4G芯片展開(kāi)廝殺，戰火從手機延至平板

一年前，高通還以八成市場(chǎng)份額把持著(zhù)4G市場(chǎng)，而今天，寡頭壟斷的格局已經(jīng)被打破，隨之而來(lái)的，是多家4G芯片廠(chǎng)商的高、中、低端多個(gè)段位產(chǎn)品的廝殺，不僅如此，他們還將比拼的終端戰地從手機延伸到平板電腦市場(chǎng)。

 

2015年LTE芯片進(jìn)一步豐富，TDD與FDD全面融合，有力的支撐各檔次TD-LTE終端產(chǎn)品發(fā)展。2014年高通、Marvell、MTK、海思、intel、三星均提供五模商用芯片，2015年展訊和聯(lián)芯等國內廠(chǎng)商陸續推出五模芯片方案。預計2015年底將有累計超過(guò)40款4G芯片平臺實(shí)現規模商用，面向高中低各個(gè)價(jià)位段。

 

 

圖題1：LTE芯片已覆蓋高中低各個(gè)檔位

 

2015年Q1，中國手機市場(chǎng)容量9040萬(wàn)，4G終端銷(xiāo)量6121萬(wàn)，占比68%；工信部4G終端入網(wǎng)244款，占比66%，其中支持移動(dòng)頻段終端188款，占4G款型77%。

 

 

圖題2：4G終端銷(xiāo)量及款型占比已超2/3

 

中國已經(jīng)成為全球最有趣的手機和平板市場(chǎng)，除了因為該市場(chǎng)是元器件供貨商取得成功的重要關(guān)鍵，還因為國內的新興品牌迅速在全球市場(chǎng)攻城略地。

展訊入局，瞄準經(jīng)濟型4G手機

 

今年4月，展訊高調對外宣布殺入4G芯片市場(chǎng)，并豪言五年內超越聯(lián)發(fā)科技，成為全球IC排名第二、出貨量世界第一的IC設計公司。事實(shí)上，展訊4G的進(jìn)展也是相當神速，已發(fā)布采用28nm工藝的四核SoC平臺SC9830A，該芯片為全球普及型LTE方案，適合終端廠(chǎng)商推出經(jīng)濟型的4G手機，將現有4G手機價(jià)格拉低至400元以下。方案集成了展訊Wi-Fi/藍牙/GPS/FM連接芯片，支持安卓5.X版本，該平臺是包含展訊客戶(hù)可定制化的UI，應用程序及選項的完整交鑰匙解決方案。

 

展訊通信有限公司董事長(cháng)兼首席執行官李力游博士表示：“最新發(fā)布的五模LTE SoC芯片，可以幫助客戶(hù)設計性能更優(yōu)、競爭力更強的產(chǎn)品，以滿(mǎn)足全球市場(chǎng)對LTE終端日益增長(cháng)的需求。該平臺集成度高，并采用了先進(jìn)的半導體工藝，為L(cháng)TE終端提供了更具性?xún)r(jià)比的解決方案。”

 

 

李力游：瞄準國際一流設計公司，5到10年內做到全世界出貨第一

 

進(jìn)一步的，展訊表示2015年還將推出支持8核五模芯片，以及與英特爾合作推出支持Cat6的SOFIA芯片。李力游還表示，展訊將本著(zhù)由易到難、由低到高的原則。首先，在工藝上并不輸于對手，其次在產(chǎn)品定位上會(huì )向中高端靠攏。

 

在商用方面，展訊平臺方案已可支持三星Tizen操作系統，三星電子將Tizen系統定位為開(kāi)放式，強調可支持各式連接裝置平臺。目前搭載Tizen系統的終端裝置，在低端智能機外，還有智能手表、智能電視等。市場(chǎng)也傳出展訊4G低端機款已獲三星電子認證，進(jìn)度超乎預期。

 

 

聯(lián)發(fā)科技出貨量有望趕超高通

 

今年起，采用聯(lián)發(fā)科技芯片的廠(chǎng)商多了起來(lái)，特別是國內品牌手機，因此，今年新出的手機款型里起碼有一大半搭載聯(lián)發(fā)科芯片。其中，采用聯(lián)發(fā)科技首款8核4G LTE SoC MT6595處理器的手機都集中在1500到1900價(jià)位上，貌似看來(lái)名氣比較大的也只有酷派大神X7雙網(wǎng)版、魅族MX4和聯(lián)想VIBE X2三款手機。數量少是因為MT6595是MTK擺脫低端、山寨的首發(fā)產(chǎn)品，手機廠(chǎng)商比較注重規避風(fēng)險。相對而言隨后推出的MT6752在千元級手機里就遍地開(kāi)花了，可以說(shuō)MTK能夠翻身，MT6595功不可沒(méi)。

