日前，中國臺灣半導體晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓與SunEdison Semiconductor共同簽署最終協(xié)議，通過(guò)由環(huán)球晶圓透過(guò)其子公司以每股12美元的現金價(jià)收購S(chǎng)unEdison Semiconductor全部流通在外普通股，交易總值達6.83億美元。
就在不久之前，環(huán)球晶圓以3.2億丹麥克朗（約3.2億人民幣）收購丹麥Topsil旗下半導體事業(yè)群。該公司表示，預計今年底之前完成收購，在那之后其將成為中國中國臺灣最大、全球第三大的半導體晶圓供應商。
環(huán)球晶圓董事長(cháng)兼CEO徐秀蘭稱(chēng)，環(huán)球晶圓與SEMI在客戶(hù)、產(chǎn)品、產(chǎn)能上的重疊性低，收購后將能發(fā)揮環(huán)球晶圓的營(yíng)運模式與市場(chǎng)優(yōu)勢以及SEMI遍布全球的據點(diǎn)與產(chǎn)品研發(fā)能力。
SEMI是由美國太陽(yáng)能企業(yè)SunEdison（已破產(chǎn)）剝離出來(lái)，并于2014年5月獨立上市的晶圓生產(chǎn)商，今年前兩個(gè)季度相繼虧損1280萬(wàn)美元、2590萬(wàn)美元。
環(huán)球晶圓為2011年由中美晶晶半導體部門(mén)分割而出，為全球前六大晶圓材料供應商，提供3到12寸晶晶圓制造產(chǎn)品，于全球七處設有半導體廠(chǎng)，廠(chǎng)房涵蓋中國臺灣、中國大陸、美國、日本，此次收購案完成后再加上Topsil于歐洲的兩個(gè)半導體廠(chǎng)，環(huán)球晶圓的營(yíng)運規模將隨之擴大。
