說(shuō)說(shuō)A股半導體公司那些事（一）

從智能手機產(chǎn)業(yè)崛起以后，相關(guān)的供應鏈廠(chǎng)商均成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。特別是一個(gè)上市企業(yè)如果能成為蘋(píng)果的供應商，其股價(jià)幾乎都會(huì )被業(yè)界熱捧。當然，這些公司的股價(jià)也會(huì )跟隨客戶(hù)訂單的變化而波動(dòng)。

 

從2014年的股市表現來(lái)看，國內所有板塊漲幅最差的其實(shí)就是電子行業(yè)。即使是在今年上半年的那一輪牛市中，電子行業(yè)的漲幅也要慢于其它行業(yè)，特別是吹氣球一樣增長(cháng)的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。這是一個(gè)非常有意思的現象，盡管電子產(chǎn)業(yè)整體的營(yíng)業(yè)收入增速是最高的。

 

我們先來(lái)看一看大趨勢，雖然近兩年智能手機、消費電子產(chǎn)業(yè)增速放緩，但是可穿戴、安防、汽車(chē)電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等其他領(lǐng)域則呈現欣欣向榮的趨勢。誰(shuí)能扛過(guò)智能手機產(chǎn)業(yè)的大旗呢？對于中國電子產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，除了物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)，就是半導體了。

 

 

 

 

在石油沒(méi)有降價(jià)之前，集成電路一直是中國的第一大進(jìn)口商品，大概在幾萬(wàn)億人民幣的進(jìn)口量。以前手機中的核心零組件主要是進(jìn)口自國外，這也表示未來(lái)半導體國產(chǎn)化的空間相當之大；另外，中國每年培養了大量的電子工程師，中國的勞動(dòng)力紅利正逐漸轉化為工程師紅利，所以中國未來(lái)有能力在這些核心零組件上有自己的話(huà)語(yǔ)權。

 

從大的方向上看，全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉移是不用懷疑的，目前全球60%的電子產(chǎn)品在中國制造、組裝完成。最后也是非常重要的，芯片國產(chǎn)化是一個(gè)不可逆的趨勢，隨著(zhù)中國國家戰略的推出，在半導體核心領(lǐng)域必須要有自己的話(huà)語(yǔ)權。所以國家去年推出了集成電路產(chǎn)業(yè)基金，也是國內目前最大的專(zhuān)業(yè)型基金。今年有1400億的基金規模，未來(lái)還會(huì )追加。所以我認為，至少在能見(jiàn)的2~3年內，半導體還是一個(gè)趨勢向上的行業(yè)。

 

具體到半導體制造這一塊，首先是標桿企業(yè)中芯國際，今年大量擴產(chǎn)產(chǎn)能，加大投資。包括在深圳設立8寸晶圓廠(chǎng)，北京12寸廠(chǎng)將要開(kāi)始量產(chǎn)。其次是武漢新芯，這是比較新的公司，今年也投入幾十億美元進(jìn)去擴產(chǎn)。不過(guò)中芯國際在港股上市，第二大股東是國內上市的大唐電信集團，當紅炸子雞聯(lián)芯科技就是其旗下公司。

 

包括國外半導體公司也加大了在中國設立制造廠(chǎng)的力度。以前臺灣企業(yè)來(lái)中國，搞軟件臺灣政府是允許的，但是搞集成電路不允許。因為臺灣認為軟件不是核心技術(shù)，但是集成電路是核心技術(shù)，臺灣不允許核心技術(shù)外流。據小道消息，十年前聯(lián)電來(lái)蘇州做的蘇州合建，其總經(jīng)理一回臺灣就被抓了?，F在當然政策放開(kāi)了，聯(lián)電跟廈門(mén)市政府簽署了要建12寸廠(chǎng)的規劃，臺灣的第三大半導體公司力晶則要跟合肥市政府簽12寸的規劃。

 

先來(lái)看看A股的半導體封裝測試企業(yè)中，目前主要有華天科技、長(cháng)電科技、蘇州晶方等。

 

目前華天科技的12英寸產(chǎn)能去年第四季度已經(jīng)小規模量產(chǎn)，今年第四季度有望達到每月萬(wàn)片規模，將顯著(zhù)緩解公司產(chǎn)能在CIS、bumping、 指紋識別，MEMS之間難以平衡的尷尬。從客戶(hù)來(lái)看，華天科技的CIS晶圓級封裝已拿到格科微近六成訂單，并成功切入了Aptina和思比科微的供應鏈；針對目前火熱的指紋識別領(lǐng)域，華天科技緊密綁定大客戶(hù)匯頂，并成功與歐菲光實(shí)現戰略合作，在MEMS領(lǐng)域的客戶(hù)則涵蓋美芯、矽睿、深迪，MEMS傳感器有希望成為CIS和指紋識別后華天科技新的業(yè)績(jì)增長(cháng)動(dòng)力。

 

長(cháng)電科技此前是中國最大的半導體封測企業(yè)，上半年在國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的幫助下收購了全球第四大芯片封測廠(chǎng)星科金朋50%股權。近兩年成長(cháng)飛速，但與國際公司仍然有明顯差距。類(lèi)似于WLCSP晶圓級封裝、3D封裝、TSC等熱門(mén)的技術(shù)，國內根本無(wú)法實(shí)現，但是現在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備的芯片都需要這些工藝來(lái)實(shí)現小型化芯片。即便是國際上已經(jīng)非常普及的‘倒裝’（注：一種先進(jìn)的封測技術(shù)），國內做起來(lái)仍然良率非常低，這次收購可以彌補這些技術(shù)短板。完成收購之后，長(cháng)電科技將獲得星科金朋晶圓級封裝和3D封裝等先進(jìn)技術(shù)。當然，作為中國企業(yè)收購國外公司，能否真正消化被收購的企業(yè)，使得1+1大于2，這是一個(gè)難題。

 

蘇州晶方去年并購了智瑞達，這家公司以前是給英飛凌做封測的企業(yè)。晶方同時(shí)也是目前大陸第一家，全球第二家能大規模提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）量產(chǎn)技術(shù)的高科技公司。

 

晶方科技在公告里還表示，此項資產(chǎn)收購在于保證公司未來(lái)發(fā)展的土地與廠(chǎng)房空間，同時(shí)著(zhù)眼于與智瑞達科技和智瑞達電子技術(shù)、工藝的相互融合以及優(yōu)勢互補，以實(shí)現公司業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈拓展與延伸。不過(guò)智瑞達此前業(yè)績(jì)很差，蘇州晶方此項收購可能更看重土地和廠(chǎng)房，而非技術(shù)互補。

 

以上這幾家公司，玩A股的朋友可以重點(diǎn)關(guān)注一下。