 

盡管小米旗下高端智能手機小米Note、小米4等內部核心處理器陸續改為采用高通810手機芯片解決方案，但聯(lián)發(fā)科技將爭取贏(yíng)回小米訂單，尤其在最新10核手機芯片解決方案Helio X20推出后，對于有意拓展大陸及新興國家高端智能手機市場(chǎng)商機的品牌業(yè)者相當具有吸引力。聯(lián)發(fā)科技指出，與小米產(chǎn)品合作開(kāi)發(fā)案一直沒(méi)有停歇，尤其在補強中、高端手機芯片競爭力后，雙方日后加強合作機會(huì )頗高。

 

 

聯(lián)發(fā)科技十核處理器Helio X20

 

此前小米高端智能手機改采高通810的關(guān)鍵在于當時(shí)聯(lián)發(fā)科技4G Modem芯片規格并未達到通行全球市場(chǎng)的Cat.6規格，加上一些專(zhuān)利侵權的考量，造成小米最后決定采用高通芯片。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科技新一代10核手機芯片解決方案已全面搭配Cat.6規格Modem芯片，目前其他競爭對手既有8核手機芯片仍無(wú)法有效解決過(guò)熱問(wèn)題，造成功耗效能表現明顯落后，聯(lián)發(fā)科技新一代10核Helio X20手機芯片解決方案有機會(huì )重新贏(yíng)回小米芳心，甚至從主要競爭對手奪下大單。

 

有業(yè)內人士透露，面對聯(lián)發(fā)科技首發(fā)10核手機芯片解決方案，高通也已規劃最新代號818的10核手機芯片解決方案，并將采用三星電子(Samsung Electronics)14納米工藝生產(chǎn)，希望透過(guò)最先進(jìn)工藝技術(shù)，解決手機芯片運算時(shí)所產(chǎn)生高熱及耗電問(wèn)題。

 

值得注意的是，高通不僅將推出10核芯片全面反制聯(lián)發(fā)科技，甚至采用更高規格的Cat.10 Modem芯片，有意再度加強Cat.6 Modem芯片防線(xiàn)，高通與聯(lián)發(fā)科技在全球手機芯片市場(chǎng)內搏戰火，已從中、低端芯片領(lǐng)域一路纏斗到高端手機芯片市場(chǎng)。

 

由于高通在正式推出新一代10核手機芯片解決方案之前，大概還需要半年以上的等侯時(shí)間，這一段期間將是聯(lián)發(fā)科技全力沖刺10核手機芯片市場(chǎng)，快速累積更多國內、外4G手機品牌客戶(hù)訂單的黃金時(shí)刻，其將攸關(guān)聯(lián)發(fā)科技在全球手機芯片市占版圖，10核手機芯片戰役對于聯(lián)發(fā)科技而言相當重要。

 

高通與聯(lián)發(fā)科技在芯片技術(shù)規格、平臺支援、市場(chǎng)價(jià)格策略及產(chǎn)品附加價(jià)值等差異化越來(lái)越小，業(yè)界多預期中、低端4G手機芯片殺價(jià)競爭大戰，將自2015年下半開(kāi)始延燒到高端4G手機芯片市場(chǎng)，屆時(shí)激烈的訂單爭奪戰，有可能讓高端4G手機芯片報價(jià)跌幅更甚于中、低端手機芯片。

 

除了中國市場(chǎng)，還有來(lái)自印度經(jīng)濟時(shí)報的報道稱(chēng)，印度智能機市場(chǎng)崛起，讓深耕當地市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科技受惠良多，預期2015、2016年在印度出貨的4,000萬(wàn)套芯片組當中，有10%是屬于LTE芯片組。在當地電信業(yè)者Reliance Jio、Infocomm、Bharti Airtel大舉推出4G移動(dòng)通訊服務(wù)的帶動(dòng)下，預期印度的相關(guān)產(chǎn)業(yè)將大幅成長(cháng)，印度第二大智能手機廠(chǎng)Micromax今年Q1的智能機銷(xiāo)售量已闖進(jìn)全球第十名，Micromax、Karbonn Mobile等印度智能機大廠(chǎng)大多都是采用聯(lián)發(fā)科技的處理器，僅10%是用高通(Qualcomm)芯片。

