三星發(fā)布了GALAXY S7&S7 Edge，憑借內置的水冷散熱系統和IP68防塵、防水設計，以及極其出色的硬件配置和獨一無(wú)二的曲面外面，依然是市面上安卓機皇的執牛耳者，在MWC2016上也贏(yíng)得廣泛的好評。三星移動(dòng)通信業(yè)務(wù)總裁DJ Koh直言不諱的表示：“Galaxy S7、S7 Edge是這個(gè)星球上最美的手機，毫無(wú)疑問(wèn)。”三星內部也非?？春蒙壍腉ALAXY S7系列。
盡管GALAXY S7距離正式上市還有一段時(shí)間，俄羅斯科技博客網(wǎng)站hi-tech.mail還是迫不及待的將Samsung Exynos 8890八核心處理器版本進(jìn)行了大卸八塊，首發(fā)拆解報告，展示了GALAXY S7在防水和處理器散熱等方面的諸多細節。作為2016年新旗艦，其做工、用料保持了三星一貫的高水準。先看一下三星S7的配置信息：
采用金屬和玻璃材質(zhì)的無(wú)邊框設計，配置Exynos 8890處理器版本和驍龍820版本版本，搭載4GB運行內存以及32/64GB UFS2.0機身存儲空間，最大支持200GB存儲卡擴展，攝像頭像素縮水至1200萬(wàn)像素，最大光圈能夠達到F1.7，單個(gè)像素面積從S6的 1.2μm提升到1.4μm，從而在弱光環(huán)境下具備更大的畫(huà)質(zhì)優(yōu)勢。2K級AMOLED屏幕中增加了一項名為Always-on Display（簡(jiǎn)稱(chēng)AOD）的技術(shù)，3000毫安時(shí)的電池，支持快速充電和無(wú)線(xiàn)充電，以及指紋識別系統。
三星S7在S6的基礎上進(jìn)行了性能全面升級，可配合三星Gear VR使用。水冷導熱管協(xié)助SoC散熱相關(guān)措施，其實(shí)在Sony Mobile以及Lumia上都曾采用，這款頗受歡迎的三星旗艦的內部到底有何奧妙和與眾不同之處？
從三星GALAXY S7的后蓋側面開(kāi)始拆卸，這樣對屏幕將不會(huì )造成任何損傷。
GALAXY S7嚴實(shí)的機身布滿(mǎn)防水膠
手機拆開(kāi)后，可以看到GALAXY S7在機身框架邊緣涂抹了大量防水膠，這也是該機沒(méi)有任何橡膠密封件，卻能支持IP68防水的最主要的原因。三防功能作為日本廠(chǎng)商的獨門(mén)絕技，被三星學(xué)習用于S7中，不知效果是否會(huì )“畫(huà)虎類(lèi)犬”。
從機身頂部抽出SIM卡托架。
機身背部閃光燈旁的感光元件，對于最終拍照效果有非常重要的校正作用，保護的非常嚴實(shí)。
“水冷散熱系統”沒(méi)想象的復雜
進(jìn)一步拆解，傳說(shuō)中的散熱銅管便出現在我們的視線(xiàn)中，這也是三星首次采用這的設計。其主要用途是借助熱管+水冷的散熱方式，讓液體通過(guò)銅質(zhì)熱管流經(jīng)手機的主要發(fā)熱部件，將熱量帶走，以降低所配的驍龍820或Exynos 8890處理器所散發(fā)的熱量，從而避免在游戲等使用過(guò)程中出現手機過(guò)熱的現象。
將“L形”的PCB取出，在金屬中框上面我們終于找到了輔助散熱的熱管，也就是官方宣傳中的“水冷散熱”?？吹较聢D中被壓扁的銅管了嗎？它所對應的部分就是CPU、GPU所在的位置。
事實(shí)上，三星在官方宣傳中，也著(zhù)重強調了手機的游戲性能，而GPU所散發(fā)的熱量，全仰仗熱管來(lái)降溫。
主板布局：GALAXY S5 VS.GALAXY S7
