Xilinx宣布業(yè)界首款16納米高端FPGA芯片提前發(fā)貨

2015年10月8日中國北京消息，賽靈思上周（美國時(shí)間9月30日）宣布比原定計劃提前一個(gè)季度向客戶(hù)提前交付業(yè)界首款16nm多處理器SoC（MPSoC）。早期版本的 Zynq UltraScale+ MPSoC 能幫助賽靈思客戶(hù)立即開(kāi)始設計并提供基于MPSoC的系統。

 

Zynq UltraScale+ MPSoC 采用臺積電公司 (TSMC) 的16FF+工藝打造，支持新一代嵌入式視覺(jué)、ADAS、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (I-IoT) 和通信系統的開(kāi)發(fā)，并可為新一代系統提供5倍的系統級性能功耗比，以及兼具保密性與安全性的任意互連功能。

 

Zynq UltraScale+ MPSoC集成了7個(gè)用戶(hù)可編程處理器（包括 1 個(gè)四核 64 位 ARM Cortex-A53 應用處理單元、1 個(gè)雙核 32 位ARM Cortex-R5 實(shí)時(shí)處理單元、1 個(gè) ARM Mali-400 圖形處理單元）。該系列還包括一系列集成外設、安全性與保密性和高級電源管理特性。結合 SDSoC 開(kāi)發(fā)環(huán)境，Zynq UltraScale+ MPSoC 系列能實(shí)現同時(shí)具備軟件定義和硬件優(yōu)化功能的系統。

 

臺積電公司業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁金平中（BJ Woo）博士指出：“臺積電公司與賽靈思的持續通力合作是今天這一世界級16nm FinFET多處理SoC提前發(fā)貨的重要基礎。賽靈思與臺積電公司已經(jīng)清楚地演示并交付了迄今為止所有供貨的All Programmable邏輯產(chǎn)品系列中領(lǐng)先業(yè)界的芯片性能，擁有最低功耗、最高系統集成度和智能化水平。”

 

賽靈思公司執行副總裁兼可編程產(chǎn)品部總經(jīng)理Victor Peng指出：“提前交付16nm Zynq UltraScale+ MPSoC 器件延續了我們在整體執行和絕對高品質(zhì)方面的色表現。為此，我們一舉獲得了三連冠，即在28nm、20nm和16nm工藝節點(diǎn)上都是第一個(gè)向市場(chǎng)推出領(lǐng)先產(chǎn)品。”

 

賽靈思公司與臺積電公司已經(jīng)就下一代邏輯器件7nm工藝和3D IC技術(shù)開(kāi)展合作，Zynq UltraScale+ MPSoC器件的早期樣片正在開(kāi)始出貨。更多樣片將于2016年第一季度提供。

 

Altera被Intel收購之后，直接受益于英特爾的14納米芯片制造工藝。作為FPGA邏輯器件領(lǐng)域的龍頭，賽靈思將會(huì )與臺積電更加親密，設計更具競爭力的產(chǎn)品。