聯(lián)發(fā)科10核芯片helio X20能圓高端夢(mèng)？

聯(lián)發(fā)科之前即已預告Q2智能手機芯片出貨將較上季成長(cháng)，可望突破1億顆，相比于Q1來(lái)看成長(cháng)25%。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科如今處境不容樂(lè )觀(guān)：定位高端的Helio X10一出山就被樂(lè )視叫到1499，低端、3G芯片又被展訊追打，致使本季ASP快速下滑。高通驍龍810受發(fā)熱問(wèn)題影響，這次祭出重磅“核彈”——10核的helio X20用意不言而喻，希望能后發(fā)先至，在芯片規格上與高通以及三星的旗艦一爭高下。

 

 

 

 

據臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科今年Q3將新添戰斗力10核心helio X20，采用了聯(lián)發(fā)科獨創(chuàng )的3架構公板設計，即大小核之外在增加個(gè)Turbo，主要是由64位的2個(gè)Cortex-A53和4+4個(gè)Cortex-A53組成。而根據業(yè)內人士爆料，Helio X20由2個(gè)Cortex-A72和4+4個(gè)Cortex-A53組成，安兔兔跑分7萬(wàn)+，與三星S6處理器Exynos 7420不相上下，同時(shí)聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向小米、vivo等核心客戶(hù)介紹。預計最快今年Q3出貨，搭載該處理器的手機將于7月上市。

 

2個(gè)Cortex-A72和4+4個(gè)Cortex-A53
 

 

 

 

 

 

扮演計算機調速開(kāi)關(guān)渦輪的Turbo
 

 

 

Helio X20安兔兔跑分7萬(wàn)+
 

雖然Hileo X20是10核心，但是聯(lián)發(fā)科強調不是核數，而是3個(gè)Class的3架構公板設計，像是在手機處理器里既有成熟的大小核架構（big.LITTLE）旁再添一個(gè)扮演計算機調速開(kāi)關(guān)渦輪的Turbo，就像是汽車(chē)里的增壓渦輪Turbo一樣。筆者猜測，使用10核構架的目的，一是再次將手機芯片競爭帶入高性能、低功耗陣地的核心爭霸當中；二是當年真八核幫助聯(lián)發(fā)科瘋狂搶占市場(chǎng)，現在依然被玩壞了，10核秀一把創(chuàng )新摘掉低價(jià)帽子。不過(guò) X20 還只是開(kāi)端，在高端之路上，12核、14核應該也不遠了。