關(guān)鍵字:紫光 矽品 封裝 電子模塊
自十月以來(lái)紫光集團在短短二個(gè)月內完成力成、矽品及南茂三家臺系封測廠(chǎng)的入股,震驚全球半導體產(chǎn)業(yè)。如果將這三家封測廠(chǎng)整合起來(lái),全球市占份額將達到 17.6%,直接挑戰半導體封測龍頭日月光的19%。此舉,讓日月光想成為全球市場(chǎng)占有率三成的霸主夢(mèng)想破碎。
此前,國內排名第一的半導體封裝測試企業(yè)長(cháng)電科技,通過(guò)收購新加坡星科金朋公司,躋身世界半導體封測行業(yè)前三位,總產(chǎn)量躋身全球產(chǎn)業(yè)第一梯隊。如果紫光能夠逐步整合力成、矽品及南茂三家封測大廠(chǎng),將又有一艘封測產(chǎn)業(yè)航母浮出水面。
中國政府從去年10月宣示中國要進(jìn)軍半導體產(chǎn)業(yè)后,清華紫光集團便扮演著(zhù)火車(chē)頭的角色在全世界攻城略地,積極展開(kāi)布局的動(dòng)作。TrendForce旗下存儲事業(yè)處DRAMeXchange表示,紫光集團陸續入股力成、矽品與南茂來(lái)分析,力成擅長(cháng)于DRAM與NAND Flash產(chǎn)品的封裝與測試;矽品對于高端封裝如邏輯產(chǎn)品有獨到之處;南茂則對于LCD驅動(dòng)IC、物聯(lián)網(wǎng)、CMOS封裝經(jīng)驗豐富,顯見(jiàn)紫光集團的野心不僅僅在內存方面,背后定有遠大的計劃。
未來(lái)的DRAM與NAND產(chǎn)品將會(huì )需要力成的封裝測試協(xié)助,展訊的產(chǎn)品也跟矽品所擅長(cháng)的高階封裝有極大關(guān)連性,而銳迪科無(wú)線(xiàn)射頻產(chǎn)品將有機會(huì )在消費型產(chǎn)品領(lǐng)域與南茂有合作空間。加上臺灣DRAM重量級人物高啟全先生,據聞將掌管IC設計領(lǐng)域與相關(guān)紫光蓋廠(chǎng)事宜,后續的磁吸效應將有機會(huì )延攬更多的國際級研發(fā)團隊。紫光集團的終極目標就是讓中國擁有完整的半導體產(chǎn)業(yè)布局,并整合內存 設計、生產(chǎn)技術(shù),成為擁有產(chǎn)品、工廠(chǎng)并具有國際競爭力的公司在中國落地生根。