下半年則主攻全面屏，同時(shí)，金立還將會(huì )在下半年推出四攝像頭與全面屏合二為一的新品。”據稱(chēng)金立的目標是未來(lái)1499元以上的手機都采用全面屏。而根據筆者的了解，聞泰、龍旗、輝燁等ODM也將首次把全面屏概念引入千元機（1000~2000元）產(chǎn)品中。預計2017年底到2018年上半年，手機中高端產(chǎn)品將加速普及全面屏概念。
霍勝力同樣也預測2018年Q1~Q2，全面屏手機將會(huì )集中上市。
富士康科技集團資深副總、富智康集團（FIH）執行董事、InFocus手機全球CEO羅忠生博士
在6月15日手機報在線(xiàn)在深圳舉辦的“全面屏全面來(lái)襲，屏占比大有所為”產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，富士康科技集團資深副總、富智康集團（FIH）執行董事、SHARP/InFocus手機全球CEO羅忠生博士就將全面屏稱(chēng)為“5G來(lái)臨前手機業(yè)最后的技術(shù)革新點(diǎn)”。他甚至比較激進(jìn)的預測，未來(lái)12個(gè)月市場(chǎng)上新上市的手機中，絕大部分都會(huì )采用全面屏設計。
“為什么說(shuō)全面屏是5G前手機技術(shù)變革的最大風(fēng)口？我認為這是一個(gè)歷史時(shí)刻，你會(huì )認識到這是一個(gè)全球市場(chǎng)的重大機會(huì )。從手機設計角度來(lái)看，全面屏絕對不僅是一個(gè)屏的概念。”羅忠生博士表示，全面屏技術(shù)目前主要分為4代，夏普的技術(shù)目前可以做到第三代，未來(lái)全面屏的終極方向是做到第四代，也就是四邊無(wú)邊框。而要做到四邊無(wú)邊框，最大的技術(shù)機會(huì )點(diǎn)是OLED，如果做LTPS是無(wú)法實(shí)現四邊無(wú)邊框的。
“我還是比較尊重蘋(píng)果，雖然三星推全面屏比較早，但我認為全面屏產(chǎn)業(yè)最終還是會(huì )由蘋(píng)果去引導。”羅忠生認為，從喬布斯時(shí)代開(kāi)始，蘋(píng)果對用戶(hù)體驗的理解就是最強的。夏普作為最早布局全面屏的企業(yè)，到現在已經(jīng)有28款全面屏手機推出。羅忠生表示，未來(lái)夏普繼續將全面屏革新到底。此外，未來(lái)夏普采取線(xiàn)上線(xiàn)下全渠道作戰策略，并與中國移動(dòng)終端公司、京東和迪信通三家渠道商簽約成為戰略合作伙伴，從品牌到渠道都將以本土化的模式，再次回歸中國，搶奪全面屏手機市場(chǎng)的千億商機。
簡(jiǎn)單說(shuō)一下全面屏手機的優(yōu)勢？
全面屏之所以在今年成為行業(yè)熱點(diǎn)，其原因主要在全面屏產(chǎn)品更加符合用戶(hù)對視頻播放以及顯示界面的需求。采用全面屏手機的好處不言而喻，第一是視覺(jué)效果最大化，第二是握持感最佳化。
而且從產(chǎn)品ID設計方面來(lái)看，高屏占比產(chǎn)品帶給消費者更強的視覺(jué)沖擊和吸引力。尤其是隨著(zhù)近期三星S8以及iPhone8不約而同都采用了全面屏的設計，給業(yè)界立了創(chuàng )新標桿，帶領(lǐng)各大廠(chǎng)牌紛紛定位全面屏產(chǎn)品。
輝燁產(chǎn)品經(jīng)理花杰
