1968年，全球第一家芯片封裝測試制造服務(wù)公司Amkor Technology（以下簡(jiǎn)稱(chēng)安靠）成立，目前已經(jīng)成為全球第二大封裝供應商，在六個(gè)國家擁有超過(guò)8百萬(wàn)平方英尺的生產(chǎn)場(chǎng)地。2015年，安靠在先進(jìn)系統和封裝產(chǎn)品、中國市場(chǎng)、汽車(chē)行業(yè)領(lǐng)域取得良好進(jìn)展。
日前，安靠 總裁暨首席執行官Steve Kelly介紹了Amkor的近況以及未來(lái)發(fā)展策略。
據介紹，2015年安靠已經(jīng)成為全球最大的汽車(chē)電子封裝測試服務(wù)商，在收購J-Devices后，2015年在汽車(chē)電子領(lǐng)域的產(chǎn)值超過(guò)7.5億美金。依據終端產(chǎn)品分析，目前安靠將近50%的業(yè)務(wù)還是與通訊相關(guān)的產(chǎn)品包括智能手機、平板及便攜設備等，約有22%的市場(chǎng)份額來(lái)自汽車(chē)市場(chǎng)。
在智能手機領(lǐng)域，由于很多最新的技術(shù)在迅速從高端手機向中低端手機普及，中低端的手機客戶(hù)也希望獲得更高的電池壽命及性能，這個(gè)市場(chǎng)特性使得先進(jìn)封裝成本降低非?？?。“我們現在有智能手機、汽車(chē)、可穿戴的客戶(hù)，能夠靈活的切換產(chǎn)品，這樣會(huì )讓我們有一個(gè)更好的產(chǎn)能利用率，為客戶(hù)提供更有競爭力的價(jià)錢(qián)。另外一個(gè)是我們給客戶(hù)提供先進(jìn)封裝，允許不同的控制器放到一個(gè)CPU里，這樣會(huì )有更高的競爭力。”
“針對汽車(chē)領(lǐng)域我們也做了很多MEMS封裝，比如胎壓傳感器。”Steve Kelly表示，由于汽車(chē)內應用傳感器的數目日益增加，可預見(jiàn)的未來(lái)，汽車(chē)電子占整個(gè)汽車(chē)的比例也隨之增加，也將為安靠帶來(lái)更多汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的商機。他預計2016年最大的增長(cháng)可能會(huì )來(lái)自汽車(chē)電子。安靠作為汽車(chē)用集成電路的封裝測試服務(wù)領(lǐng)導供應商，也將持續深耕這塊市場(chǎng)。
近年來(lái)，受摩爾定律影響，手機、平板等消費電子設備對技術(shù)的更新要求越來(lái)越快，客戶(hù)的需求也非常高:輕薄、成本、性能、可靠性、功耗缺一不可。Steve Kelly表示，目前安靠的技術(shù)創(chuàng )新大部分由手機、平板推動(dòng)。據介紹，目前手機和平板芯片主要有五大封裝形式，包括硅片級芯片尺寸封裝(WLCSP)、低成本倒裝芯片封裝、先進(jìn)系統級封裝迭層多芯片封裝(SiP Laminate)、基于硅片的先進(jìn)系統級封裝，以及微機電封裝等五大主要封裝技術(shù)服務(wù)。通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)，可以實(shí)現客戶(hù)對于小尺寸、高性能、高可靠性、價(jià)格合理的需求。“汽車(chē)電子非常注重安全、可靠性，一個(gè)SIP可以把很多集成電路封裝到一起，這樣可以更加可靠。”
據了解，目前類(lèi)似于WLCSP晶圓級封裝、3D封裝、TSC等熱門(mén)封裝技術(shù)，國內芯片封裝基本無(wú)法實(shí)現。即便是國際上已經(jīng)非常普及的“倒裝”技術(shù)，國內做起來(lái)仍然良率非常低。Steve Kelly表示，隨著(zhù)系統級芯片(SoC)的設計更為復雜，使用系統級封裝(SiP)能有效協(xié)助廠(chǎng)商降低設計與生產(chǎn)成本。安靠的先進(jìn)系統級封裝(SiP)工藝目前已經(jīng)廣泛應用到了射頻、傳感、連接、汽車(chē)、移動(dòng)產(chǎn)品模塊中。2015年安靠來(lái)自先進(jìn)系統級封裝(SiP)的收益為7.25億美元，年成長(cháng)率達到16%。
安靠總裁暨首席執行官Steve Kelly表示，現今新的封裝形式需要良好設計來(lái)配合，因此封裝服務(wù)廠(chǎng)商需要采用良好的設計平臺，也因而與提供設計軟件的廠(chǎng)商建立起密切的合作關(guān)系。Steve Kelly強調，工程師在設計集成電路時(shí)，就應該將之后采用何種新的封裝型式一并在設計時(shí)做為考慮因素。
10nm以后，封裝廠(chǎng)商會(huì )否遇到挑戰？Steve Kelly認為，從14nm到10nm節點(diǎn)，對于封裝廠(chǎng)來(lái)說(shuō)并沒(méi)有太大變化。“對于封裝廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，以前都需要基于基板的封裝，到了10~7nm以后可能在硅片上做其它的封裝形式，需要非常巨大的投資?？赡苤挥衪ier 1企業(yè)才能負擔這個(gè)成本。”
近年來(lái)，各大芯片制造及封裝廠(chǎng)紛紛將中心轉移到中國大陸。如德州儀器在成都建設全球第七個(gè)封測工廠(chǎng)，Intel投資16億美元對Intel成都封測工廠(chǎng)進(jìn)行全面升級，將在中國引入Intel最新的高端封測技術(shù)。中國是安靠全球重要市場(chǎng)之一，上海工廠(chǎng)設施累積投注金額亦達12億美元。上海工廠(chǎng)現已是安靠在全球第二大基地，安靠在中國同樣提供多樣化的封裝測試技術(shù)服務(wù)，包括硅片級芯片尺寸封裝、系統級封裝、銅柱凸塊及各式封裝產(chǎn)品。安靠更是第一個(gè)在中國提供12寸凸塊產(chǎn)能的公司。除了擴增中國上海的產(chǎn)能外，安靠持續全球布局。“上海自貿區還是有很大的優(yōu)勢，可以同時(shí)做美元和人民幣的生意，包括在外高橋建設虛擬的倉庫，給客戶(hù)創(chuàng )造了很多的靈活性和方便。” Steve Kelly同時(shí)表示，包括TSMC等大的晶圓廠(chǎng)到大陸來(lái)也為Amkor提供了很多機會(huì )。
