小米帶聯(lián)芯奔跑，背后是大唐“4G+28nm”戰略崛起

關(guān)鍵字：小米聯(lián)芯芯片  LC1860芯片平臺  28nm4G芯片 

多媒體性能表現，比擬高通驍龍410

值得一提的是，LC1860的GPU采用雙核T628，可實(shí)現超強的圖形處理能力，像素填充率達到1000MPix/s，三|角形生成率為100MTri/s，在低端芯片領(lǐng)先于其它同類(lèi)競爭產(chǎn)品的GPU；并支持最新的移動(dòng)圖形標準規范Open GL ES3.0和Open CL1.1、OpenVG1.1 API，可提升設備的屏幕畫(huà)質(zhì)，增強3D游戲的畫(huà)面體驗與流暢度。所以，新發(fā)布的紅米2A能夠駕馭目前所有主流的3D游戲，給用戶(hù)帶來(lái)不錯的游戲體驗。

LC1860支持1080P @60fps全高清視頻編解碼，并支持新一代視頻編碼標準H.265/ HEVC，使紅米2A在同樣的寬帶下可傳輸高質(zhì)量的網(wǎng)絡(luò )視頻。另外，LC1860提供更加專(zhuān)業(yè)的ISP，最高可支持1300萬(wàn)像素，應對紅米2A的800萬(wàn)像素后置攝像頭綽綽有余；在顯示屏支持上，最高能支持1080P FHD LCD，應對紅米2A配置的720PHD也是游刃有余，讓畫(huà)面顯示更細膩。

LC1860為紅米2A提供了相當可觀(guān)的性能表現，“安兔兔跑分”總分達23000多分，比擬高通驍龍410。

總體而言，這是一款可靠穩定并且廉價(jià)的手機芯片，是小米達成今年沖擊8000萬(wàn)臺到1億臺發(fā)貨量目標的重要保障，還能幫助小米更多的搶占印度、東南亞等新興市場(chǎng)的份額，并且能夠很好的解決了小米在全球市場(chǎng)遇到的專(zhuān)利訴訟風(fēng)波，于小米而言來(lái)自聯(lián)芯的芯片支持可謂是一箭多雕。其實(shí)，聯(lián)芯科技上了小米快車(chē)，一方面能夠快速獲取更多的市場(chǎng)份額，另一方面通過(guò)市場(chǎng)返哺走向一條自主研發(fā)獨|立決策的良性發(fā)展軌道。小米和聯(lián)芯的牽手，無(wú)論是雙方在戰略和戰術(shù)上都是雙贏(yíng)。

LC1860芯片平臺：28nm+五模LTE+移動(dòng)支付

聯(lián)芯科技早在2011年便成功推出首款TD-LTE/TD-SCDMA雙?；鶐酒?，并參與了中移動(dòng)規模技術(shù)試驗。之后，聯(lián)芯科技推出業(yè)內首顆支持祖沖之算法的四模十一頻LTE芯片LC1761，2013年，基于聯(lián)芯科技LTE終端芯片LC1761的CPE設備應用于成都公交，實(shí)現西南地區大規模商用。

目前，聯(lián)芯科技正著(zhù)力快速推進(jìn)28nm五模LTE芯片的研制，其五模LTE SoC的芯片未來(lái)將覆蓋智能手機、平板等多種產(chǎn)品。

LC1860采用28nm制程工藝，完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式，支持全球漫游，最高下行速度可實(shí)現150Mbps，其LTE制式與多模能力將充分滿(mǎn)足移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代移動(dòng)終端大數據實(shí)時(shí)傳輸的需求。LC1860具備領(lǐng)先的LTE Soc芯片架構設計，集成AP與Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解決4G時(shí)代移動(dòng)智能終端設計的關(guān)鍵環(huán)節，其AP是大小核架構，共有6個(gè)ARM A7，其中四個(gè)大核一個(gè)小核，外加一個(gè)輔助核，通過(guò)這種架構設計，可以有效降低手機功耗。“4+1”A7內核處理器架構可以進(jìn)行靈活的調度和搭配，使系統的性能和功耗達到良好的平衡。

同時(shí)，LC1860采用了全新升級的軟件無(wú)線(xiàn)電解決方案，大幅提升了處理器能力并實(shí)現雙卡雙待、雙卡單待、雙待雙通，包括2G和4G的雙待雙通，滿(mǎn)足客戶(hù)的多種終端需求。1860芯片平臺支持Trustzone技術(shù)，全面支持GP和銀聯(lián)的TEE標準，能積極應對日益增長(cháng)的移動(dòng)安全需求，配合國家安|全戰略。

在頻段方面，LC1860采用五模十三頻，本身可支持擴充到五模十七頻，若只支持三模，終端成本可以得到有效的控制?；贚C1860平臺，4G智能手機性能將比肩市場(chǎng)上2000元及以上手機配置，根據定位、客戶(hù)結構的不同，LC1860芯片Modem有多種配置可選，目標定價(jià)在399～799元。

自主可控中國芯，安全芯片架構

大唐電信執行副總裁、聯(lián)芯科技總裁錢(qián)國良表示：“我們非常高興能與小米合作，為中國龐大的入門(mén)級4G手機用戶(hù)群推出了令人震撼和驚喜的紅米2A系列。未來(lái)，雙方還將繼續加強合作，基于聯(lián)芯的LTE領(lǐng)先芯片平臺，發(fā)揮芯片更多技術(shù)特性?xún)?yōu)勢，為市場(chǎng)帶來(lái)更多令人期待的高性?xún)r(jià)比手機產(chǎn)品。”