輝燁產(chǎn)品經(jīng)理花杰認為，全面屏的優(yōu)點(diǎn)在于，從人機工程學(xué)角度來(lái)看，18:9更符合用戶(hù)單手持握；顯示區域增大，用戶(hù)使用更加便利；畫(huà)面顯示更加細膩、真實(shí)。缺點(diǎn)在于，短期成本居高不下；對軟件設計也提出更高要求?；ń苓€詳細分析了全面屏手機設計與當前手機設計的區別?；ń苷J為全面屏產(chǎn)品在某種程度上來(lái)說(shuō)適用于各廠(chǎng)牌旗艦機型，ODM需要做好詳細的技術(shù)儲備及供應鏈產(chǎn)能對接，而輝燁作為一家優(yōu)秀ODM廠(chǎng)商，已經(jīng)提前做好準備。
18：9的全面屏占比與16：9的傳統屏占比相比，優(yōu)勢主要體現在以下三方面：
1、從人機工程學(xué)角度，18：9更符合用戶(hù)單手持握，長(cháng)度2：1的劃分更利于界面分屏操作，可滿(mǎn)足同時(shí)運行二款APP的驚喜體驗。此外，近期谷歌發(fā)布的Andriod 7.0版本，增加了系統底層對多窗口的技術(shù)支持，我們判斷未來(lái)隨著(zhù)用戶(hù)對APP的高頻使用，分屏操作會(huì )成為用戶(hù)的常態(tài)使用習慣。
2、從整機尺寸來(lái)講，5.7寸的全面屏產(chǎn)品與當前5.2寸的產(chǎn)品相比手感相當，整機尺寸也比較接近，但顯示區域大大增加，顯示內容可以更多。用戶(hù)在瀏覽網(wǎng)頁(yè)`看小說(shuō)可減少翻頁(yè)次數，讓用戶(hù)更加便利使用。
3、從顯示效果上比對同樣5.7寸的當前16:9的產(chǎn)品只有513PPI，而全面屏產(chǎn)品顯示密度更高，可達564PPI，畫(huà)面顯示更加細膩。
當然，18：9的屏占比與16：9的屏占比相比也有其缺點(diǎn)，比如說(shuō)，18：9為非常規規格，對上游玻璃供應廠(chǎng)是個(gè)很大考驗，此外，玻璃原廠(chǎng)需重新排產(chǎn)線(xiàn)及工藝優(yōu)化，進(jìn)一步引發(fā)短期成本居高不下。且目前主流視頻規格都為16:9，全面屏在播放時(shí)會(huì )有上下黑邊，同時(shí)游戲界面也要重新適配。因長(cháng)寬比不同，造成UI設計也要重新適配，同時(shí)對手機的軟件設計也提出了更高的要求。
遵循木桶原理，全面屏手機的設計難關(guān)？
一切硬件和功能服從于設計。這是在今天追求高顏值和高逼格的手機業(yè)應該遵循的鐵律，但同時(shí)這也給ID設計師和結構工程師帶來(lái)了無(wú)數的難題。
對于手機行業(yè)要進(jìn)軍全面屏所要面臨的技術(shù)難點(diǎn)，夏普的羅忠生博士表示：攝像頭的小型化與放置、聽(tīng)筒技術(shù)解決、天線(xiàn)設計、指紋識別技術(shù)與放置、電池技術(shù)、FPC技術(shù)、顯示屏異形顯示與切割等，遵循木桶原理，如果其中一些技術(shù)得不到比較完美的解決，設計出來(lái)的全面屏顯示技術(shù)手機在用戶(hù)體驗上都會(huì )打折扣。
受技術(shù)限制，夏普目前的全面屏量產(chǎn)技術(shù)主要采用三邊無(wú)框技術(shù)，最大限度的讓手機接近全面屏顯示效果。由于全面屏手機正面屏占比大增，因此設計師必須想盡一切辦法隱藏或者去掉各種按鍵以及開(kāi)孔。包括HOME鍵、指紋傳感器、光線(xiàn)傳感器、距離傳感器、聽(tīng)筒以及前置攝像頭。
