關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片 華為海思芯片
以下是來(lái)自臺灣財經(jīng)類(lèi)媒體——財訊的一篇分析文章（經(jīng)過(guò)編輯處理）：
聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jì)與股價(jià)遇壓，關(guān)鍵在于智能手機出現成長(cháng)趨緩現象，但美、中兩大強權正進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整并，高通、英特爾、展訊、聯(lián)芯、海思五路夾擊，屢次突圍的蔡明介，又有美中雙塔的新天險要克服。
“這樣太沒(méi)志氣了！”6月12日，在新竹科學(xué)園區舉行的聯(lián)發(fā)科技股東會(huì )上董事長(cháng)蔡明介信心十足地對著(zhù)臺下眾多股東說(shuō)。對于中國積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)，應該平常心看待，“有關(guān)紅色供應鏈的威脅，臺廠(chǎng)根本不必對號入座。”
蔡明介的優(yōu)雅與自信背后，是去年交出大賺三個(gè)股本的漂亮成績(jì)單，當天聯(lián)發(fā)科股價(jià)大漲逼近420新臺幣，是臺灣市值前五大公司，高達6,200億新臺幣。
上半年凈利腰斬，下半年也不好過(guò)
然而，模范生業(yè)績(jì)急轉直下。蔡明介信心喊話(huà)言猶在耳，7月31日，聯(lián)發(fā)科舉行第二季線(xiàn)上發(fā)布會(huì )。這也是6月從總經(jīng)理晉升副董事長(cháng)的謝清江，在升職后召開(kāi)的第一場(chǎng)發(fā)布會(huì )，卻是要向外界沉重坦言：“聯(lián)發(fā)科第二季營(yíng)收下滑，最主要原因，是受到手機市場(chǎng)需求下降與價(jià)格競爭影響，毛利率也較第一季跌1.4個(gè)百分點(diǎn)。”不僅如此，聯(lián)發(fā)科第二季營(yíng)益率與凈利，相較于2014年同期幾乎腰斬。
至此，聯(lián)發(fā)科的劇情急轉直下。發(fā)布會(huì )一結束，臺灣的投資顧問(wèn)和分析師紛紛將聯(lián)發(fā)科評等調降為“中立”；而外資更不買(mǎi)帳，發(fā)布會(huì )隔天，雖然是周六，德意志銀行即透過(guò)電子郵件，向投資客戶(hù)發(fā)布由長(cháng)期關(guān)注聯(lián)發(fā)科的分析師周立中所撰寫(xiě)的一份利空報告，不客氣地直接向投資客戶(hù)喊話(huà)：“賣(mài)出！”隨后的一個(gè)交易日，聯(lián)發(fā)科以跌停作收，短短不到2個(gè)月的光景，股價(jià)即暴跌到229新臺幣，市值縮水2,000多億新臺幣，這一金額足夠買(mǎi)下5家宏碁。
影響所及，近來(lái)聯(lián)發(fā)科下修第三季業(yè)績(jì)展望及全年出貨量，一向是臺股優(yōu)等生的聯(lián)發(fā)科，即將面對的是中國市場(chǎng)成長(cháng)趨緩與競爭者無(wú)情的攻擊。聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介能否再次創(chuàng )造奇跡，扭轉頹勢，讓聯(lián)發(fā)科持續“百代拳王”的不可能任務(wù)？這確實(shí)是一項很?chē)揽恋目简灐?/p>
其實(shí)，聯(lián)發(fā)科這次面對的挑戰較之以往更為復雜，包括中國智能手機成長(cháng)已趨緩、部分客戶(hù)開(kāi)始走向垂直整合，以及行業(yè)內的過(guò)度競爭，這三大因素，都讓過(guò)去兩到三年維持高成長(cháng)的業(yè)績(jì)開(kāi)始面臨考驗。
