先行WiGig芯片供貨廠(chǎng)商須謀定而后動(dòng)

根據DIGITIMES Research觀(guān)察，WiGig芯片市場(chǎng)預計于2015年下半年，將可實(shí)現WiGig技術(shù)及芯片運用于高階智能手機上，而能先行供貨的芯片商可能為高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、松下(Panasonic)、英特爾(Intel)、Nitero等，三星則可能通過(guò)技術(shù)授權生產(chǎn)自家手機用的WiGig芯片。

 

博通于CES 2014上現場(chǎng)展示過(guò)WiGig芯片，而高通為了進(jìn)一步掌握WiGig技術(shù)，于2014年7月購并Wilocity，而后在CES 2015上實(shí)機展示芯片，Nitero于2014年7月宣布成功研發(fā)該公司第一顆WiGig芯片，同年10月三星也宣布成功研發(fā)60GHz Wi-Fi技術(shù)，即WiGig技術(shù)。

 

雖然Wi-Fi聯(lián)盟宣布再次延后WiGig認證啟動(dòng)時(shí)間，但由于Wi-Fi芯片長(cháng)期以更高速率為銷(xiāo)售訴求，在11ac標準之后的11ax標準，必須到2019年才能完成，在此之前，業(yè)界可能將銷(xiāo)售延續動(dòng)力寄望于WiGig。

 

WiGig芯片市場(chǎng)預計將逐步啟動(dòng)，因此在WiGig的14家原始董事成員中，逐一研判先行投入WiGig市場(chǎng)的可能性，同時(shí)也觀(guān)察未在董事成員之列的其它業(yè)界動(dòng)向，從而推測出首波WiGig商機的主要芯片商，對有意掌握WiGig商機的系統商、軟件商而言，尤須對此關(guān)注。