“現階段我司主力規劃了5.7寸及5.9寸二種尺寸規格，分辨率可滿(mǎn)足FHD(1080P)&HD(720P)，可根據客戶(hù)要求提供不同結構方案：從TDDI Incell到常規Oncell/GFF外掛等。同時(shí)，輝燁與玻璃原廠(chǎng)SHARP/BOE/HSD等具有良好合作關(guān)系，期待與客戶(hù)共同規劃全面屏產(chǎn)品，以ODM對成本極致控制能力，幫助客戶(hù)提升整機性?xún)r(jià)比，從而達到利潤最大化。”輝燁通信的花杰表示。
花杰透露：“從長(cháng)遠角度來(lái)看，18：9的玻璃切割相比當前16：9來(lái)說(shuō)更不利于經(jīng)濟性，因各大廠(chǎng)牌在旗艦上推廣全面屏產(chǎn)品，會(huì )給玻璃原廠(chǎng)帶來(lái)更高的溢價(jià)及產(chǎn)品附加值，會(huì )改變玻璃原廠(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品線(xiàn)構成。目前國際玻璃原廠(chǎng)有三星/JDI/SHARP等，國內玻璃原廠(chǎng)有BOE/HSD/IVO等，它們都已規劃了全面屏玻璃產(chǎn)線(xiàn)，最快今年6月份就有小批出來(lái)。”
“目前基本上屏的模組厚度都可以做到，16:9 5.5寸HD的屏目前國內報價(jià)在130元左右。這個(gè)跟不同的玻璃價(jià)格不同，京東方的偏貴，龍騰、瀚彩的比較便宜。”花杰建議國內的中小品牌盡快開(kāi)始設立全面屏的項目。“因為很多國內品牌會(huì )去模組廠(chǎng)開(kāi)私模，現在模組廠(chǎng)還可以推18:9的產(chǎn)品。到時(shí)候大品牌量產(chǎn)，很可能沒(méi)有產(chǎn)能給你。”花杰表示，一旦市場(chǎng)上量，玻璃將會(huì )非常緊張。當然作為ODM來(lái)說(shuō)，輝燁對接大部分都是模組廠(chǎng)商，比如合力泰這種。
花杰透露，傳統手機廠(chǎng)商為了做出接近全面屏的手機，一般都是先從改變屏幕長(cháng)寬比例，提升屏占比開(kāi)始。這部分廠(chǎng)商在原來(lái)左、右兩邊超窄邊框、ID無(wú)邊框或視覺(jué)無(wú)邊框的基礎上，只是把現在的顯示屏更換為18.X：9以上的屏幕比例產(chǎn)品，其它的手機結構設計基本上沒(méi)有多大的改動(dòng)。
當然，也有的手機廠(chǎng)商開(kāi)始追尋夏普全面屏手機的腳步，采用了左、右兩邊和頂部都是超窄邊框、ID無(wú)邊框或視覺(jué)無(wú)邊框的設計模式，把原來(lái)放置于頂部聽(tīng)筒、光線(xiàn)傳感器、距離傳感器、前攝像頭等元器件移到了其它位置，來(lái)實(shí)現手機的三邊無(wú)邊框全面屏顯示。
擁抱全面屏產(chǎn)業(yè)，供應鏈如何應對？
如果說(shuō)“全面屏”將成為5G前手機業(yè)最大的風(fēng)口，那么有一大批中國的供應鏈公司想要從中分到一杯羹。實(shí)際上，全面屏在結構設計、攝像頭、聽(tīng)筒、天線(xiàn)設計、軟件UI、指紋識別、工藝設計、光距離傳感器等方面都面臨著(zhù)相應的技術(shù)挑戰，而全面屏玻璃的設計、攝像頭小型化、聽(tīng)筒小型化、新型指紋芯片的設計都將會(huì )引發(fā)手機供應鏈變革。由于全面屏對手機內部結構帶來(lái)不小的變化，無(wú)疑這也將會(huì )牽動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生改變，對于一些產(chǎn)業(yè)鏈而言是一場(chǎng)機遇，但是對于另一些產(chǎn)業(yè)鏈而言或許意味著(zhù)危機。