三大利空考驗聯(lián)發(fā)科 中國市場(chǎng)成長(cháng)趨緩
根據市場(chǎng)研究機構IDC的統計，今年第一季中國智能手機市場(chǎng)銷(xiāo)售量達9,880萬(wàn)臺，比去年的1.023億臺下滑4.3%，是6年來(lái)首度出現衰退；此外，根據Digitimes 的估算，原本估計第二季的銷(xiāo)售可達季成長(cháng)25%，但最后出貨量?jì)H成長(cháng)15%。最后，Gartner最新報告顯示，2015年第二季期間，全球終端使用者智能手機銷(xiāo)售量提升13.5%，總計3.3億支。智能手機銷(xiāo)售量已創(chuàng )下2013年以來(lái)最緩慢的成長(cháng)速度。還有集邦科技等各家研究機構紛紛下調今年中國智能手機市場(chǎng)的出貨預期。
聯(lián)發(fā)科8成以上客戶(hù)都是中國企業(yè)，中國成長(cháng)趨緩，當然對聯(lián)發(fā)科造成沖擊。
更重要的是，若把時(shí)間拉長(cháng)一點(diǎn)來(lái)看，當聯(lián)發(fā)科已跑到市場(chǎng)前端，此時(shí)不怕后面的追兵，最怕的是前面有墻擋住，4G市場(chǎng)去年才開(kāi)始，如今競爭者已前仆后繼出現，形成產(chǎn)業(yè)過(guò)度殺戮的情況，而下一代的5G至今還不成熟，最少要2年后才有新機上市，對領(lǐng)先者來(lái)說(shuō)，這是最大的創(chuàng )新困境。
此外，手機廠(chǎng)大幅采用自家芯片的趨勢也逐漸擴大，除了蘋(píng)果與三星本來(lái)就是垂直整合的模式外，華為也開(kāi)始加重旗下海思芯片的使用量，甚至連小米都想要自己做芯片，整體市場(chǎng)出現緊縮，也成為聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jì)成長(cháng)受限的因素之一。
從聯(lián)發(fā)科第二季發(fā)布會(huì )的內容，就可看出這些因素都已浮出臺面。聯(lián)發(fā)科公布的第二季稅后凈利，較去年同期萎縮49.2%，對照高通同期的財報，凈利年衰退率也近5成，也逼得高通要宣布裁員15%及分拆公司的計劃。
為了獲得更高的4G LTE市場(chǎng)占有率，聯(lián)發(fā)科不惜犧牲剛剛開(kāi)始打造的helio高端品牌形象，做了一件殺敵一千自損八百的事情。小米的紅米Note2所搭載的Helio X10處理器(MT6795、MT9795T)原本定位于高端市場(chǎng)，是OPPO、VIVO、樂(lè )視超級手機、HTC等品牌廠(chǎng)商搭載的高端旗艦級別的SoC，聯(lián)發(fā)科希望借此甩掉山寨、低端的帽子，可惜事與愿違。
不過(guò)，若把時(shí)間拉長(cháng)至未來(lái)3至5年，圍繞在聯(lián)發(fā)科旁的競爭者不斷跳出來(lái)，產(chǎn)業(yè)過(guò)度競爭、山雨欲來(lái)的態(tài)勢，恐怕才是蔡明介接下來(lái)最頭痛的問(wèn)題。
強敵環(huán)伺 英特爾結盟高通成超級強權
過(guò)去幾年，聯(lián)發(fā)科一直采取不斷進(jìn)逼高通的策略，已經(jīng)讓高通后院起火的底部，雙方差距愈拉愈小。根據統計，去年在A(yíng)ndroid平臺設備上，高通與聯(lián)發(fā)科的市占率分別是32.3%及31.67%，雖然因為高端芯片比重不同而使營(yíng)收產(chǎn)值還有倍數差距，但聯(lián)發(fā)科市占率大有斬獲，讓高通相當緊張，也不得不祭出降價(jià)策略回應，導致兩家手機芯片大廠(chǎng)獲利都出現腰斬的慘況。
