動(dòng)態(tài)信息

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  • 無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)靜待蘋(píng)果iPhone引爆

    無(wú)線(xiàn)充電科學(xué)實(shí)驗模塊 隨著(zhù)技術(shù)迅速進(jìn)展以及日常生活越來(lái)越依賴(lài)各種技術(shù),無(wú)線(xiàn)充電開(kāi)始展現更具前景的未來(lái)潛力。 前不久,傳出蘋(píng)果iPhone7將取消3.5mm耳機接口,搭載雙攝像頭模塊、無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)。另?yè)蟮?,蘋(píng)果已確定將與初創(chuàng )公司En...

    2016-2-25
  • 騎著(zhù)驍龍820的小米5,殺氣都溢出來(lái)了

    小米電子模塊 情懷都是些老生常談,沒(méi)啥意思,互聯(lián)網(wǎng)青睞的是新鮮感。 北京時(shí)間2月24日,小米在北京國家會(huì )議中心舉行小米2016春季新品發(fā)布會(huì ),兩款旗艦新品小米4S和小米5高調亮相。歷經(jīng)19個(gè)月的研發(fā),迄今為止最美的小米手機正式跟外界...

    2016-2-25
  • 2015年全球手機與平板AP市場(chǎng)營(yíng)收排名

    電子制作模塊 根據調研機構StrategyAnalytics最新公布資料,2015年全球智能手機與平板電腦應用處理器(AP)市場(chǎng)營(yíng)收首度雙雙下滑。其中智能手機AP營(yíng)收為201億美元,較2014年209億美元下滑4%;平板電腦AP營(yíng)收為27...

    2016-2-24
  • 金立S8:老牌制造接力國產(chǎn)安卓旗艦

    電子實(shí)驗模塊 在西班牙當地時(shí)間2月22日下午,金立于MWC2016展會(huì )上正式發(fā)布了S系列的新旗艦手機——S8。該機有三個(gè)明顯特色,類(lèi)似蘋(píng)果3DTouch的壓力感應觸屏,一體環(huán)全金屬設計天線(xiàn),前置物理按鍵支持指紋識別...

    2016-2-24
  • 拆解三星GALAXY S7:用此法散熱,可謂巧奪天工

    電子設計模塊 三星發(fā)布了GALAXYS7&S7Edge,憑借內置的水冷散熱系統和IP68防塵、防水設計,以及極其出色的硬件配置和獨一無(wú)二的曲面外面,依然是市面上安卓機皇的執牛耳者,在MWC2016上也贏(yíng)得廣泛的好評。三星移動(dòng)通信業(yè)...

    2016-2-24
  • OPPO推兩黑科技:超級閃沖&相機防抖

    在2016世界移動(dòng)通信大會(huì )上,OPPO展示了其最新的黑科技,主要包含快速充電和影像技術(shù)上的最新成果——OPPOVOOC超級閃充以及SmartSensor圖像芯片防抖技術(shù)。 VOOC超級閃充發(fā)布15分鐘手機完全充...

    2016-2-24
  • 華為大區總監加盟元器件電商獵芯網(wǎng)

    電子模塊 猴年伊始,新興元器件電商獵芯網(wǎng)動(dòng)作頻頻,繼芯師爺吳波加盟之后,前華為大區總監付金走馬上任,正式加盟擔任獵芯副總經(jīng)理,主導獵芯交易中心的業(yè)務(wù)發(fā)展和團隊管理。 據悉,付金,華中科技大學(xué)自動(dòng)化、英語(yǔ)雙學(xué)士,在技術(shù)研發(fā)和銷(xiāo)售管理上...

    2016-2-24
  • 全球最低功耗WiFi芯片RKi6000亮相MWC2016

    電子設計模塊 2016年MWC(MobileWorldCongress)世界移動(dòng)通信大會(huì )正式開(kāi)幕,本屆展會(huì )IoT物聯(lián)網(wǎng)智能硬件大熱。瑞芯微Rockchip黑科技——全球超低功耗WiFiRKi6000芯片的IoT終端...

    2016-2-23
  • 中國NAND Flash主控芯片廠(chǎng)商發(fā)展現狀

    電子設計模塊 2015年中國半導體廠(chǎng)商在NANDFlash產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的布局與投資逐漸加溫。除了在晶圓制造端的布局外,主控芯片得益于在整體NANDFlash產(chǎn)業(yè)極大的戰略地位,也將成為下一波中國半導體業(yè)值得關(guān)注的焦點(diǎn)。 TrendFo...

    2016-2-23
  • 中興MWC2016:Spro plus下一個(gè)華強北爆品?

    中興通訊電子實(shí)驗模塊 當所有人的目光聚焦在Matebook上,又有誰(shuí)關(guān)注華強北的下一爆品——智能微投? 華為在MWC2016上的高調宣布進(jìn)軍筆電市場(chǎng),余承東再放豪言,要三年超蘋(píng)果五年趕三星。相較之下,老帥退位...

    2016-2-23
  • 中國超日本成第二大電子零部件采購國

    科學(xué)實(shí)驗模塊 據日本經(jīng)濟新聞報道稱(chēng),美國高德納咨詢(xún)公司(Gartner)公布了2015年全球半導體采購金額(速報值)的國家和地區排名,中國首次超過(guò)日本排名第二,僅次于美洲。所謂半導體采購金額指的是硬件廠(chǎng)商設計智能手機、筆記本電腦以及電視等...

    2016-2-23
  • 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P20 為何在FinFET遲到?

    聯(lián)發(fā)科技電子模塊 巴展期間,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)宣布推出新款高端智能手機處理器—聯(lián)發(fā)科技曦力P20。 采用16nm制程工藝制造,是全球首款支持LPDDR4X的SoC。內建主頻達2.3GHz的真八核ARMCorte...

    2016-2-23
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