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穿戴式產(chǎn)品增幅有限,2015年IC半導體產(chǎn)值落后

 關(guān)鍵字:穿戴式產(chǎn)品  IC半導體  物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)  電子制作模塊

雖然物聯(lián)網(wǎng)及4G LTE議題仍不斷炒熱IC半導體產(chǎn)業(yè),但受限于個(gè)人計算機與移動(dòng)設備銷(xiāo)售不如預期,今年的IC半導體產(chǎn)值透露輕微寒意。TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新報告顯示,1995年到2014年間,上半年與前年的同期增比發(fā)生下滑的情形出現過(guò)六次,除了2013年全年產(chǎn)值年增微幅上升1.9%外,其余五年產(chǎn)值年增率均呈現衰退。在消費者年度消費偏好沒(méi)有明顯改變下,拓墣預估今年IC半導體產(chǎn)業(yè)(不含內存)產(chǎn)值難有高度成長(cháng),上下半年產(chǎn)值比約為46:54,全年產(chǎn)值2041億美元,僅小幅成長(cháng)3.1%。

 

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所經(jīng)理林建宏表示, 2015年支撐IC半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的兩大主力,還是由英特爾所代表的服務(wù)器、個(gè)人計算機、筆記本電腦等生產(chǎn)力的設備以及強調個(gè)人移動(dòng)生活的手機與平板等移動(dòng)設備。物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)議題雖熱,穿戴式產(chǎn)品也隨著(zhù)Apple Watch的問(wèn)世搶盡豐采,然而受限于銷(xiāo)售數量與所使用的IC有限,對整體半導體的產(chǎn)值增幅有限。

 

展望下半年,物聯(lián)網(wǎng)仍是IC半導體最熱的議題,安全組件儼然成為繼聯(lián)網(wǎng)、傳感器、MCU和PMIC后的終端關(guān)鍵要素。不同于聯(lián)網(wǎng)的多樣發(fā)展,大量數據在云端傳遞與儲存,數據的正確性與隱私性便成使用者最關(guān)心的議題,因此安全性成為貫穿物聯(lián)網(wǎng)信息傳遞應用中最明確的發(fā)展方向;而在物聯(lián)網(wǎng)終端放量產(chǎn)品尚未明確前,最貼近應用端的數據中心在廠(chǎng)商投入與營(yíng)收上,則是最明顯增長(cháng)的領(lǐng)域。

 

另一方面,4G LTE競局仍未歇,新興市場(chǎng)智能手機替換持續牽動(dòng)大廠(chǎng)神經(jīng)。4G手機已成中國最大宗手機產(chǎn)品,進(jìn)一步帶動(dòng)各廠(chǎng)加速4G產(chǎn)品開(kāi)發(fā),也對原先以3G為主要產(chǎn)品的芯片商帶來(lái)一定壓力與影響。林建宏指出,面對競爭,領(lǐng)先廠(chǎng)商降價(jià)對抗后進(jìn)者;中階廠(chǎng)商加速4G開(kāi)發(fā)力道;而新興市場(chǎng)智能手機替換功能型手機商機,則是所有廠(chǎng)商極力欲爭奪的市場(chǎng)。

 

 

 

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現貨供應商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
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