對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，過(guò)去高通一直是只能仰望的對手，如今聯(lián)發(fā)科可以如此逼近高通，當然要加緊搶攻，先鞏固市場(chǎng)整備戰力，才能以逸待勞迎接展訊等后進(jìn)者的挑戰。
至于對高通來(lái)說(shuō)，接下來(lái)反擊動(dòng)作也會(huì )加大。由于高通已宣布會(huì )分拆出專(zhuān)利授權及生產(chǎn)芯片兩家公司，目前已有分析師預估，生產(chǎn)移動(dòng)芯片的公司很可能成為英特爾的收購對象。
美國半導體巨擘英特爾，如今已是美國半導體的中流砥柱，不僅可以跨海與展訊及瑞迪科結盟，在美國也與美光科技合資快閃存儲廠(chǎng)、吃下Altera半導體，未來(lái)若再合并高通移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，不僅美國半導體勢力全部整合起來(lái)，這個(gè)英特爾與高通加起來(lái)的超級強權若形成，必定對全球半導體業(yè)形成一個(gè)巨大的障礙。
如果英特爾與高通合并，將誕生一家擁有“從頭到腳”完整運算技術(shù)方案的領(lǐng)導級大廠(chǎng)；英特爾可不必再忍受虧損、奮力將x86處理器推向手機與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)；高通則能停止或縮小開(kāi)發(fā)ARM架構服務(wù)器處理器的投資。
高通的業(yè)務(wù)不但能讓英特爾填滿(mǎn)現有的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，也將可繼續投資未來(lái)的10納米、7納米甚至5納米工藝節點(diǎn)。而這將會(huì )為英特爾的競爭對手帶來(lái)沉重打擊，特別是三星(Samsung)與臺積電(TSMC)。
聯(lián)發(fā)科要爬上這個(gè)天梯，恐怕會(huì )更加困難。
中國隊加緊超車(chē) 展訊有史以來(lái)最強大
哪些公司會(huì )是接下來(lái)對聯(lián)發(fā)科造成競爭壓力的敵人？隨著(zhù)歐美企業(yè)如英偉達（nVidia）、邁威爾（Marvell）及博通（Broadcom）陸續退出基帶業(yè)務(wù)后，毫無(wú)疑問(wèn)未來(lái)的對手都來(lái)自中國，而且每家都各有特色，包括與英特爾結盟的展訊，大唐投資的聯(lián)芯，以及華為支持的海思，這三家公司將是未來(lái)聯(lián)發(fā)科的最大勁敵。
四月初，在深圳最知名的四季飯店，展訊宣布推出3G與4G芯片，會(huì )場(chǎng)座無(wú)虛席，展訊董事長(cháng)李力游大分貝嗆聲對手，“現在天時(shí)、地利、人和都在我們這一邊，不在聯(lián)發(fā)科和高通那邊。我們的目標是5~10年，出貨量超越目前最大的兩個(gè)對手，成為全球第一。”在獲得中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的“銀彈”支持，加上英特爾入股后，他說(shuō)現在是展訊有史以來(lái)力量最強大的一次。
展訊執行長(cháng)李力游曾表示，該公司預計2016年推出的高、低端手機芯片，都將采用英特爾的14納米工藝生產(chǎn)。展訊在今年底之前將推出的新款處理器芯片，實(shí)際上將采用ARM架構的八核心，而且將委托臺積電(TSMC)以16納米工藝生產(chǎn)。
