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日系尖端零部件制造商轉向智能車(chē)用

關(guān)鍵字:半導體零部件  智能車(chē)零部件  日本尖端零部件  電子模塊

編按:日本對核心零部件實(shí)現國產(chǎn)化,不斷制造出優(yōu)質(zhì)的尖端零部件,一直是日本工業(yè)堅持的戰略。如今,生物工程、電動(dòng)汽車(chē)和機器人將成為重要領(lǐng)域,如何實(shí)現核心零部件的國產(chǎn)化,并不斷追趕實(shí)現彎道超車(chē),也是本土企業(yè)的一項重大課題……

 

東芝和阿爾卑斯電氣等日本廠(chǎng)商將從本年度開(kāi)始量產(chǎn)安全性得到大幅提高的“智能汽車(chē)”用零部件。生產(chǎn)的零部件將被安裝于具備預防沖撞和保持安全車(chē)距功能的新型車(chē)上。在智能手機用電子零部件領(lǐng)域,日本企業(yè)握有全球40%的市場(chǎng)份額,但是隨著(zhù)通用化的推進(jìn),盈利變得越來(lái)越困難。日本廠(chǎng)商希望通過(guò)將經(jīng)營(yíng)資源轉向有望獲得高收益的智能汽車(chē)來(lái)保持增長(cháng)。

 

據日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(JEITA)預測,2020年全球車(chē)載電子設備的市場(chǎng)規模將達到約34萬(wàn)億日元,擴大至2012年的1.7倍。其中,通信用零部件等搭載于智能汽車(chē)的最尖端零部件的需求到2020年將擴大至2012年的13倍,達到1億1600萬(wàn)個(gè)。

 

為應對這一趨勢,東芝已開(kāi)始供應車(chē)載圖像識別半導體的樣品。除了識別夜間的行人外,還能通過(guò)顏色識別標志。此外還能夠通過(guò)時(shí)間數列來(lái)分析圖像信息,檢測突然掉落的物體。將于年內啟動(dòng)量產(chǎn)。同時(shí),為應對歐洲預定于2018年施行的安全標準,力爭應用于預防沖撞等新一代駕駛支援系統。

 

在車(chē)載高性能零部件領(lǐng)域,日本廠(chǎng)商握有全球80%市場(chǎng)份額。智能手機用電子零部件方面,受中美韓廠(chǎng)商擠壓,日本廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額和收益均出現下滑。東芝將正式進(jìn)入有望獲得比智能手機零部件更高收益的智能汽車(chē)用尖端半導體,力爭到2020年度將全球份額從2013年度的4%提高至30%。

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