2018年4月11日 4月11日長(cháng)江存儲設備正式進(jìn)場(chǎng)，被視為中國在存儲領(lǐng)域趕超并挑戰諸如三星電子、東芝、SK海力士、美光和英特爾等市場(chǎng)領(lǐng)導者的希望......電子設計模塊...

2018年4月11日 紫光股份發(fā)布第七屆董事會(huì )第十二次會(huì )議正式通過(guò)于英濤為公司第七屆董事會(huì )董事長(cháng)，任期......電子設計模塊 4月10日晚間消息，紫光...

2018年4月11日 這個(gè)3D結構光其實(shí)就是和iPhoneX同款的3D結構光，蘋(píng)果將其用在面部解鎖上，而OPPO則是用在視頻通話(huà)中而已?？茖W(xué)實(shí)驗模塊 種...

2018年4月11日 4月10日，風(fēng)華高科公布了2018年第一季度業(yè)績(jì)預告......電子設計模塊 4月10日廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司公布了2018...

2018年4月12日 臺灣中美晶旗下環(huán)球晶圓日本子公司GlobalWafersJapan(GWJ)將在3年內投資約85億日元、增產(chǎn)半導體硅晶圓，目標在2019年上半年將1...

2018年4月12日 在2017年全球LED封裝營(yíng)收排名方面，前三名依舊為日亞化、歐司朗光電半導體及Lumileds，中國廠(chǎng)商木林森受惠于大幅擴產(chǎn)，排名升至第四......科學(xué)實(shí)驗模塊 ...

2018年4月12日 日前全球第一大代工廠(chǎng)商鴻海精密今天發(fā)布了第一季度營(yíng)收報告，創(chuàng )下歷史以來(lái)第一季度新高......科學(xué)實(shí)驗模塊 據外媒報道，4月11日...

2018年4月11日 聯(lián)發(fā)科在MWC2018大會(huì )上發(fā)表HelioP60處理器頗受市場(chǎng)的青睞，包括OPPO、vivo、小米都有意搭載該款芯片，2018年3月份營(yíng)收大幅提升....

2018年4月11日 2018年Q1，中國智能手機出貨量手機出貨量8137萬(wàn)部，同比下降26%。華為、小米等5大廠(chǎng)商手機出貨量合計占比近8成，金立、酷派等二線(xiàn)廠(chǎng)商則遭遇生...

2018年4月10日 恒大集團與中國科學(xué)院在北京簽署全面合作協(xié)議，恒大將在未來(lái)十年投入1000億元與中科院共同打造三大科研基地，標志恒大正式進(jìn)軍高科技產(chǎn)業(yè)......電子...

2018年4月10日 最新華為新旗艦手機P20Pro拆解，零件采用模塊化設計，后置的三個(gè)相機似乎都支持OIS光學(xué)防抖......電子制作模塊 日前，華為...

2018年4月10日 全球第一批可折疊智能手機預計會(huì )在2018年底亮相，包括三星，蘋(píng)果，華為等公司都已展開(kāi)研發(fā)......科學(xué)實(shí)驗模塊 全球第一批可折疊...