曾經(jīng)在2010年對聯(lián)發(fā)科造成威脅的展訊，當然是聯(lián)發(fā)科最忌憚的對手，雖然展訊的4G芯片推出時(shí)間晚聯(lián)發(fā)科1年多至2年，但接下來(lái)不論是3G或4G芯片，展訊勢必都會(huì )以更大的降價(jià)來(lái)取得市占，對整體利潤的殺傷力會(huì )相當大。
另外，展訊依托紫光集團的資源也在積極布局5G技術(shù)。一方面與中國幾個(gè)知名高校在做5G最關(guān)鍵幾個(gè)技術(shù)的研發(fā)；另一方面參與國家和全球5G標準的研發(fā)。
展訊可能是目前聯(lián)發(fā)科的直接敵人，但未來(lái)真正會(huì )對聯(lián)發(fā)科造成沖擊的，很可能是大唐聯(lián)芯與華為海思。
聯(lián)芯+小米+marvell 整合專(zhuān)利戰力更強大
為何聯(lián)芯與海思比展訊更有威脅聯(lián)發(fā)科的可能？“因為它們的“富爸爸”都是參與全球電信產(chǎn)業(yè)標準制定的大廠(chǎng)。在5G之后的產(chǎn)業(yè)規格上，必定會(huì )展現強大的發(fā)展決心，這絕對影響到下一回合的競賽。”一位臺灣IC設計業(yè)總經(jīng)理說(shuō)到。
早在2008年就已成立的聯(lián)芯，其母公司大唐電信是中國知名的電信大廠(chǎng)，也是早年代表中國電信業(yè)的“巨大中華”之一，這四大本土企業(yè)分別是巨龍、大唐、中興及華為。
大唐電信去年營(yíng)收87億新臺幣人民幣，雖然遠遠落后華為與中興甚多，但大唐卻是最積極投資半導體產(chǎn)業(yè)的大廠(chǎng)，目前持有中國最大晶圓代工廠(chǎng)中芯國際近 19%的股份，是其第一大股東；另外也投資大唐微電子，產(chǎn)品以智能卡芯片及金融IC卡芯片為主；另外還與恩智浦（NXP）合資大唐恩智浦，切入能源及汽車(chē)領(lǐng)域IC。近來(lái)傳出將與美國IC設計公司邁威爾（marvell）進(jìn)行合作，大唐電信表明將收購其手機業(yè)務(wù)部門(mén)。
聯(lián)芯總裁錢(qián)國良曾任職普天集團、 LG電子及韓國鮮京電信中國區高端主管的他說(shuō)，“聯(lián)芯獲得大唐電信投入的人才、技術(shù)等資源，推出芯片的速度會(huì )愈來(lái)愈快。”今年6月，小米推出的紅米2A手機宣布采用聯(lián)芯而非聯(lián)發(fā)科芯片，如今出貨量已破千萬(wàn)，這顆聯(lián)芯LC1860芯片成為中國廠(chǎng)商第二款單品出貨量破千萬(wàn)的4G芯片產(chǎn)品，讓聯(lián)芯嶄露頭角。
聯(lián)芯拉攏小米的動(dòng)作不止如此，去年10月，聯(lián)芯與小米就已宣布成立北京松果電子公司，持股分別為49%與51%，其中聯(lián)芯將SDR1860的4G手機芯片平臺，以1.03億人民幣授權給松果。小米有意朝向手機產(chǎn)業(yè)垂直整合的方向發(fā)展，而松果就是借助聯(lián)芯的技術(shù)，達到切入手機芯片研發(fā)設計的目標。
小米選擇聯(lián)芯作為合作伙伴，很明顯是為了彌補本身在專(zhuān)利上的不足。事實(shí)上，小米短短5年成長(cháng)為中國最大、全球第四大的手機品牌廠(chǎng)，如今要跨入國際市場(chǎng)，最大罩門(mén)就是專(zhuān)利實(shí)力不夠強，小米結合聯(lián)芯的效益，是將大唐的母公司及集團旗下眾多半導體事業(yè)統統串聯(lián)起來(lái)，尤其是具有強大專(zhuān)利基礎的大唐，成為小米現階段策略合作的優(yōu)先對象。
從專(zhuān)利數目來(lái)看，小米至去年11月為止，擁有1,122 件專(zhuān)利，其中中國專(zhuān)利有967件，美國只有54件；至于大唐電信擁有7,895件，大部分也都集中在中國，美國則有76件；聯(lián)芯則擁有525件，全部都在中國市場(chǎng)。三者的結合，讓彼此專(zhuān)利實(shí)力產(chǎn)生加乘效果。
