美國時(shí)間2016年1月6日消息，半導體封裝、測試業(yè)務(wù)的領(lǐng)先企業(yè)安靠科技 (納斯達克: AMKR)正式宣布，已在2015年12月30日行使先前所披露的J-Device公司股份購買(mǎi)權。安靠對J-Devices公司的所有權從65.7%增至100%。
“安靠從2016年開(kāi)始將合并J-Devices公司的財務(wù)報表，初步將增加公司八億美金的收入”安靠公司董事長(cháng)兼CEO Steve Kelly先生還提到“這場(chǎng)交易也鞏固了安靠公司作為世界第二大封測代工廠(chǎng)的地位，而且大幅領(lǐng)先其后兩位競爭者。2015年，我們在汽車(chē)電子領(lǐng)域的營(yíng)收約在7.5億美金，這使安靠成為該市場(chǎng)上最大的封測外包商。”
“J-Device公司與安靠公司的合資關(guān)系早在六年多前就開(kāi)始了，完全合并是順理成章地步驟。” J-Devices公司首席執行官YoshifumiNakaya先生說(shuō)道，“J-Device一如既往地承諾對日本客戶(hù)的大力支持；同時(shí)我們也看到，利用我們在汽車(chē)電子芯片上的領(lǐng)先地位，將為我們帶來(lái)在全球業(yè)務(wù)增長(cháng)的機會(huì )。”
J-Devices公司是日本最大的封測代工廠(chǎng)，位居全世界第六。
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