有資深業(yè)內人士評論，聯(lián)芯科技的實(shí)際控制人為國內信息產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)大唐電信集團，大唐電信集團是第三代移動(dòng)通信國際標準TD-SCDMA和第四代移動(dòng)通信國際標準TD-LTE-Advanced的提出者、制定者，以及核心基礎專(zhuān)利的擁有者。聯(lián)芯科技依托大唐電信集團的雄厚背景，一直專(zhuān)注于TD-SCDMA及TD-LTE終端核心技術(shù)的開(kāi)發(fā)，特別是通信功能方面一直處于領(lǐng)先位置，積累了豐富的經(jīng)驗和專(zhuān)利，也為包括中國本土企業(yè)以及全球眾多終端制造商提供了成熟穩定、性能卓越的芯片及整體解決方案。小米選擇與聯(lián)芯科技合作既能為廣大‘米粉’提供更高性?xún)r(jià)比、用戶(hù)體驗更佳的4G智能手機選擇，擴充和完善小米的供應鏈生態(tài)體系，更能幫助小米在高性?xún)r(jià)比手機市場(chǎng)進(jìn)一步擴大戰果，奠定市場(chǎng)領(lǐng)先競爭優(yōu)勢。

聯(lián)芯科技一直以來(lái)積極耕耘，在TD-SCDMA、TD-LTE領(lǐng)域核心技術(shù)及專(zhuān)利方面積累了大量的成果，希望為中國客戶(hù)的知識產(chǎn)權征途保駕護航，同時(shí)通過(guò)高性?xún)r(jià)比的芯片平臺和解決方案，正在與更多的伙伴合作，促進(jìn)4G LTE的快速普及。LC1860不僅應用于智能手機、智能汽車(chē)、智能家居，更可廣泛應用于機器人、無(wú)人機、工業(yè)自動(dòng)化芯片等領(lǐng)域。

從聯(lián)芯科技之前曾在不少場(chǎng)合公布的信息來(lái)看，LC1860還有一個(gè)強大的特性就是可以實(shí)現安全支付手機方案，它集成了TrustZone可信安全芯片架構，能提供基于基帶芯片的高可信執行環(huán)境，符合GP國際標準和工信部安全規范，同時(shí)符合銀聯(lián)TEEI標準。若要更高安全級別的硬件加密，可外加集成了大唐電信自主加密算法的專(zhuān)用加密模塊，實(shí)現更廣泛的應用。大唐電信是目前國內少數幾家擁有國密資質(zhì)的企業(yè)，依托大唐電信的資源優(yōu)勢，聯(lián)芯科技LC1860能整合硬件SE和國密算法技術(shù)，提供更可信的芯片安全環(huán)境，可應用于企業(yè)應用安全（BYOD）、數據安全、移動(dòng)金融安全、無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)絡(luò )安全等多種領(lǐng)域。

大唐電信搶跑4G芯片，28nm戰略崛起

集成電路產(chǎn)業(yè)是戰略性新興產(chǎn)業(yè)的基礎，移動(dòng)終端正取代計算機成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，4G移動(dòng)通信的快速發(fā)展將帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪的快速增長(cháng)。

面對4G移動(dòng)通信發(fā)展，大唐電信在LTE領(lǐng)域布局快馬加鞭。在通信行業(yè)，移動(dòng)通信標準商用黃金期一般在5-8年。4G移動(dòng)通信應用的黃金期至少可延續至2020年，而支撐4G商用的28 nm工藝芯片生命周期也將達到8-10年，兩個(gè)產(chǎn)業(yè)生命周期將長(cháng)時(shí)間交疊。當前，我國已實(shí)現移動(dòng)通信標準持續引領(lǐng)，集成電路設計與制造能力，正處在與全球領(lǐng)先水平差距最短的關(guān)鍵期。以“4G+28nm”工程為基礎，深化移動(dòng)通信與集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同，才能實(shí)現我國移動(dòng)通信和集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

大唐電信為了打通集成電路設計與制造兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節，提升在集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力，與大唐電信集團參股企業(yè)——中芯國際展開(kāi)積極合作，積極參與“4G+28nm”工程，推動(dòng)芯片設計與芯片制造的良性互動(dòng)，提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)和移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，促進(jìn)我國通信產(chǎn)業(yè)結構調整和優(yōu)化升級。

2013年底，工信部發(fā)放3張4G牌照，且全部采用由大唐電信集團提出自主知識產(chǎn)權的TDD-LTE標準。據估計，“4G+28nm”將具備較長(cháng)生命周期，為集成電路產(chǎn)業(yè)和移動(dòng)通信的發(fā)展提供難得的戰略機遇。

目前，大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片將實(shí)現規模量產(chǎn)，屆時(shí)將推出新一代全模SoC智能手機芯片，該芯片采用28nm工藝，覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，幫助終端客戶(hù)實(shí)現從3G到支持全球LTE的4G制式的無(wú)縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規模商用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，實(shí)現產(chǎn)業(yè)良性互動(dòng)和轉型升級。

4G市場(chǎng)一直是大唐電信戰略布局的重中之重，在移動(dòng)互聯(lián)與寬帶業(yè)務(wù)高速發(fā)展的今天，智能手機、智能汽車(chē)、智能家居融合趨勢明顯，由此推動(dòng)包括智慧城市等領(lǐng)域的變革，4G芯片產(chǎn)品將會(huì )發(fā)揮不可估量的作用。聯(lián)芯科技包括LC1860在內的終端芯片和解決方案，既符合移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代大數據實(shí)時(shí)傳輸的需求，同時(shí)兼具優(yōu)秀的多媒體處理能力，能夠兼顧移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對智能硬件的要求。

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