雖然三家公司的專(zhuān)利都集中在中國市場(chǎng)，而且大唐電信專(zhuān)利多集中在電信局端領(lǐng)域，和小米以移動(dòng)端為主的專(zhuān)利不同，但熟悉專(zhuān)利侵權訴訟的人都知道，專(zhuān)利談判靠的是實(shí)力，不只專(zhuān)利數量要多，若其中擁有幾項具備強大攻擊力的專(zhuān)利，一定是談判桌上的最后贏(yíng)家。
讓三星感到不安的對手 華為海思快速崛起
從戰略布局來(lái)看，聯(lián)芯是后起之秀，與聯(lián)發(fā)科、海思及展訊都有很大差距，與小米深度結盟，雖然表面上看似將自己核心技術(shù)賣(mài)給小米，但也取得未來(lái)與小米品牌的深度結合；此外，聯(lián)芯也與軟件安全廠(chǎng)商奇虎360合推4G移動(dòng)Wi-Fi產(chǎn)品，似乎也都意味著(zhù)聯(lián)芯將不走傳統作法，要以奇招制勝。
至于最可能威脅聯(lián)發(fā)科的強大敵人，應該非華為海思莫屬。由于華為已躋身全球最強大的電信大廠(chǎng)，未來(lái)在5G的影響力，將難有企業(yè)可以抵擋撼動(dòng)，本身的智財（IP）專(zhuān)利實(shí)力也比大唐更驚人，這個(gè)背景也讓海思的發(fā)展潛力受到各方重視。
海思的前身是成立于1991年的華為積體電路設計中心，目前產(chǎn)品主要以供應華為自家手機使用，已成為中國營(yíng)收規模最大的IC設計公司，去年營(yíng)收26.7億美元，是展訊11.7億美新臺幣的2倍以上。
海思采取的策略與展訊不同，以發(fā)展高端人才、技術(shù)與產(chǎn)品為優(yōu)先，除了在新竹也設立訊崴公司爭取臺灣人才外，海思在臺積電投片的工藝也都是最先進(jìn)的技術(shù)，甚至宣布推出4G芯片的時(shí)間也比聯(lián)發(fā)科早，雖然在規?；慨a(chǎn)上還有待努力，但也可以看出海思追求技術(shù)領(lǐng)先的策略。
此外，華為對海思未來(lái)發(fā)展的想法，身兼華為副董事長(cháng)及海思董事長(cháng)的徐直軍曾強調，“華為不把半導體當作其業(yè)務(wù)領(lǐng)域，因此海思部分芯片外銷(xiāo)只是順便而為，同時(shí)也不把海思定位成華為唯一的芯片供應商，華為手機還是會(huì )采用外部供應商的芯片。”
根據國際分析機構Canalys的資料，今年第二季中國手機銷(xiāo)量市占率，小米以15.9%搶得第一華為隨后占15.7%，蘋(píng)果及三星則被擠到第3及第4位。海思結合快速成長(cháng)的手機品牌華為，許多中國媒體都認為，未來(lái)華為在全球市場(chǎng)，一定可以超越三星。
其實(shí)，面對華為與海思的崛起，三星早就嚴加戒備。2012年3月，華為在西班牙巴塞羅那世界通信展上首次發(fā)表四核心芯片，并透露會(huì )用在自家高端手機Ascend D，不過(guò)后來(lái)這款手機上市時(shí)間比原訂晚了幾個(gè)月。據了解其中原因之一就是因為三星對這款四核心產(chǎn)品有所忌憚，于是在手機蘋(píng)果供應上卡了一段時(shí)間。
蔡明介迎畢生大戰 突破口在汽車(chē)與物聯(lián)網(wǎng)
不過(guò)，盡管聯(lián)發(fā)科面對威脅，但也并非全然沒(méi)有機會(huì )，事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科已成功搶下高通的市占率，如今更積極朝汽車(chē)、網(wǎng)絡(luò )等物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展；另外在提升品牌價(jià)值部分也著(zhù)力甚深，未來(lái)若能夠搶占高通的技術(shù)與品牌制高點(diǎn)位置，仍然大有可為。