 

 

 

Marvell最新支持載波聚合，擴大領(lǐng)先優(yōu)勢

 

借著(zhù)4G第二輪風(fēng)潮，聯(lián)通近期聯(lián)合小辣椒推出了主打399元的紅辣椒任性雙4G“國民手機”，在京東上線(xiàn)30秒即售罄，從側面反映出中低端64位4G手機爆發(fā)的一個(gè)趨勢。該款終端的主芯片PXA1908是Marvell去年年底推出的最新的64位處理器。

 

包括小辣椒在內，Marvell基于陸續推出的4G芯片進(jìn)軍國內外市場(chǎng)成就了不少單款爆品，在Marvell 移動(dòng)產(chǎn)品資深總監張路博士看來(lái)，自從2014年起LTE市場(chǎng)迅速發(fā)展以來(lái)，4G的勢頭已經(jīng)遠遠超過(guò)當年3G的發(fā)展勢頭，2015年市場(chǎng)必定更加激烈和熱鬧，而且4G低端、中高端終端三個(gè)市場(chǎng)都在強化。

 

 

Marvell發(fā)布64位4G新品PXA1908/1936

 

對于2015年下半年的市場(chǎng)，張路博士稱(chēng)，Marvell會(huì )在PXA 1908、PXA1936平臺上進(jìn)一步優(yōu)化性能，并且在保持高性能的同時(shí)降低硬件成本。針對此需求，Marvell特別強調了芯片平臺的高集成度，同時(shí)，也在電源管理和充電功能等具體項目上不斷優(yōu)化，使芯片的能耗管理達到一個(gè)新的水平，不需額外的芯片和外圍設備就能實(shí)現更低的功耗，進(jìn)而大幅降低手機平臺的開(kāi)發(fā)成本。這也是紅辣椒任性4G手機上市后迅速售罄并反饋不少好評的原因。

 

Marvell近期也宣布推出5模4G LTE R10調制解調器芯片組Marvell ARMADA Mobile PXA1826，面向日益增長(cháng)的LTE市場(chǎng)，支持載波聚合，擴大了其在64位4核和8核4G LTE移動(dòng)處理器領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。

 

Marvell公司總裁、聯(lián)合創(chuàng )始人Weili Dai女士表示：“非載波聚合是一種重要技術(shù)，可擴大蜂窩通信容量，實(shí)現全新功能。我們在4G LTE技術(shù)領(lǐng)域擁有領(lǐng)先優(yōu)勢，與全球頂級運營(yíng)商和一流設備制造商建立了緊密合作，這極大地加速了4G LTE在中國及全球大眾市場(chǎng)的普及。”面向LTE-A時(shí)代，基于載波聚合等技術(shù)，Marvell作為芯片提供方也在與運營(yíng)商進(jìn)行調試和測試，在保證射頻技術(shù)優(yōu)化以及不增加終端成本的情況下，實(shí)現用戶(hù)端各類(lèi)應用比目前更快一倍的下載體驗。

 

張路表示，除了軟硬件技術(shù)與性能，LTE技術(shù)的演進(jìn)發(fā)展和運營(yíng)商提出的4G新策略，也在影響著(zhù)終端和芯片企業(yè)戰略的走向。例如中國移動(dòng)目前大力推動(dòng)的VoLTE，已經(jīng)成為網(wǎng)絡(luò )設備提供商、終端芯片商等產(chǎn)業(yè)鏈角色共同推動(dòng)的目標，同時(shí)中國移動(dòng)提出的新通訊（把通訊錄和即時(shí)消息融合起來(lái)應用）對芯片也提出了新的要求，一是芯片平臺要支持語(yǔ)音流在4G網(wǎng)絡(luò )上的完美承載和高效傳輸，二是軟件集成起來(lái)要更加平滑，使用戶(hù)的即時(shí)消息應用未來(lái)可以在通訊錄界面上就便捷實(shí)現。為此Marvell與中國移動(dòng)進(jìn)行了一系列測試和調試，在網(wǎng)絡(luò )端增加很多網(wǎng)元的情況下，保證LTE手機實(shí)現VoLTE功能以及平臺和終端的互通。

 

 

加速4G LTE平板電腦增長(cháng)

 