拆解人員還將三星GALAXY S5和GALAXY S7的PCB主板排在一起進(jìn)行了對比，雖然兩者在布局上相當相似，但在空間有限的情況下，GALAXY S7顯然擁有更強大的功能，所以這也在一定程度上體現了開(kāi)發(fā)人員的設計水準。
左邊是Samsung GALAXY S5，而右邊則是Samsung GALAXY S7
由于此次俄羅斯網(wǎng)站拆卸的國際版本，所以裝載的是Exynos 8890處理器，但由于金屬罩保護所以沒(méi)有進(jìn)行拆卸，至于該版本所搭配的LTE基帶是自家的Shannon935，而功率放大器來(lái)自 Avago，型號為 AFEM-9030，同時(shí)包括RAM內存與 UFS 2.0 閃存等原件則采用的是三星的自家產(chǎn)品。
值得注意的是，盡管俄羅斯網(wǎng)站的拆卸報告顯示配備Exynos 8890處理器的國際版配備的是LTE基帶是自家的 Shannon 935，但從現場(chǎng)曝光的一張照片來(lái)看，在硬件信息所顯示的LTE基帶型號卻為Shannon 335，似乎更符合以往三星自產(chǎn)LTE基帶芯片的名稱(chēng)。而在此前，三星GALAXY S6所配的Exynos 7420處理器LTE基帶型號則為Shannon 333。
電池和其它零部件，自帶HiFi芯片？
此外，雖然過(guò)去傳聞三星GALAXY S7會(huì )搭載ESS的HiFi芯片，但并未得到任何來(lái)源的證實(shí)。而在此次曝光的硬件信息截圖中，則發(fā)現該機搭載的是名為“Lucky CS47L91”的音頻芯片，為此國外網(wǎng)站SamMobile推測這有可能是一款三星自家研發(fā)的音頻芯片。
同樣位于機身頂部的進(jìn)水指示貼。
通過(guò)特寫(xiě)可以看到機身下部的數據接口、喇叭還有震動(dòng)單元。并且通過(guò)同軸線(xiàn)以及排線(xiàn)與上部主PCB相連。
實(shí)際采用的電池，標稱(chēng)電壓3.85V，容量3000mAh、11.55Wh應為中國生產(chǎn)。
某個(gè)按鈕的微動(dòng)開(kāi)關(guān)特寫(xiě)
電子元器件特寫(xiě)
沒(méi)事，請不要在家里輕易嘗試拆機
因為屏幕和中框的鏈接相對比較牢固，而且博主并未打算破壞這臺機子，所以博主最終選擇了到此為止，上面是最終拆下來(lái)的部件大合照。
而在進(jìn)行完全的拆卸之后，我們還會(huì )發(fā)現三星GALAXY S7的部分零件，包括電源鍵和返回鍵等都進(jìn)行了特別處理，即便在長(cháng)時(shí)間使用后也不容易出現故障。此外，該機的一些部件也可以整體被拆卸，這樣相比GALAXY S6而言更便于服務(wù)中心的人員進(jìn)行維修。
從整個(gè)拆解過(guò)程不難發(fā)現，除NAND Flash以及內存外，Samsung與Qualcomm其實(shí)都在做相似的事情，在其各自的產(chǎn)品上，盡量采用或者集成自家的零組件。Samsung GALAXY S7與GALAXY S7 Edge與2015年的旗艦機沒(méi)有太大差異，依舊需要透過(guò)特殊器材才能將背蓋卸下，因此沒(méi)事就不要肖想自行更換電池這種事。
從里到外，Galaxy S7系列都是今年毫無(wú)爭議的安卓機皇。沒(méi)事，就請不要在家里輕易嘗試拆機，做自行更換電池這種事。
移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)