在被問(wèn)到聯(lián)發(fā)科的目標是否為追上高通時(shí)，謝清江曾表示：“你可以這么說(shuō)，我們的希望是能在手機芯片中提供更多先進(jìn)的功能，主導高端應用市場(chǎng)。”
在今年的MWC，臺灣聯(lián)發(fā)科相對于其它幾個(gè)芯片廠(chǎng)商顯得十分高調。他們不僅在展會(huì )的前一天宣布了全新的手機/平板芯片品牌helio，而且同時(shí)發(fā)布了三款ARM最新內核Cortex A72的平臺，其中一款是針對平板電腦的MT8173，另兩款都是針對LTE手機的平臺。顯然，聯(lián)發(fā)科技在經(jīng)過(guò)2014年的LTE學(xué)習曲線(xiàn)后，邁入2015年速度大大加快了。隨后，懸賞一百萬(wàn)為helio征中文名定為“曦力”。
4G LTE的出貨量趕超高通的過(guò)程中，聯(lián)發(fā)科在helio平臺上持續推出了helioX10、helioX20，甚至十個(gè)核心的X30。
智能家居方面。目前全球市場(chǎng)上五臺電視中有三臺是采用聯(lián)發(fā)科的電視芯片，今年與Sony達成合作協(xié)議為第一批Android智能電視提供芯片，積極嘗試進(jìn)軍美國與歐洲市場(chǎng)。該公司并不是以低端芯片解決方案供貨商為角色定位，而是做為一家具備技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)豐富經(jīng)驗的領(lǐng)導級半導體廠(chǎng)商。
汽車(chē)電子方面。聯(lián)發(fā)科持續關(guān)注成長(cháng)中的車(chē)用半導體市場(chǎng)；在2013成立、為聯(lián)發(fā)科擁有80%股份的控股子公司杰發(fā)(Autochips)目前負責汽車(chē)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)。杰發(fā)為車(chē)用資通訊娛樂(lè )系統與導航系統芯片供貨商。隨著(zhù)車(chē)聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，未來(lái)聯(lián)發(fā)科能在汽車(chē)應用領(lǐng)域有更多著(zhù)墨。
物聯(lián)網(wǎng)方面。聯(lián)發(fā)科推出CrossMount聯(lián)盟——跨終端資源共享技術(shù)，可讓使用者利用某一款消費電子設備(如智能手機)在獲得授權的情況下，使用其他電子設備內(如電視或音響)的軟硬件資源。這就是一個(gè)整合多種無(wú)線(xiàn)數據分享技術(shù)的“傻瓜式”解決方案。這種技術(shù)可以非常簡(jiǎn)單的方式實(shí)現搜索、配對、授權以及使用軟硬件資源。成立CrossMount聯(lián)盟也標志著(zhù)MTK更加開(kāi)放，對未來(lái)思考更加深遠。
創(chuàng )立聯(lián)發(fā)科至今18年，蔡明介已經(jīng)歷多次考驗，每一次考驗都讓聯(lián)發(fā)科更茁壯，甚至三度登上股王寶座，如今面對美國與中國國家隊的強力挑戰，競爭激烈程度更甚于以往，蔡明介如何帶領(lǐng)超過(guò)萬(wàn)人的聯(lián)發(fā)科兵團，突破重重關(guān)卡，將是這位臺灣IC設計教父畢生最大的戰役了。
移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)