全面屏第一個(gè)直接影響到的供應鏈環(huán)節就是指紋產(chǎn)業(yè)。由于全面屏去掉了指紋按鍵，因此指紋被內植入了屏內。隨著(zhù)手機全屏化趨勢的來(lái)臨，指紋識別該如何應對全屏化帶來(lái)的技術(shù)與硬件的新要求？
根據蘋(píng)果供應鏈泄露出來(lái)的消息，蘋(píng)果采取了屏下光學(xué)指紋識別技術(shù)，通過(guò)3D TOUCH壓力感測技術(shù)去掉了HOME鍵，同時(shí)重新設計了手機的收、發(fā)天線(xiàn)，顯示屏也采取了異形切割，讓顯示內容最大限度的充滿(mǎn)屏幕。
邁瑞微研發(fā)總監李揚淵
邁瑞微研發(fā)總監李揚淵表示，屏內指紋面臨的問(wèn)題，如防陽(yáng)光、屏幕薄度、金屬環(huán)的安放等等，需要用先進(jìn)技術(shù)、工業(yè)設計、信息安全三駕馬車(chē)來(lái)解決并拉動(dòng)全面屏手機的發(fā)展。
思立微產(chǎn)品總監趙天明
思立微產(chǎn)品總監趙天明認為，在全面屏提前下，指紋可細分為背面、正面蓋板、屏背指紋、屏內指紋、側邊按鈕、側邊邊框、背面金屬等位置，各種指紋實(shí)現的方式也各有其技術(shù)特點(diǎn)，如就電容式而言，需提高靈敏度和穿透較厚蓋板，光學(xué)式則需要注意光源和光路設計，避免干手指及環(huán)境光等問(wèn)題。趙天明還表示，就目前而言，電容式指紋技術(shù)方案較為成熟，供應鏈匹配也很完善。
在正、反面指紋放置上，目前共有三種方案可供選擇。第一種是為指紋后置，將指紋識別放到手機殼后。這是最簡(jiǎn)單也是最成熟的做法，從技術(shù)和供應鏈上來(lái)講幾乎都是零難度，零風(fēng)險，而且還降低了成本。
第二種是屏內指紋，這是當下最火也是最時(shí)髦的做法，但是由于技術(shù)和供應鏈上的雙重難度，目前還沒(méi)有成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品，三星S8已經(jīng)放棄，蘋(píng)果能否量產(chǎn)還是未知數。具體到技術(shù)方向上有兩類(lèi)：In Display和Under Display。區別在于In Display是將指紋的紅外發(fā)光二極管、紅外接收傳感器都植入到OLED像素矩陣中；Under Display則是把指紋的紅外發(fā)光二極管、紅外接收傳感器還做成一個(gè)獨立的模組貼合在屏幕的下方。
不管是Under Display還是In Display，都必須配合OLED屏幕。OLED由于沒(méi)有背光層，厚度比LCD模組薄很多。據了解，OLED屏最薄一般可做到0.15mm，LCD模組最薄一般可做0.5mm，因此，為匹配OLED屏的厚度，正面蓋板的指紋模組厚度也急需壓縮。另外，因OLED屏幕自發(fā)光的特性，使得各像素之間可以留有一定間隔，保證光線(xiàn)透過(guò)（光學(xué)指紋識別就是依靠光線(xiàn)反射）。但我們知道，屏幕分辨率（ppi）越高，像素之間的間隔也就越小。因此高分辨率下如何保證指紋能準確識別也是一大難題。
綜合看來(lái)，Under Display和In Display兩種技術(shù)各有優(yōu)劣，也各有難度，從技術(shù)發(fā)展的順序來(lái)看，Under Display會(huì )是目前各手機廠(chǎng)商較早能用上的選擇。但是，Under Display是過(guò)渡方案，In Display則是終極方案。不過(guò)就目前而言，兩者都受限于OLED資源和OLED供應商的研發(fā)配合程度，2-3年內難以大規模普及應用。
