隨著(zhù)中國經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展的轉型,集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性更加凸顯,集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎性、戰略性、先導性作用有目共睹。國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè)的決定，為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)了十足的機遇和動(dòng)力。在國家相關(guān)政策的持續支持下，IC產(chǎn)業(yè)通過(guò)兼并重組快速獲得了先進(jìn)技術(shù)和競爭力，隨著(zhù)國內企業(yè)海外市場(chǎng)的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強，企業(yè)全球排名快速上升，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已初具國際競爭力。
群雄逐鹿全球最大半導體市場(chǎng)，“創(chuàng )新、綠色、開(kāi)放”成主旋律
國家高度重視發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)首次寫(xiě)入政府工作報告，《中國制造2025》也將集成電路產(chǎn)業(yè)放在重點(diǎn)聚焦發(fā)展的十大領(lǐng)域的首位。向以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈核心環(huán)節發(fā)展，既是產(chǎn)業(yè)發(fā)展轉型升級的內部動(dòng)力，也是市場(chǎng)激烈競爭的外部壓力。此前工業(yè)和信息化部副部長(cháng)懷進(jìn)鵬曾公開(kāi)表示，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的三個(gè)重要轉折。一是市場(chǎng)驅動(dòng)轉折，計算模式轉變帶動(dòng)應用市場(chǎng)由計算機、移動(dòng)智能終端向云計算、大數據、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)轉變，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力正在形成；二是創(chuàng )新要素轉折，依靠單點(diǎn)技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng )新，正在向多技術(shù)融合的系統化、集成化創(chuàng )新轉變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競爭的主導因素；三是競爭格局轉折，產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步走向成熟，強強聯(lián)合成為新常態(tài)，加速融合發(fā)展，搶占新的制高點(diǎn)。“創(chuàng )新、綠色、開(kāi)放”正日益成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成主旋律。
2016年3月，因涉嫌違反美國對伊朗的出口管制政策，美國商務(wù)部下令禁止國內制造商向中興通訊出售元器件。6月，美國商務(wù)部向華為發(fā)出一張傳票，并進(jìn)行相關(guān)調查旨在確認華為是否違反了美國的出口限制。華為創(chuàng )始人任正非介紹說(shuō)：“中國越強大，美國就越打擊。打擊不是抽象的，看好一個(gè)苗頭打一個(gè)。其實(shí)美國打的不是華為，是中國”。中興、華為等國內企業(yè)在美國頻頻遭遇“多事之秋”，主要原因在于核心技術(shù)例如專(zhuān)利、技術(shù)、人才等方面的差距。如何擺脫這一痛點(diǎn)？強化自主創(chuàng )新，是破解“缺芯少魂”的關(guān)鍵之道。習近平總書(shū)記在中國科協(xié)第九次全國代表大會(huì )講話(huà)中指出，雖然中國科技創(chuàng )新已經(jīng)呈現由“點(diǎn)”的突破向“面”的提升轉變態(tài)勢，自主創(chuàng )新能力卻不強，科技成果轉化較為乏力，不少關(guān)鍵技術(shù)、核心技術(shù)都受制于人，一些成套設備、關(guān)鍵的零部件、元器件、關(guān)鍵材料也依賴(lài)進(jìn)口。實(shí)施創(chuàng )新驅動(dòng)發(fā)展戰略，是應對發(fā)展環(huán)境變化、把握發(fā)展自主權、提高核心競爭力的必然選擇。
我國是集成電路產(chǎn)業(yè)大國，但在貿易中對外依賴(lài)程度也較高。自2013年起，我國進(jìn)口集成電路已超過(guò)石油成為第一大進(jìn)口商品。推動(dòng)自主集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對于國家安全 、自主創(chuàng )新、經(jīng)濟升級轉型，有“一舉多得”的作用。
IC智造最強陣營(yíng)集結，萬(wàn)億級“整機與芯片”聯(lián)動(dòng)展示平臺
ICChina2016將集中展示IC產(chǎn)業(yè)在設備材料、設計、制造、封測、應用、服務(wù)等領(lǐng)域的最新成果，構造從生產(chǎn)到應用的半導體產(chǎn)業(yè)鏈完整布局。整機系統企業(yè)、通路商、分銷(xiāo)商和半導體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展。本次IC China展會(huì )中，眾多本土“智造”企業(yè)將集結參展，大基金（主題峰會(huì )Keynote）將帶動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入快車(chē)道。截至2015年12月底，大基金累計決策投資28個(gè)項目，總投資承諾額度達到426億元，實(shí)際出資262億元。
2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)生水起：全球半導體產(chǎn)業(yè)并購整合浪潮持續發(fā)酵，近期又傳出建廣以27.5億美元收購NXP標準產(chǎn)品業(yè)務(wù)；封測三強日月光、安靠與長(cháng)電大戰中國市場(chǎng)全球，封測產(chǎn)業(yè)似乎在2016年中瞬間變成三強鼎立的結構；作為半導體國家隊的華大半導體，確立了計算機網(wǎng)絡(luò )和工業(yè)控制兩個(gè)保障國家網(wǎng)絡(luò )安全和核心制造系統安全的領(lǐng)域；展訊通信成功超越聯(lián)發(fā)科，已拿下全球25.4%市場(chǎng)，4G芯片出貨今年將猛增10倍；武漢新芯牽頭的世界級國家存儲器基地項目正式啟動(dòng)，計劃5年內投資1600億元人民幣。
近年來(lái)，中國半導體行業(yè)步入高速發(fā)展軌道。麥肯錫研究顯示，2015年中國半導體消費繼續“跑贏(yíng)”全球市場(chǎng)，消費增長(cháng)9%，達到1500億美元，相當于全球占比43%。未來(lái)10年內中國半導體企業(yè)有望實(shí)現全球領(lǐng)先，中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了歷史最佳發(fā)展契機。在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和集成電路及專(zhuān)用設備發(fā)展路線(xiàn)圖等的基礎條件下，在“一帶一路”、“互聯(lián)網(wǎng)+時(shí)代”的背景下，在中國制造2025、大眾創(chuàng )業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng )新的潮流下，做大做強產(chǎn)業(yè)平臺，推動(dòng)中國企業(yè)進(jìn)入全球第一梯隊。
