比亞迪攪局指紋識別芯片，誰(shuí)的專(zhuān)利有我多？

2014年，指紋識別技術(shù)借由蘋(píng)果手機再次引起大眾的廣泛注意。隨著(zhù)移動(dòng)社交、移動(dòng)支付以及移動(dòng)辦公等應用需求的增長(cháng)，用戶(hù)對安全的要求更高，指紋識別的用武之地大大拓展。業(yè)內人士指出，指紋識別技術(shù)將成為未來(lái)中高端手機的標配，指紋識別應用市場(chǎng)的全面爆發(fā)指日可待。因此，2015年，更多的搭載指紋識別技術(shù)的智能手機面世，已成為大勢所趨。

 

在此背景下，比亞迪微電子適時(shí)推出了三款指紋識別芯片產(chǎn)品，意圖在此龐大市場(chǎng)分一杯羹。在5月下旬深圳舉辦的產(chǎn)品發(fā)布會(huì )上，比亞迪微電子總經(jīng)理陳剛、副總經(jīng)理兼總工程師馮衛、嵌入式產(chǎn)品中心銷(xiāo)售總監何志強、指紋識別高級產(chǎn)品經(jīng)理徐坤平等相繼上臺分享了其經(jīng)營(yíng)策略及產(chǎn)品信息。

 

 

 

 

比亞迪此次推出的是其號稱(chēng)“國內最適合安卓手機的指紋識別芯片”。三款指紋識別芯片產(chǎn)品中，兩款為前置指紋芯片，一款為后置指紋芯片。適用于手機正面的指紋識別芯片BF6611A和BF6621A，是比亞迪專(zhuān)門(mén)針對Android需求而設計的，其芯片面積為目前國內最小尺寸3.8mm*8.8mm，相比其他廠(chǎng)商要小33.6%，而芯片有效指紋檢測面積相比其他卻要大到29.2%，這使得模組尺寸更小，模組最小厚度僅1.0mm，更加適用于窄下邊界（高屏占比）手機的應用。而其集成菜單鍵和返回鍵的功能特點(diǎn)，更是簡(jiǎn)化了模組的加工復雜性。兩款芯片的區別主要是：BF6611A采用的是“晶圓級封裝+蓋板”的模組方案，而B(niǎo)F6621A采取的是“塑封+涂層”的模組方案。

 

適用于手機背面的指紋識別芯片BF6631A，芯片面積小，為10.4mm*10.4mm，模組尺寸小，模組最小厚度為1.25mm，但芯片有效指紋檢測面積足夠大，特別適用于盲觸的應用環(huán)境，其拒識率<1/100，誤識率<1/200,000，更是遠遠優(yōu)于行業(yè)水平。并且由于采用的是傳統的LGA塑封，更加簡(jiǎn)化了模組加工工藝。

 

由于手機“下巴”越來(lái)越窄，留給前置指紋芯片的空間也越來(lái)越??；與之相對，在手機背面，留給后置芯片的空間非常充足，而且大小與攝像頭大小對應，用戶(hù)體驗更佳。據悉，比亞迪兩款前置芯片將在今年第三季度出貨，而后置芯片產(chǎn)品則在6月已經(jīng)批量出貨。

 

在指紋識別領(lǐng)域，比亞迪布局已久。據悉，為了進(jìn)入指紋識別領(lǐng)域，比亞迪已申請了90件以上相關(guān)專(zhuān)利，其中發(fā)明專(zhuān)利在80%左右。比亞迪微電子總經(jīng)理陳剛表示：“比亞迪對專(zhuān)利不采取攻擊性政策，同時(shí)保證客戶(hù)不用擔心專(zhuān)利問(wèn)題。”

 

當然，在指紋識別領(lǐng)域，比亞迪仍需面臨不小的挑戰，包括來(lái)自算法安全性的挑戰，如何更快更安全地識別，以及模組體積越來(lái)越小等問(wèn)題。陳剛表示，作為未來(lái)千元手機的標配，比亞迪非?？春弥讣y識別在智能手機領(lǐng)域的前景，因而其指紋識別芯片的性?xún)r(jià)比遠遠優(yōu)于競爭對手。

 

獨立自主，不走紅海路線(xiàn)

 

雖然推出的芯片擁有極具競爭力的性?xún)r(jià)比，但陳剛強調，比亞迪微電子不走紅海路線(xiàn)。“我們是國內首個(gè)研發(fā)并推出IGBT產(chǎn)品的公司，IGBT模組作為電動(dòng)汽車(chē)的重點(diǎn)，已成功應用到F3DM、E6、K9及秦等新能源車(chē)型。而我們的電源管理類(lèi)IC及觸摸控制芯片也已為IT產(chǎn)業(yè)群提供多款優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。”遠離競爭激烈的智能終端市場(chǎng)，是比亞迪微電子的主動(dòng)選擇。而此次藉由指紋芯片產(chǎn)品介入智能手機市場(chǎng)，也可從側面幫助拉升其品牌高度。

 

 

 

 

比亞迪微電子成立于2004年，初期主要承擔公司集成電路及功率器件的開(kāi)發(fā)、整合性晶圓制造服務(wù)的生產(chǎn)任務(wù)。發(fā)展至今，主要產(chǎn)品覆蓋光電子及微電子產(chǎn)品，實(shí)力不容小覷。微電子產(chǎn)品主要包含電源管理類(lèi)IC、CMOS圖像傳感器、觸摸控制芯片、觸摸板、MOSFET、IGBT芯片及模塊、FRD、IPM、IPF、電流傳感器等；光電子產(chǎn)品主要包含攝像頭模組、鏡頭、光學(xué)元器件（塑膠&玻璃）、LED外延、芯片、封裝、應用、LED照明產(chǎn)品等。比亞迪微電子產(chǎn)品應用領(lǐng)域覆蓋了對光、電、磁及聲等信號的感應、處理及控制，可提供光微電子類(lèi)芯片及模組的解決方案，相關(guān)產(chǎn)品可廣泛應用于汽車(chē)、能源、工業(yè)、通訊和消費類(lèi)電子領(lǐng)域，具有廣闊的市場(chǎng)前景。

 

如今，比亞迪微電子的專(zhuān)利總量在國內僅次于華為和中興，技術(shù)積累已經(jīng)達到相當的高度。但與之相對的，其名氣遠遠落后于自家集團推出的汽車(chē)產(chǎn)品。一方面，始終在公眾面前保持低調；另一方面，堅定走技術(shù)路線(xiàn)，夯實(shí)自身基礎。比亞迪微電子今后的發(fā)展，值得期待。