Galaxy S6關(guān)鍵器件物理分析：發(fā)現三星的技術(shù)路線(xiàn)和主要供應商

三星Galaxy S6智能手機擁有眾多IC芯片，通過(guò)拆解該機器有助于進(jìn)一步發(fā)現和了解三星的技術(shù)路線(xiàn)和主要供應商。為了提供有價(jià)值的參考，我們在報告中一一列出，并為您精挑細選了最值得關(guān)注的內容，包括：先進(jìn)封裝、MEMS和傳感器、RF和成像等。

 

 

 

 

 

三星Galaxy S6外觀(guān)尺寸和重量

 

本報告主要關(guān)注的內容如下所示：

 

MEMS和傳感器：

 

- 指紋傳感器：第二代

- 電子羅盤(pán)：市場(chǎng)上最小的新產(chǎn)品

- 應用于光學(xué)防抖的陀螺儀：市場(chǎng)上最小的產(chǎn)品

- 心率傳感器，顏色、環(huán)境光和接近傳感器：集成在智能手機中

 

 

 

三星Galaxy S6中的傳感器及其廠(chǎng)商情況

 

成像組件：

- 前置和后置攝像頭模組

- 閃光燈

 

先進(jìn)封裝：

- 三星Exynos處理器：先進(jìn)的Package-on-Package (PoP)結構

- 三星電源管理芯片：晶圓級封裝（焊盤(pán)最小間距）

 

RF模塊：

- 5G Wi-Fi和藍牙組合模塊：flip-chip BGA SiP

 

 

 

三星Galaxy S6 PCB板上的芯片逆向分析

 

 

三星Galaxy S6 PCB板上的芯片列表

 

 

三星Galaxy S6 PCB板上的芯片逆向

 

 

三星Galaxy S6中的光學(xué)防抖陀螺儀、電子羅盤(pán)、心率傳感器、指紋傳感器、顏色、環(huán)境光和接近傳感器

 

 

三星Galaxy S6的攝像頭模組

 

注：以上為由麥姆斯咨詢(xún)提供的樣刊內容，更多關(guān)于“Galaxy S6關(guān)鍵器件物理分析”報告內容，本網(wǎng)站考慮可能涉嫌侵權未公布，讀者需要可自行付費購買(mǎi)。