IDC預測，2015年中國智能手機出貨量相比2014年將增長(cháng)7.8%左右，自2009年以來(lái)增長(cháng)率首次降至個(gè)位數。IDC強調，雖然中國智能手機市場(chǎng)增速放緩，但是2015年中國智能手機出貨量依然將達到4.5億部，繼續穩居全球最大的智能手機市場(chǎng)，占全球市場(chǎng)份額達31%，是排在第二位的美國市場(chǎng)的將近三倍。其中，4.5億部中國智能手機市場(chǎng)中將有3.3億部是支持4G的手機，占比將達71.7%。

 

低端芯片的大量出貨，為千元以下產(chǎn)品的增長(cháng)提供了保證，運營(yíng)商為了發(fā)展4G用戶(hù)，也會(huì )和手機廠(chǎng)商積極宣傳推廣千元4G手機，因此2015年運營(yíng)商渠道的千元產(chǎn)品將主導低端市場(chǎng)。從長(cháng)遠發(fā)展角度考慮，為了擺脫低利潤和品牌不佳形象，很多手機廠(chǎng)商將集中精力重點(diǎn)發(fā)展2000元左右的中端市場(chǎng)，這片陣地將成為市場(chǎng)宣傳的著(zhù)力點(diǎn)。所以，千元4G和2000元價(jià)格段位將成為2015年的主戰場(chǎng)。

 

 

Windows平板2015年將取代Android平板成為英特爾處理器出貨重心

 

平板電腦價(jià)格的不斷降低正持續刺激消費者對平板需求的增長(cháng)。面對中國這個(gè)最大的平板市場(chǎng)，心動(dòng)的還有誰(shuí)？Intel聯(lián)合瑞芯微進(jìn)入平板市場(chǎng)引起了不小關(guān)注，現在一個(gè)強有力的競爭對手出現了。日前，中國芯片廠(chǎng)商全志科技（Allwinner）攜手高通子公司QTI，宣布推出基于驍龍410和驍龍210平臺的4G LTE平板電腦方案，共助4G LTE平板電腦迅猛增長(cháng)。通過(guò)與全志合作，QTI將提升服務(wù)中國平板電腦設計與制造生態(tài)系統的能力。全志將為生態(tài)系統內OEM和ODM廠(chǎng)商提供系統解決方案服務(wù)。

 

業(yè)內人士分析，高通此時(shí)聯(lián)手全志科技，殺回已經(jīng)半死不活的平板電腦市場(chǎng)，第一目是出貨量，第二目的是擁抱中國低端數碼市場(chǎng)生態(tài)圈，第三目的是政府關(guān)系。目前的平板大部分都是只支持WiFi的產(chǎn)品，苦于沒(méi)有網(wǎng)絡(luò )技術(shù)和授權，白牌平板電腦廠(chǎng)商一直無(wú)法為其產(chǎn)品配備3G/4G網(wǎng)絡(luò )功能。但網(wǎng)絡(luò )恰好是高通的強項，并且即便是驍龍200、400這樣的入門(mén)產(chǎn)品，其體驗也比全志旗艦芯片A83T要好。美國高通技術(shù)公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Tim McDonough表示與全志的合作是技術(shù)授權，全志將與高通一起研發(fā)解決方案，目前已經(jīng)開(kāi)始著(zhù)手驍龍200、400系列的QRD設計，搭載新方案的產(chǎn)品年底之前就可以上市。

 

作為國內移動(dòng)應用處理器設計領(lǐng)導廠(chǎng)商，全志在安卓平板電腦領(lǐng)域的處理器出貨量一直業(yè)界領(lǐng)先，對于此次合作，全志科技執行副總裁Oliver Tang表示：“全志基于驍龍系列的通話(huà)平板方案優(yōu)勢是可以實(shí)現4周量產(chǎn)、快速上市。此外還有最佳的Turkey解決方案，提供完整的硬件、軟件及開(kāi)發(fā)工具，節省開(kāi)發(fā)成本；專(zhuān)業(yè)快速的本地化技術(shù)支持服務(wù)；完整Qualcomm 3G/4G解決方案；全球產(chǎn)品客戶(hù)渠道拓展支持；支持安卓和Windows 10操作系統。”

 

隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)酵，銷(xiāo)售、金融、醫療、教育、交通、政府等行業(yè)都需要定制的聯(lián)網(wǎng)設備，全志科技在中國本土市場(chǎng)打拼多年，在各行業(yè)的解決方案方面都有積累。這使得兩家的合作可以是互惠互利的，更重要的是中國創(chuàng )新正在影響全球，高通不會(huì )缺席硬件上的支持，而全志可以更關(guān)注中小創(chuàng )業(yè)客戶(hù)。