拓墣產(chǎn)業(yè)研究院研究經(jīng)理林建宏指出，從法律層面來(lái)看，各國政府對于廢氣或是二氧化碳等排放有其嚴格要求，回推到車(chē)輛本身，如何進(jìn)一步降低不必要的能源消耗，以符合政策法規的要求，成為車(chē)輛設計的首要課題。
隨著(zhù)車(chē)用半導體在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的重要性與日俱增，特別是電動(dòng)車(chē)領(lǐng)域（PHEV+BEV）更是增加不少充電、AC/DC、DC/DC等電力系統，來(lái)供電給不同的子系統所使用，在此過(guò)程中，轉換效率的表現與能源安全管理，就成為車(chē)輛能否通過(guò)政策法規的核心關(guān)鍵，相關(guān)半導體組件規格與表現就顯得格外重要。
車(chē)輛電壓與電池容量持續上升，帶動(dòng)模擬IC與Power Transistor需求
林建宏表示，不同于手機將主要的電源管理集成到一顆PMIC，車(chē)輛因為安全性的考慮，包含各子系統的穩壓、靜電防護、信號隔絕等等需求，從電力傳輸開(kāi)始，充電站供電(電動(dòng)車(chē))、電池管理、逆變器、次逆變器與DC/DC降壓等各類(lèi)系統都在車(chē)輛中扮演其重要角色。
細分其半導體組件，亦可以拆分出包括專(zhuān)用MCU（微控制器）、MOSFET、IGBT、驅動(dòng)IC與BMS（電池管理系統）IC等，目前主要供貨商，仍以Infineon（英飛凌）、Renesas（瑞薩電子）、ST（意法半導體）與TI（德州儀器）等國際車(chē)用半導體大廠(chǎng)為主。隨著(zhù)電壓與電池容量的上升，不論是在能源轉換效率與電路保護上的需求，均使得車(chē)輛對模擬IC與Power Transistor的倚重不斷上升。
以Power Transistor為例，車(chē)輛產(chǎn)業(yè)對Power Transistor的消耗，預計將由2016年的22%拉升到2017年的23%，到2021年會(huì )更進(jìn)一步提升到26%，車(chē)用市場(chǎng)已穩占Power Transistor第二大需求產(chǎn)業(yè)位置。
歐美日IDM廠(chǎng)未來(lái)可望擴大委外制造，成臺廠(chǎng)機會(huì )
觀(guān)察臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在車(chē)用模擬IC與Power Transistor的布局，如臺積電與聯(lián)電等晶圓代工大廠(chǎng)皆已有代工車(chē)用芯片的經(jīng)驗，隨著(zhù)車(chē)用半導體技術(shù)的日漸成熟，未來(lái)歐美日IDM大廠(chǎng)在成本考慮之下，或許會(huì )將部分產(chǎn)品釋出，委由有量產(chǎn)車(chē)用組件經(jīng)驗的業(yè)者代工。
此外，如世界先進(jìn)已經(jīng)是英飛凌IGBT產(chǎn)品的代工伙伴，盡管訂單有限，但隨著(zhù)電動(dòng)車(chē)的日漸普及，IGBT產(chǎn)品又是市場(chǎng)主流的情況下，IGBT用量勢必增加，屆時(shí)世界先進(jìn)或許將有機會(huì )取得更多的訂單。
中國大陸積極布局車(chē)用功率半導體，設立一條龍產(chǎn)線(xiàn)
不同于數字電路遵循摩爾定律的路徑不斷微縮，Power Transistor因為組件物理的限制，不僅在尺寸的微縮上受限，耐壓與能源轉換效率也受限材料特性，效能改進(jìn)面臨瓶頸。但車(chē)輛因安全輔助駕駛的需求，對電力系統的要求規格不斷上升，而傳統Si材料在效能改進(jìn)上出現重大瓶頸，這也使得SiC與GaN材料成為功率半導體組件發(fā)展的重點(diǎn)。
憑借全球新車(chē)購買(mǎi)量超過(guò)三成的龐大市場(chǎng)，中國大陸廠(chǎng)商致力以電動(dòng)車(chē)作為發(fā)展汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的突破口，特別是在功率半導體中SiC與GaN的研究，以及產(chǎn)線(xiàn)的設置也成為發(fā)展重點(diǎn)。除了既有的6寸廠(chǎng)升級外，包含廈門(mén)、泉州等地均籌備由晶圓、磊晶到組件制造的一條龍產(chǎn)線(xiàn)，此舉也使得傳統由歐美日主導的功率半導體市場(chǎng)，可能將出現新的競爭局面。
