2014年全球半導體材料銷(xiāo)售額為443億美元

國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)公布：與2013年相比，2014年全球半導體材料市場(chǎng)規模增長(cháng)了3%，收入增長(cháng)了10%，443億美元意味著(zhù)半導體材料市場(chǎng)是繼2011年后的第一個(gè)增長(cháng)。

 

總的晶圓制造材料和封裝材料分別為240億美元和204億美元。而2013年，晶圓制造材料為227億美元，封裝材料為204億美元。晶圓制造材料和去年相比增長(cháng)了6%， 封裝材料則持平。但是，如果焊線(xiàn)不計算在封裝材料中，那么封裝材料去年則增長(cháng)了4%。從金繼續過(guò)渡到銅焊線(xiàn)對整體的封裝材料銷(xiāo)售額產(chǎn)生了負面影響。

 

由于其龐大的代工和先進(jìn)的封裝基地，臺灣連續五年成為半導體材料的最大客戶(hù)。日本位居第二。臺灣市場(chǎng)增長(cháng)最強。北美的材料市場(chǎng)增幅為5％，位居第二。其次是中國，韓國和歐洲。日本和世界其他地區的材料市場(chǎng)料和2013持平。 （其他國家地區包括新加坡，馬來(lái)西亞，菲律賓，東南亞和其他較小市場(chǎng)。）