第三種方式是保持現有蓋板模組設計，將模組的整體厚度和寬度降低。這對于堅持前置指紋的手機廠(chǎng)商是比較務(wù)實(shí)的做法，既保持了產(chǎn)品原有的設計風(fēng)格又不增加太大的實(shí)現難度。
厚度的減薄主要通過(guò)改變芯片的封裝方式來(lái)實(shí)現，目前可選的封裝方式有TSV和fan out兩種，厚度可以比傳統的LGA芯片降低0.4-0.6mm。由于TSV和fan out都是晶圓級的封裝，所以蓋板貼合過(guò)程芯片容易受損，對模組廠(chǎng)的設備、工藝和環(huán)境要求比LGA要高。
另外主動(dòng)式芯片由于是多芯片方案，有driver 芯片的存在，對采用晶圓級封裝帶來(lái)了較大的難度，也給后續蓋板貼合帶來(lái)了諸多隱患。被動(dòng)式單芯片方案在今年的蓋板應用上反而具備優(yōu)勢。
除了指紋識別，全面屏影響的另一個(gè)產(chǎn)業(yè)是射頻天線(xiàn)。比如手機機殼方面，全面屏所帶來(lái)的天線(xiàn)問(wèn)題和整機可靠性問(wèn)題，必然會(huì )影響到金屬材質(zhì)、陶瓷材質(zhì)、玻璃材質(zhì)殼料在手機中的使用占比，或者促進(jìn)新型材料的使用，或者促進(jìn)天線(xiàn)廠(chǎng)家的技術(shù)變革。
由于射頻主天線(xiàn)在整機底端對帶金屬部分極度敏感，而全面屏屏占比大，所以屏模組向整機下端延長(cháng)后，留給天線(xiàn)主凈空偏小，會(huì )對天線(xiàn)設計挑戰很大。其次，由于全面屏玻璃尺寸更大，整機可靠性驗收過(guò)程中，相關(guān)‘整機跌落/環(huán)境沖擊’等易引發(fā)玻璃斷裂風(fēng)險，對內部結構設計要求更高。”
全面屏產(chǎn)品在整機的可靠性和天線(xiàn)的性能方面會(huì )面臨較大挑戰。由于手機四面的邊框越來(lái)越窄，尤其對非金屬殼料來(lái)說(shuō)，整機的強度必然受到影響，在抗跌落、抗壓方面需要重點(diǎn)關(guān)注。同時(shí)全面屏占用了更大的手機內部空間，就意味著(zhù)天線(xiàn)的環(huán)境更加惡劣，對天線(xiàn)的性能是很大的考驗。”
說(shuō)完了天線(xiàn)，全面屏影響的另一個(gè)重要的部件就是前置攝像頭。目前業(yè)界大多采用各種方式將攝像頭隱藏起來(lái)，國內BOE、夏普、玉晶光電均在積極研發(fā)“屏內攝像頭”。
隱藏方式有多種，令攝像頭變小的兩大方法主要還是在鏡頭和芯片兩大領(lǐng)域。通過(guò)芯片和封裝技術(shù)減小攝像頭尺寸，在鏡頭領(lǐng)域，通過(guò)外形設計便可實(shí)現，例如，將原有的直筒式設計變成類(lèi)似于圓錐形的外形設計，以此來(lái)減小攝像頭尺寸。
但是另一個(gè)問(wèn)題來(lái)了，在全面屏和超薄時(shí)代，由于受限于手機厚度，所以手機鏡頭上做傳統的光學(xué)變焦非常困難。
OPPO所采用“潛望式雙攝鏡頭”有希望緩解這個(gè)問(wèn)題。據了解，OPPO的采用潛望式雙鏡頭區別于傳統雙攝鏡頭的并列排布，OPPO將長(cháng)焦鏡頭橫向排列，與廣角鏡頭形成垂直布局，由光學(xué)三棱鏡讓光像折射進(jìn)入鏡頭組，實(shí)現成像。
這一結構讓鏡頭模組得以融入薄機身，就能夠在正常手機厚度的情況下獲得3倍的光學(xué)變焦和5倍的無(wú)損變焦。要知道該方式可以將原本接近13mm的鏡頭模組，降低到了只有5.7mm。
