關(guān)鍵字：中國 半導體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工 電子制作模塊
從去年開(kāi)始，半導體就已經(jīng)被中國官方列入重點(diǎn)培植產(chǎn)業(yè)，由于受惠于官方的計劃性補貼，大陸IC設計廠(chǎng)商以及下游系統廠(chǎng)商產(chǎn)品競爭力快速增強，全球市占率也在不斷攀升。這不但直接威脅了臺灣IC設計廠(chǎng)商，也讓歐美廠(chǎng)商壓力倍增，海思和展訊就是很好的例子。
為搶食市場(chǎng)大餅，全球主要晶圓代工廠(chǎng)商已陸續在中國進(jìn)行卡位
根據TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所的數據顯示，自2009年以來(lái)，在強大市場(chǎng)購買(mǎi)力和自有品牌茁壯成長(cháng)的推動(dòng)下，中國IC設計產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值在全球市場(chǎng)的占比逐步攀升，預計在2015年有機會(huì )達到18.5%（2009年占比為7.1%），而銷(xiāo)售產(chǎn)值更是以25%的年復合增長(cháng)率高速成長(cháng)。
TrendForce表示，中國IC設計廠(chǎng)商的訂單需求在未來(lái)3年內有機會(huì )成為全球成長(cháng)性最高的地區，為了搭上此波浪潮，2015-2017年將會(huì )是全球晶圓代工廠(chǎng)商爭相布局卡位的重要時(shí)刻。預計28納米甚至更先進(jìn)的14/16納米工藝能力將是影響各廠(chǎng)商在中國市場(chǎng)版圖變化的關(guān)鍵所在。此外，如何與中國官方和中資企業(yè)進(jìn)行策略聯(lián)盟并獲得其全力支持，如何實(shí)現雙方利益最大化，將是獲得勝利的另一項重要因素。
晶圓代工廠(chǎng)商積極布局中國，聯(lián)電腳步最快
聯(lián)電在中國蘇州的和艦廠(chǎng)8寸晶圓月產(chǎn)能約6~7萬(wàn)片，2016年暫無(wú)進(jìn)一步擴產(chǎn)計劃。聯(lián)電以投資中國IC設計廠(chǎng)商聯(lián)芯的方式，自2015年起的5年內將投資13~14億美元，在廈門(mén)興建12寸晶圓廠(chǎng)，總投資規模為62億美元，已于2015年3月份動(dòng)工。初期會(huì )以40/55納米工藝切入市場(chǎng)，未來(lái)以轉進(jìn)28納米為目標。廈門(mén)廠(chǎng)預計2016年年底至2017年年初投片生產(chǎn)，初期月產(chǎn)能1~2萬(wàn)片，未來(lái)會(huì )再視情況進(jìn)行擴充。聯(lián)電是目前晶圓代工廠(chǎng)商中，在中國設廠(chǎng)腳步最快的公司。
中芯目前共有3座8寸晶圓廠(chǎng)，分別在上海、天津和深圳，其中上海與天津的8寸廠(chǎng)月產(chǎn)能總計約13~14萬(wàn)片，深圳廠(chǎng)預計今年第四季開(kāi)始投片生產(chǎn)，因此2016年中芯8寸總產(chǎn)能可達每月15~16萬(wàn)片水平。至于12寸廠(chǎng)房，分別座落在上海和北京，月產(chǎn)能總計約5萬(wàn)片，2016年北京廠(chǎng)打算再增加約1萬(wàn)片月產(chǎn)能。中芯未來(lái)能否順利突破28nm工藝瓶頸，將是營(yíng)運能否更上一層樓的觀(guān)察重點(diǎn)。
臺積電在中國上海松江8寸晶圓廠(chǎng)月產(chǎn)能約10~11萬(wàn)片，目前內部正在評估去中國設置12寸晶圓廠(chǎng)的必要性。一旦確定設廠(chǎng)，在考慮建廠(chǎng)進(jìn)度與市場(chǎng)需求下，初期至少會(huì )以28納米工藝為切入點(diǎn)。
三星目前在中國僅有一座12寸晶圓廠(chǎng)，以生產(chǎn)NAND Flash產(chǎn)品為主，考慮其晶圓代工產(chǎn)能與主力客戶(hù)群，1-2年內應沒(méi)有赴中國建置晶圓代工廠(chǎng)的計劃；至于世界先進(jìn)則預計會(huì )以填滿(mǎn)臺灣3座8寸晶圓廠(chǎng)為主，現階段似乎也沒(méi)有明確的中國設廠(chǎng)計劃。
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