此外，據爆料稱(chēng)華為P11將采用可伸縮的攝像頭，使用的時(shí)候只需要按壓彈出，不使用直接隱藏在手機里面，這一功能同樣可實(shí)現全面屏效果。
從面板技術(shù)角度來(lái)看，目前全面屏主要是采用COG/COF方案，但是由于全面屏的制程良率相對較低，雖然對于產(chǎn)能消耗起到積極作用，不過(guò)成本仍然相對較高，所以今年發(fā)布的全面屏手機，大部分應該會(huì )局限于高端市場(chǎng)。
合力泰研發(fā)總監許福明
合力泰研發(fā)總監許福明認為，18:9 的全面屏在技術(shù)上是從傳統的COG應用演進(jìn)到COF的應用。他表示，全面屏除面臨市場(chǎng)資源不足的問(wèn)外，還存在配套的生產(chǎn)難點(diǎn)，其中最大的難點(diǎn)在于異形切割能力。
為此，許福明帶來(lái)了合力泰全面屏制程解決方案，其在異形切割技術(shù)與設備能力、Cell邊強提升與新制程導入、COG端子區異形涂膠技術(shù)能力、18:9(18.5:9)COG/COF模塊化設備能力與環(huán)境規劃等方面，都有獨特優(yōu)勢，能有效提高生產(chǎn)效率及良率，為全面屏的發(fā)展披荊斬棘。
許福明預測，全面屏屏占比有機會(huì )達到90%，這考驗模組廠(chǎng)的制程、設計、終端手機結構的能力。
針對18:9和這正全面屏的應用，合力泰歸類(lèi)出了三大困難點(diǎn)：第一大類(lèi)是異形切割能力，未來(lái)全面屏的領(lǐng)域異形切割能力代表先進(jìn)工廠(chǎng)的能力標桿。
在激光切割和刀輪切割的能力，還有邊強提升與新制程的導入。在COF和未來(lái)的ESD環(huán)境，在做極限制程作業(yè)的時(shí)候會(huì )遇到的問(wèn)題。當然COF是非常害怕環(huán)境靜電的要求。包含COF未來(lái)經(jīng)過(guò)IC，必須是在無(wú)塵車(chē)間作業(yè)，提高潔凈度和提升良率。
接下來(lái)ESD的部分，如果有機會(huì )導入IGGO技術(shù)的手，確實(shí)ESD能力是很大的挑戰。未來(lái)針對夏普的玻璃資源模組化的作業(yè)等級。接下來(lái)10%的設備能力，基本上做COG的設備基本上都可以做的。其中比較大的難度有關(guān)端子區的封膠技術(shù)能力，我們還是會(huì )在這樣的制程中導入自動(dòng)化作業(yè)封膠系統。
最后要提到全面屏產(chǎn)業(yè)中一個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)就是OLED屏。目前全球具有OLED屏量產(chǎn)能力的企業(yè)，只有三星和LG，而三星占據90%以上的產(chǎn)能。未來(lái)的全面屛手機將傾向于三星的OLED面板。據外媒報道，今年蘋(píng)果推出的iPhone 8中將有采用OLED屏幕的機型，而OLED屏也已經(jīng)在A(yíng)pple Watch上得到應用。據稱(chēng)，蘋(píng)果已經(jīng)和三星簽訂了長(cháng)達兩年的供貨協(xié)議，后者將為蘋(píng)果iPhone 8提供約合90億美元的1.6億塊小尺寸曲面OLED屏幕面板。對于正在籌劃全面屛的華為、魅族金立等一線(xiàn)廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，未來(lái)可能會(huì )面臨OLED屏缺貨危機。
